消息称三星将于6月宣布1nm量产计划提前至2026年

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近日有消息称,三星电子代工业务部门计划于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛,届时将公布其技术路线图和强化代工生态系统的计划。预计三星将把原定于2027年实现的1nm工艺量产计划提前至2026年。

此前,三星电子于2022年6月在全球首次成功量产3nm晶圆代工。三星计划于2024年开始量产其第二代3nm工艺,并于2025年开始量产2nm工艺。更名后,三星可能会整合第二代3nm和2nm工艺。据推测,三星最早可能在2024年下半年开始量产2nm芯片。

台积电方面,计划在2027年达到A16节点(1.6nm)。根据媒体报道,台积电预计将于2027-2028年左右开始量产1.4nm。

此外台积电表示对2nm工艺充满信心,称将比3nm工艺获得更多客户。台积电工艺开发副总经理张晓刚在5月23日的论坛上表示,“2nm工艺开发进展顺利”,“按计划2025年左右可实现量产”,驳斥了“台积电因技术问题将2nm工艺全面量产推迟至2026年”的猜测。

台积电推迟2nm工艺的传闻,源于一项名为“Gate-All-Around(GAA)”的电流控制技术的首次应用。三星电子于2022年6月在其3nm工艺中引入的这项技术,可降低晶体管的漏电流,从而提高芯片的功率效率。

台积电的信心源自与大客户苹果的密切关系,苹果占台积电营收的25%-30%。有报道称,苹果COO Jeff Williams于5月20日左右秘密访台,与魏哲家CEO商讨2nm合作计划。(校对/刘昕炜)

责编: 刘洋
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