全球Wi-Fi 7产品渗透率续增,高通推新芯片抢攻消费、企业市场

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研调机构显示,2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%,2025年可望翻倍成长至15%;其中,智能型手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品。对此,高通也推出多项Wi-Fi 7相关产品,延伸至消费、家用、企业等不同领域。

高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel指出,高通是首批推出Wi-Fi 7 芯片公司,针对企业网路、光纤以及在家使用的乙太网路等,都具非常完整的解决方案。

高通先前推出FastConnect 7800,与竞争对手相比,在Wi-Fi7 Single-Link(单重连结)部分快75 %、Multi-Link(多重连结)快40%。

其中,多重连结模式(Multi-LInk Operation,MLO)是Wi-Fi 7技术关键,过去Wi-Fi虽然可以存取多个频段,但装置通常只会选择单一频段传输资料。多重连结模式允许装置在单一频段内透过多个通道传输资料,使设备能跨不同的频段和频道,同时发送和接收数据。

针对这项特色,高通今年推出第二代Wi-Fi 7芯片FastConnect 7900行动连接系统,是业界首款内建AI引擎的解决方案,将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽频技术整合在单一芯片中,采6奈米制程,预计下半年上市。

此外,FastConnect 7900 运用AI功能并结合UWB、支援毫米波,透过AI增强Wi-Fi 7能力,可适应特定的使用案例和环境,在功耗、网路延迟和传输量方面都有最佳表现,也能在低延迟和耗电上有最好平衡。

Rahul Patel 指出,针对许多UWB装置,高通只需一个芯片即可运作,前一代需用两个芯片,而竞争对手需用三个芯片,证实高通在竞争上领先全球。

高通指出,目前与合作伙伴在Wi-Fi 7设计出货的终端产品已经超过650个,其中超过250 个是手机应用处理器芯片(AP),另逾400 种终端设备使用Wi-Fi 7,包括手机、头戴装置。 Rahul Patel 指出,高通芯片兼具效能、低延迟,采用率很高。此外,许多AI PC 都将采纳Wi-Fi 7,使用高通Snapdragon X 系列平台的电脑也都会采用Wi-Fi 7。

另针对物联网,高通推出全新工业和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系统单芯片QCC730,较前几代产品降低高达88% 的功耗,另外加强电源管理,使用电池即可供云端连结,成本效益上更高,提高更高速、低延迟处理,且是双频段,适合机械或机器人相关运用。

责编: 邓文标
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