Conference Paper Award Finalist获奖证书
2024年5月2日至5日，第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议（IEEE-NEMS 2024）于日本京都举行。在本届IEEE-NEMS会议中，共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。来自浙江大学集成电路学院前沿所徐杨教授课题组的研究生汪晓晨（第一作者）、谢永亮（共同第一作者）等同学合作论文“Through Silicon via (TSV)-Embedded Graphene-Silicon Photodetector Array fro 3D Stacked CMOS Integration” 在大会中开展专题演讲（Oral presentation）, 并入选会议论文奖最终名单（Conference Paper Award Finalist）。同时，俞滨教授和Srikrishna Chanakya Bodepudi老师对该项研究给予了重要的指导。
论文简介
汪晓晨同学做口头汇报
石墨烯与硅结合所形成的异质结具有显著的光电响应，具有低暗电流、高开关比、大动态范围、快速响应等优点，硅-石墨烯异质结光电探测器也因此受到广泛关注。然而，虽然石墨烯与硅兼容，但硅-石墨烯异质结光电探测器与CMOS芯片的三维异质集成面临困难和挑战。针对这一问题，该论文介绍了一种基于硅通孔（Through Silicon Via，TSV）的硅-石墨烯异质结光电探测器阵列，在器件端通过硅通孔在硅衬底的背面与光电探测器建立垂直互连通路，展现出其三维异质集成的潜力，以便解决硅-二维材料光电探测器与CMOS兼容性问题。
共同作者合影（左起：谢永亮同学、汪晓晨同学）
关于IEEE-NEMS会议
IEEE-NEMS国际会议是国际电气与电子工程师学会（IEEE）旗下聚焦微纳工程与分子系统、纳米技术和分子技术等领域的一项传统学术会议。2006年首次举办以来，每次会议都吸引全球多个国家和地区的众多专家学者参与，就微纳工程学术领域前沿问题进行专题讨论，推动最新研究成果共享，促进各技术领域的新发展。
