2024年6月5-7日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省政府等共同举办、备受全球半导体行业关注的“世界半导体大会2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”在南京国际博览中心圆满落幕。广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）“高功能安全等级发动机核心控制芯片”在此次盛会上荣获大会颁发的“2023-2024年度汽车电子市场创新产品”重要奖项。
鸿翼芯获颁“2023-2024年度汽车电子市场创新产品”奖
鸿翼芯聚焦车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代，主要针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域。本次获奖的代表产品为鸿翼芯自主研发并即将实现量产的国产化首颗动力总成高度集成系统芯片HE9788，该产品采用BCD专有技术设计并将通过AEC-Q100可靠性认证，按照ASIL-D安全目标设计制造，集成了多路电源管理、CAN/LIN通讯接口、安全监控看门狗、复位输出、唤醒管理、停机计时、多路高低边驱动等，能够支持客户开发出高度集成化、成本效益优化且高功能安全的整车控制器或者动力域控制器产品。
在当今的汽车产业中，汽车芯片的重要性日益凸显，它不仅代表着汽车电子化、智能化的关键，更是集成电路第三极的核心驱动力。该产品作为广东省重点科技研发项目的核心成果之一，在项目组顶尖专家的悉心指导下，经过链主企业的大力支持与不计成本的配合，经过无数次的反复试验验证和持续迭代改进，成功实现了实车装车应用，共同铸就了突破“卡脖子”技术难题的重要历程碑。这一里程碑式的成果不仅展现了广东省在集成电路及汽车电子领域的强大研发实力，更是对“卡脖子”技术难题的有力突破，实现了车规级核心芯片的国产化。
本次获奖，是广东省在科技创新领域谋篇布局、高瞻远瞩的体现，也是行业对鸿翼芯团队不懈努力的认可。它标志着我们在“缺芯少魂”的困境中迈出了坚实的步伐，朝着自主可控、技术创新的方向迈进。这一成果的取得，得益于各级专家与领导的关心与支持，他们的智慧与决策为“高功能安全等级发动机核心控制芯片”的成功提供了重要保障。
未来，鸿翼芯将继续围绕动力总成和底盘领域等应用领域，保持对市场保持敏锐洞察，坚持以科技创新为驱动力，以创新之力赋能未来，秉持着从国产替代到世界领先的理念，与汽车产业链合作伙伴携手共赢，为车规级芯片行业的战略发展贡献力量，让中国道路上的每一辆车都有澎湃中国芯！
