深南电路“一种封装基板和封装基板母板”专利获授权

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天眼查显示,深南电路股份有限公司近日取得一项名为“一种封装基板和封装基板母板”的专利,授权公告号为CN113471165B,授权公告日为2024年5月17日,申请日为2020年3月31日。

本申请公开了一种封装基板和封装基板母板,封装基板定义有电路区和镀膜区,电路区内设置有工作电路;镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形,每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线,电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备,以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式,本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险,提高封装基板的良率。


责编: 赵碧莹
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