1、从科创板半导体企业存货看行业新变化！
2、【IPO一线】证监会：同意联芸科技科创板IPO注册申请
3、【IPO一线】刚刚！凯普林科创板IPO成功过会
4、士兰微：汽车主驱的IGBT和FRD芯片在国内外多家模块封装厂批量销售
5、IC概念股本周涨跌幅排行：锴威特涨幅第一 晓程科技跌幅垫底
6、【每日收评】集微指数跌0.71%，特斯拉德国因进口关税上涨官宣涨价
1、从科创板半导体企业存货看行业新变化！
在半导体企业的追踪框架当中，企业的库存周期对于公司短期业绩追踪至关重要，因而库存是投资者观察半导体产业周期变化的重要指标，而典型的库存周期主要分为四个阶段：
1、主动去库存，即晶圆厂产能供过于求，行业芯片库存累库，当前以手机和家电为代表的下游需求紧缩，于是企业纷纷进入到降价去库存周期，消费芯片呈现量价齐跌状态；
2、被动去库存，随着行业需求回暖，库存陆续降低，价格逐步回涨，企业进入到正常的利润线水平；
3、补库周期，需求增速远大于供给增速，企业库存下行，企业为了达到供需平衡，进入到补库阶段，当前处于盈利最佳状态；
4、被动补库，当期需求平稳，厂商对于未来有乐观预期，产量继续增加，进而导致供给侧产能过剩。
过去两年以来，半导体产业库存持续高企是企业盈利下滑的核心原因。2023年1季度开始，全球半导体产业开始去库存，对应的平均库存月数从峰值开始回落，至今已持续近1年半时间。从中国头部半导体厂商财报看，多数企业去年仍处于主动去库存周期。其中，2023Q2行业库存降幅比较明显，Q3进一步下降，但平均库存远超全球主流厂商，主要原因在于国内半导体厂商以中低端消费类应用为主，库存波动相对频繁。整体来看，半导体行业基本面状况触底迹象仍未显现。
科创板上市的半导体企业行业创新属性更为明显，因此甄选出上市超过两年，且具有代表性的企业，对库存进行追踪进而对行业是否整体回暖比较具备参考意义。
因此，根据筛选出科创板半导体企业连续三年Q1的库存数据显示，集微咨询认为可以反映出以下三点结论：
第一、设备类企业存货有大幅上涨的迹象，并且企业整体的库存数额都偏大。根据数据统计，拓荆科技、中微公司、盛美上海、华海清科、芯源微、正帆科技等半导体设备公司连续三年库存水位均在大幅上升。据部分企业接受调研时表示，设备企业中，存货中发出商品及原材料金额占比较大，因而存货的增加主要是源于发出产品和原材料部分量的增加。因此，存货水位的大幅增长可能更多是受到晶圆厂商订单确认节奏的影响。
从相关企业的财务数据来看，前道设备板块营收整体出现了一定的降速，后道测试设备板块也在持续承压，2023-2024Q1整体合同负债同比增速相较2021-2022年有所下降，行业野蛮生长时期开始“失速”。但就大陆晶圆厂商整体的扩产需求上来看，中芯国际2024年资本开支预计与2023年同比基本持平；长存、长鑫等存储晶圆厂商陆续增资的背景下，设备与工艺技术端仍在进步，也同样具有存储段扩产需求的快速起量。此外，半导体设备国产化率仍旧偏低，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入等设备领域，在国产替代的时代背景下，整体景气度仍然较高。
第二、多数设计企业存货仍在进一步攀升。以复旦微电、天岳先进、思瑞浦、东微半导、格科微为代表的设计类企业，存货水位上涨明显。其中在CIS深度布局的格科微2024Q1的库存高达52.67亿元，号称充电桩芯片第一的东微半导库存同比增长75%，碳化硅良率遥遥领先的天岳先进库存也同样翻倍增长。
而这些企业无疑均是前两年热门赛道的明星企业，但其背后或存在看似“高成长”实则供应充分饱和的增长空间陷阱。在消费电子芯片需求容量方面，我国拥有全球70%以上的智能手机、计算机等消费电子细分行业产能，而手机、笔记本电脑等下游产品出口量增速在2022年后开始回落，集成电路进出口贸易受此影响承压明显；而在供给方面，部分赛道企业拥挤异常，产品同质化严重，在行业下行周期面对激烈的价格战，产品不能保证创新性，累库库存又不能有效消化，进而陷入到赛道所谓的“增长陷阱”当中。因而在此类企业当中，能够保证后续库存去化顺利、研发有效支出和产品迭代顺利的公司则尤为值得关注。
第三、少数设计企业库存去化比较明显。以澜起科技、寒武纪为首的AI受益股库存去化表现亮眼，其中澜起科技库存自去年Q1的8.2亿调整至今年Q1的4.77亿，AI第一股“寒武纪”三年Q1库存连降，从22Q1的4.49亿降至24Q1的1.29亿。
2023年以来，随着以AI大模型为代表的人工智能突飞猛进，AI浪潮席卷全球，AI相关应用推动算力、存力需求快速增长，对“运力”提出了更大需求，未来“运力”是提升AI系统整体性能的关键。24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求，看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产化大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，未来几年与AI相关的GPU、HBM、DDR5等芯片的强劲需求。
在此背景下，澜起科技聚焦“运力”需求布局了一系列高速互连芯片解决方案，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片；寒武纪则是能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。
值得体及的是，另有一批根植物联网芯片的企业也同样完成了一定程度的库存去化，诸如艾为电子、恒玄科技等。两家公司均表示，下游客户需求都在持续恢复，并且是较为普遍和全面的，TWS耳机、手表和智能音箱市场都在恢复，环比趋势向好，预期第二季度公司存货水位还在继续下降，预计三季度末左右可以回到比较合理的水平。由此可以观察得出结论，部分公司已经走出了下行周期低谷，重新进入到上行增长通道。
展望二季度，摩根大通指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。而国金证券同样认为，目前半导体行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段。
行业景气第一季虽然仍有分歧，但是随着AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。
2、【IPO一线】证监会：同意联芸科技科创板IPO注册申请
6月13日，证监会披露了关于同意联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）首次公开发行股票注册的批复，同意联芸科技科创板IPO注册申请。
联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起 SoC 芯片架构设计、算法设计、数字 IP设计、模拟 IP 设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款 AIoT 信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户 E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其
在上述领域的主要供应商。
未来，联芸科技将始终围绕数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片两大领域关键核心技术持续创新。在数据存储主控芯片领域，公司将积极参与固态存储产业链构建，持续提升固态硬盘主控芯片的核心竞争力和市场占有率，并实现嵌入式存储主控芯片的技术及市场突破；在 AIoT 信号处理及传输芯片领域，公司将重点开拓智能家居、汽车电子等领域的行业应用，加大研发投入、完善产品布局，提升产品市场竞争力。公司致力于发展成为具备行业竞争力的集成电路设计企业，通过持续创新，提供卓越的产品和服务，用芯片促进科技进步，为社会创造价值。
3、【IPO一线】刚刚！凯普林科创板IPO成功过会
6月14日，据上交所上市审核委员会2024年第16次审议会议结果显示，北京凯普林光电科技股份有限公司（简称：凯普林）科创板IPO成功过会。
不过，上交所上市委也提出两大问询。其一是，请凯普林代表结合主要产品特性、技术难点、市场占有率、技术壁垒、与同行业企业相比的竞争优劣势、研发投入等情况，说明公司主要产品的技术先进性。同时说明应用于手持焊的光纤激光器产品在轻量化、低成本方面是否具备技术独特性和先进性，以及公司保持该产品相关竞争优势的具体举措。
其二是，请凯普林代表说明公司在报告期内光纤激光器产品的市场占有率、销售收入和毛利率大幅增长的原因、合理性和可持续性，公司未来业绩是否存在大幅波动的风险。同时结合客户集中度、应收账款规模及周转率，说明应收账款坏账准备计提是否充分。
凯普林创建于 2003 年，主营业务为半导体激光器、光纤激光器及超快激光器 的研发、生产和销售。公司长期专注于激光器在高端制造、科学研究、医疗健 康等领域的应用及产品迭代，是我国高性能激光器技术开发与制造的主要力量 之一，在全球半导体激光器市场销售占有率位居国内同行业前列。
凯普林称，公司自主研 发的“闪电”系列光纤激光器并实现了产业化，在高端制造的应用场景下，有力推进了激光焊接对传统焊接方式的技术迭代。公司于2023年9月正式推出“雷霆”系列光纤激光器，与“闪电”系列相结合实现了对连续光纤激光器领域相对完整的产品功率段覆盖，同时重点解决行业内超厚材料切割中功率稳定性等难题，着力赋能航空、船舶、轨道、汽车等前沿高端制造领域。
凭借技术、品牌、产品等综合优势，凯普林产品远销全球60多个国家，获得了良好的市场口碑，已经与包括中电科、A公司、大族激光、中科院、中物院、B单位等国内外知名厂商和科研院所及高校建立了合作关系，是全球知名的激光器供应商。
4、士兰微：汽车主驱的IGBT和FRD芯片在国内外多家模块封装厂批量销售
6月14日，士兰微(600460.SH)在投资者互动平台表示，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货；公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
2023年下游市场出现分化，消费电子市场景气度相对较低，士兰微部分消费类产品出货量明显减少、价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。
但是，士兰微加大大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品持续上市，公司2023年营收较去年同期增长约13%。
目前，士兰微与大基金二期、海创发展基金全部完成对士兰明镓的增资，士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力，现有产能已满载。士兰明镓正在加快项目设备的购置和安装调试，预计2024年年底将具备月产12，000片6吋SiC芯片的产能。士兰明镓SiCMOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定与国际大厂的量产水平相当，批量订单开始陆续交付。
5、IC概念股本周涨跌幅排行：锴威特涨幅第一 晓程科技跌幅垫底
本周，三大指数涨跌不一，沪指本周下跌0.61%，收报3,032.63点；深证成指下跌0.04%，收报9,252.25点；创业板上涨0.58%，收报1,791.36点。科创50指数上涨2.21%，收报754.26点。Wind半导体指数上涨5.53%。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了199家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，涨多跌少，182家上涨，17家下跌。
根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，182家上涨，涨幅前五的是锴威特（52.10%）、安路科技（44.46%）、艾森股份（35.95%）、台基股份（31.56%）和飞凯材料（23.63%）。
在跌幅方面，截至周五收盘，17家下跌，跌幅前五的是晓程科技（-7.79%）、芯联集成-U（-5.54%）、通富微电（-4.37%）、联动科技（-4.03%）和国科微（-2.78%）。
6、【每日收评】集微指数跌0.71%，特斯拉德国因进口关税上涨官宣涨价
6月12日，沪指涨0.12%，深证成指涨0.5%，创业板指涨0.76%。成交额接近8500亿，CPO概念股大涨，证券板块午后走强，多元金融、电网设备、房地产开发、保险板块涨幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，45家公司市值上涨，江化微、华工科技、中科曙光等公司市值领涨；66家公司市值下跌，敏芯股份、芯源微、大港股份等公司市值下跌。
国盛证券表示，近期市场持续弱势震荡，情绪面也相对较弱。目前最大的问题还是量能不足，增量资金匮乏导致板块轮动加快，题材持续性较差，外加近期权重板块调整，对指数上涨形成压制效应，使得市场缺乏弱转强的动力。总的来说，短期市场想要上行，核心变盘点是权重板块企稳以及增量资金入场，否则指数将延续弱势震荡格局。策略上，继续保持谨慎观望，在指数未出现企稳信号前尽量保持多看少动。科技股是目前资金重点关注的方向，尤其是半导体、通信设备、消费电子这几个板块出现底部抬升的弱转强趋势，近期可密切关注，寻找逢低布局的机会。
全球动态
美股方面，三大股指涨跌不一。标普500指数收涨12.71点，涨幅0.23%，报5433.74点；道指收跌65.11点，跌幅0.17%，报38647.10点；纳指收涨59.12点，涨幅0.34%，报17667.56点。
明星科技股涨跌不一，苹果收涨0.55%，英伟达涨超3.5%，微软收涨0.12%，特斯拉收涨2.92%，Meta跌0.93%，谷歌A跌1.48%，亚马逊跌1.64%。
热门中概股方面，京东跌0.5%，百度跌0.4%，阿里巴巴跌近1%，腾讯ADR涨1.4%，B站收涨7.7%，蔚来跌0.9%，理想汽车收涨2.5%，小鹏汽车跌1.5%。
个股消息/A股
隆利科技——近日，隆利科技在接受机构调研时表示，目前公司的Mini-LED产品已经向芬兰工业级头显品牌Varjo、Meta等终端品牌批量供货，目前具备了技术和量产等的先发优势。
赛力斯——6月13日，信质集团发布公告称，公司近期收到赛力斯动力BU定点的通知，公司成为其定转子总成业务批量供应商，配套问界系列。本次项目生命周期为3年，生命周期总金额约为5亿元。
一汽解放——6月13日，一汽解放发布5月产销量数据快报，5月合计产量为17231辆，今年累计产量为119958辆，同比增长3.97%；5月销量为22017辆，略高于上年同期的21756辆，今年累销同比增长27.57%。
个股消息/其他
特斯拉——6月14日，特斯拉德国官网介绍称，由于由中国进口汽车的关税上涨，Model 3的价格将从2024年7月1日起上涨，同时提醒下定车主在6月完成交车，以确保当前价格。
博通——博通第二季度营收124.87亿美元，较上年同期增长43%，净利润21.21亿美元，运营现金45.8亿美元。
三星电子——据媒体报道，三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3414.3点，跌24.35点，跌幅0.71%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
