存储需求回温,福懋科持续扩产

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存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温,但该公司看好存储芯片封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱,但进入第三季之后,需求逐渐回温,公司对今年全年营运仍持正向看法,且今年维持扩产规划,预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。

福懋科5月营收7.55亿元,较上月减少12.74%,但较去年同期成长21.16%,累计今年前五个月营收为39.79亿元,较去年同期成长16.69%。

市场法人指出,若以单月营收来看,在第二季进入产业淡季的季节性因素影响下,该公司5月营收是今年的次低表现,不过,预期进入第三季之后,产业将逐步回升,公司对今年全年营运表现也持正向看法。

福懋科目前营运结构上,模组封测约占85%、代工约15%,未来研发三大方向,除已陆续量产覆晶封装存储芯片产品,并着手开发覆晶凸块(Bumping )及晶圆重新布线(RDL)等制程技术。

产能布局方面,福懋科五厂扩建案依照原定计划持续进行,预计今年底将完成土木结构,最快明年中装机,市场法人预期对营运具明显影响要在2026年。

责编: 邓文标
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