汇聚全球“智慧”,全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)重磅来袭!

来源:爱集微 #JWSS2024# #分析师大会#
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汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日—29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,将通过集结全球顶尖分析师与行业专家正式揭开崭新的面纱。 

作为集微半导体分析师大会的重磅“序章”,全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)届时将正式发布,报告从全球半导体产业趋势、全球半导体下游市场趋势、全球人工智能产业发展趋势三大板块洞悉及研判行业发展动向和脉络,以为各企业组织经营的关键决策提供重要参考镜鉴,进而在未来半导体和人工智能深入迭代及交织发展中实现新图腾,报名参加分析师大会的人员即可获得报告全文

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近年来,人工智能技术新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业格局。其中,人工智能对高性能、高算力、高存储芯片的强烈需求,推动半导体产业链不断创新,由此迎来庞大的增长空间。同时,随着人工智能正在深化变革传统智能手机和PC等终端,AI手机和AI PC已经处于爆发前夜,未来增长前景广阔。全球AI大模型从基础层到应用层的技术迭代飞速演进,推动AI应用快速普及至前沿科技以及各数字经济领域。

站在人工智能时代的巨大风口,要抓住半导体产业链重构的机会就需要全球化的开放合作“决胜未来”,而立足全球视野、打破地域局限且高瞻远瞩的行业报告成为关键“纽带”。

因此,依托爱集微的广大平台优势以及“IC 50委员会”的大量海外机构资源,集微咨询历经持续数月的打磨、建构以及与海外分析机构充分交流和联动,围绕半导体产业生态系统的结构性变迁,终端应用市场的创新和新兴技术发展等多个方向拓展专业视角,打造了高价值的全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028),使该报告具备了多重显著亮点。

为了满足国内外与会者,本届集微半导体分析师大会力求达成“所得大于所求”愿景,凡报名参加分析师大会的人员均可获得全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)全文。同时该报告将同步上架集微系列报告中,所有付费参加分析师大会的人员可在线阅览。

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高价值:汇集前所未有的国际化顶级智慧“结晶”

唯有坚持高标准的全球视野,才能更快速、更精准地摸准产业跳动脉搏。但在当前国际背景下,中国企业家听到海外顶尖半导体分析、咨询机构的声音渠道亟待拓宽,同时中国最有雄心和战略眼光的半导体企业家有序推进“出海战略”的方式也亟须找到突破口和优化。

为此,在全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)编撰中,爱集微针对半导体产业链上下游关键领域,链接全球相关最具话语权、研究视角最前沿的行业机构分析师,并综合考量业界声望、活跃度、专业度和参与未来产业蓝图方向等多个指标评选“入库”其分析报告。目前,报告中已经汇集来自全球顶尖分析机构分析师与专家的十余篇高价值专业内容。

深链接:覆盖半导体、AI大模型和终端应用上下游生态

2024年以来,以AIGC为代表的新兴技术牵动了全球半导体产业链和生态系统的多重演进与变革,同时叠加资本市场对半导体细分市场景气度的权衡,这考验着国内企业高管和决策层的战略定力、革新魄力,以及对新一轮增长发力点和潜在挑战的前瞻判断。

基于此,全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)强化了半导体供应链、AI大模型和下游主流终端应用的关联性,并覆盖了这一生态体系的各关键环节。

其中,全球半导体供应链方面包括,数字孪生及人工智能对于半导体制造的影响,AI时代半导体设备市场趋势,半导体材料市场需求趋势展望,以及Chiplet技术趋势及厂商布局等;全球半导体下游市场主要涵盖智能手机和PC产业发展趋势;全球人工智能产业发展则主要包括AI芯片、大模型技术和AI应用发展趋势。

广互动:首创针对热点议题的100个专家QA问答式编排

无疑,全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)具备深度、专业、全面和前瞻特性,但鉴于半导体产业链庞大复杂且新兴技术迭代日新月异,一些焦点细分领域的技术突破和产业演变亦值得重点关注。为此,爱集微在该报告中首创针对100个行业热点议题的QA问答式编排,通过“主辅结合”的互动模式对报告内容进行更全方位的完善“补强”。

例如对于哪些新技术将在2028年左右改变半导体行业,咨询机构Tech-Diligence CEO表示,除了“主流”设备,预计到2028还有两项技术将强劲增长。第一,异构集成将不同类型的逻辑和存储芯片与小芯片结合在一起,将系统集成在一个封装或小型主板中,主要驱动因素将是HPC和智能手机。第二,硅光子学和光子集成电路(PICs)。对于高性能数据通信和服务器应用,业界将越来越多地采用集成光子学到硅芯片上(如波导、探测器、调制器等)。

同时,尤为值得注意的是,在全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)中,还包括集微咨询业务副总经理赵翼主导编制的“集微·国联安全球半导体景气度指数”。据悉,集微·国联安全球半导体景气度指数是一只综合反映“全球+中国”“基本面+情绪面”等一系列半导体行业景气度指标的指数,涵盖全球/中国半导体市场销售额、各细分产品销售额、存储器价格等10余个大类,致力于打造半导体ETF“投资之锚”和“专业陪伴”。

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爱集微始终坚持客户至上的服务原则,基于购票群体的差异化需求,早鸟票价(6月17日前)已进入最后的倒计时报名从速!

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票(包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”)

全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)的“应运而生”,亦是“IC 50委员会”积极践行将国内IC产业服务体系置于全球资源框架的重要举措,将为产学研各方对接发展需求、开展项目合作以及制定未来发展规划和战略等方面提供重要的决策依据。

“IC 50委员会”由禾漮国际筹组,邀请爱集微创始人老杳为理事长,并获 Yole Group、TechInsights、IDC、Canalys、GfK、Omdia、Counterpoint等全球超过20家顶级咨询、分析调研机构与产业资深专家顾问的积极参与和热烈响应。

进一步来看,依托“IC 50委员会”对海外各大分析机构与资深产业专家顾问的多维链接和深层交流,全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)方得以汇聚全球“智慧”。其中所有作者在各自擅长领域均有至少十余年研究功底,他们作为顶级半导体研究机构的“群像”,所著报告、发之声经常形成行业风向和强大的舆论场,成为海内外众多头部半导体企业高管研判行业竞争格局、产品迭代升级节奏以及产业链生态建构的重要参照。

“跨越边界 新质未来”,爱集微希冀通过集微半导体分析师大会这一国际化合作平台,以全球半导体产业发展趋势报告(2024-2028)为载体,持续以专业、客观、独家的视角带给业界灯塔般的参考或指引。随着全球半导体产业进入前所未有的大开大合态势,半导体从业者在市场筑底企稳的关键时刻都需要以信心、勇气、担当,前瞻时代课题、作出历史抉择。

责编: 爱集微
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