研究机构TechInsights最新数据显示，2023年，半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元。
其中，组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。此外，几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。
TechInsights指出，在DISCO（切割）、BE Semiconductor（芯片贴装和封装）、ASMPT（芯片贴装，引线键合和封装）、Kulicke & Soffa（引线键合）和Towa（封装）等领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。
此前SEMI（国际半导体产业协会）的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。其中，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下降30%，测试设备的销售额降低17%。（校对/孙乐）
