马来西亚将培训6万名工程师,力争成为芯片中心

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马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)宣布,马来西亚计划培训60000名高技能本地半导体工程师,以帮助该国实现成为全球芯片中心的雄心。

随着全球公司在日益激烈的中美竞争和其他地缘政治紧张局势中实现供应链多元化,马来西亚一直在努力培育半导体行业,将自己定位为制造业的中立中心。

根据宣布的国家半导体战略,马来西亚政府将在未来五到十年内拨款至少250亿林吉特(53.3亿美元)用于培养人才和发展本地公司,资金由马来西亚国库控股等主权财富基金提供。

“我们的愿景是创建一个由充满活力的马来西亚公司和世界一流人才驱动的生态系统,同时与全球公司合作,以创新和创造力为基础在地区和全球范围内竞争,”安瓦尔在吉隆坡举行的2024年东南亚半导体贸易展上表示,“今天,我将我们的国家作为半导体生产最中立和非结盟的地点,以帮助建立更安全、更具弹性的全球半导体供应链。”

该战略旨在培训60000人,涉及芯片制造的各个方面,从设计到封装再到测试。培训计划将涉及大学和企业。

如果马来西亚要吸引全球芯片制造商的更多投资,拥有更多熟练的本地工程师至关重要,尤其是政府希望在该国拥有更先进的芯片制造能力。

根据该战略,马来西亚政府计划通过国内直接投资(DDI)和外国直接投资(FDI)吸引5000亿林吉特的投资。还将支持本地工程师以芯片设计的形式创造知识产权。

马来西亚进军半导体行业始于五十多年前。据马来西亚投资发展局称,该国提供全球约13%的芯片封装、组装和测试服务。

2021年12月,英特尔斥资70多亿美元建造芯片封装和测试工厂,预计2024年开始生产。2023年,德国英飞凌宣布在未来五年内投资高达50亿欧元,建造全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体制造工厂。

马来西亚最近一直在努力促进包括半导体在内的高科技制造业。马来西亚政府今年4月推出“黄金通行证”和其他激励计划,以吸引世界领先的风险投资公司和科技初创企业落户该国。政府还宣布在首都附近的工业州雪兰莪州建立该地区最大的集成芯片设计中心。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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