6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会以“跨越边界 新质未来”为主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。大会期间，核心议程之一的第三届集微半导体人力资源大会将于28日同步启幕。
“影响力大、覆盖面广、专业度高”，是业界对人力资源大会的深刻印象。继清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、电子科技大学在内的首批“百家高校”参会名单发布后，首批“百家企业”参会名单也重磅揭晓——华大九天、集创北方、三安光电、江波龙、概伦电子、拓尔微、通富微电、芯朋微、芯原股份、晶华微、士兰微、甬矽电子、裕太微等企业将组团而来，共同打造人力资源的思想盛宴！
值得一提的是，集微半导体大会坚持“新”字当头的办会宗旨的同时，在产业平台的构建上凸显“闯、创、育”精神——闯在技术创新“无人区”、创在整合重塑“生态链”、育在未来产业“战斗力”。
探索人才培养之问，问答企业“强芯”之道。在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的脱钩、扼制和断供外部形势下，推进校企合作、产教融合和成果转化不仅是中国半导体产业自主发展的“必由之路”，更是促进人才链、教育链、产业链、创新链衔接乃至锻造新质生产力的关键路径之一。
新形势下，半导体企业在人力资源管理端的要求正在逐步“被提高”，不仅需思考如何跳出旧有思维的局限性，积极寻求应对未来挑战的人力资源规划方案，还需在存量中“挖潜”或在大浪中“淘金”，为企业寻觅、培育更多可用人才和完善人才体系，并通过行之有效的管理方式进一步激发组织潜能，进而助力企业实现技术攻坚、降本增效和价值创收。
办会期间，与会嘉宾将重点讨论人力资源在推动组织变革与转型的作用、人力资源管理如何助力企业实现降本增效、企业劳动用工合规与人力资源管理风险控制、打造与业务发展匹配的人才梯队建设、2024半导体产业薪酬现状及趋势、高价值薪酬体系设计锻造企业竞争力及HR专业实力等热议题。
大会组委会透露，本届大会将在延续传统、发扬特色的基础上凸显五大特色——
- 响应我国建设示范性微电子学院的高校，及企业面临的现实需求，以“校企合作需求长廊”的形式征求方案；
- 邀请优质企业代表、人力资源专家莅临大会，通过主题分享的方式，就HR工作中遇到的挑战给出关键思路；
- 重磅嘉宾将贴合HR工作实践，分享前瞻性观点及专业洞见；
- 半导体人力资源领域垂直精准的职场招聘平台发布，全方面介绍爱集微职场业务及平台优势输出；
- 《2024集成电路产业人才白皮书》及《产业薪酬趋势分析报告》同步披露。
第三届集微半导体人力资源大会蓄势待发，诚邀学术界、产业界及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！
联系人：何女士 18800386713
自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人，并于5月28日正式进入“倒计时30天”！本届大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。
