【一周IC快报】上海梧升半导体被强制清算;三星电子任命半导体业务新负责人;Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂,华虹第六……

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产业链

 * 可用于汽车配件等领域,中国商务部宣布启动进口共聚聚甲醛反倾销调查

5月19日,中国商务部宣布,对原产于欧盟、美国、台湾地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。据悉,共聚聚甲醛又称聚氧亚甲基共聚物,或聚氧化甲烯共聚物,具有机械强度高、高耐疲劳性、高耐蠕变性等良好的力学综合性能,可以部分替代铜、锌、锡、铅等金属材料,可直接用于或经改性后用于汽车配件、电子电器、工业机械、日常用品、运动器械、医疗器具、管道管件、建筑建材等领域。

 * 西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门

西门子官网显示,该公司将以35亿欧元(当前约38.12亿美元,275.34亿元人民币)的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS(KPS Capital Partners, LP),该交易预计将于2025财年上半年完成,这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。

 * 曾签约180亿元项目,上海梧升半导体被强制清算

上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示:2024年4月,申请人上海梧升电子科技(集团)有限公司以被申请人上海梧升半导体集团有限公司已出现解散事由但无法自行清算为由,向上海市浦东新区人民法院申请对梧升半导体公司进行强制清算。

 * 三星电子任命半导体业务新负责人

三星电子公司已更换半导体业务负责人,任命一位存储芯片资深人士来领导,努力在人工智能(AI)领域追赶SK海力士。三星电子任命Jun Young Hyun(全永铉)为其最重要业务线的新领导者。半导体部门前任负责人Kyung Kye-hyun(庆桂显)将领导三星先进技术学院和未来业务团队。Jun Young Hyun于2000年加入半导体业务部门,帮助该公司开发用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

松下子公司计划5.1亿美元出售投影仪业务

日本松下控股的子公司计划退出其高端投影仪业务,因为该公司将资源集中在数字供应链系统上。Panasonic Connect最早将于6月决定该业务的买家,预计售价为800亿日元(5.1亿美元)。

 * 韩国将推出创纪录的190亿美元芯片补贴

韩国公布了一项价值26万亿韩元(约合190亿美元)的一揽子激励措施,以支持芯片行业,这对三星电子和SK海力士来说是福音,因为它们在竞争日益激烈的行业中竞相保持领先地位。

 * 机构:Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂,华虹第六

研究机构Counterpoint 5月22日报告显示,2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%,中芯国际以6%的份额升至第三名,华虹集团份额2%位居第六。机构表示,第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响,也因为非人工智能(AI)半导体(如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业)需求放缓所致。

 * 美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴

美国商务部表示,计划向Absolics拨款7500万美元,用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂,为该国的半导体行业供应先进材料。Absolics的玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中,从而实现更快、更高效的计算。

 * 台厂欣兴电子发生火灾:4年来第四起

中国台湾电子大厂欣兴电子,5月21日下午发生火灾,据当地消息,发生火灾的地点为芦竹二厂,火势在20分钟内迅速扑灭,无人员伤亡。欣兴电子表示,初步估算此次火灾对公司无重大影响,实际损失金额仍在调查中。

 * 计算机先驱Gordon Bell去世

计算机先驱戈登・贝尔(Gordon Bell)于当地时间5月17日因吸入性肺炎去世,享年89岁。在他的众多成就中,最早也是最重要的成就之一是他在60年代对世界上第一批“小型计算机”的贡献,这些计算机按今天的标准来看依然很笨重,但比当时房间大小的主机要小得多。

 * 台湾光罩执行长 吴国精辞世

台湾光罩5月18日公告,5月17日接获家属通知执行长吴国精辞世讯息。吴国精曾在台积电创办人张忠谋麾下任职,1998年创立波若威,是台湾光通讯领域先驱。

 * 大华所因财务造假停业,华卓精科等多家半导体企业上市进程将停滞

受财务造假事件波及,大华所参与审计的上市公司或将都受影响,特别是IPO项目。集微网统计,半导体领域内,大华所参与审计的已上市公司有8家,分别是汇顶科技、北斗星通、峰绍科技、必易微、新相微、中瓷电子、露笑科技、台基股份等;拟IPO企业有9家,分别是尚阳通、大普技术、华卓精科、九岭锂业、通力股份、朝微电子、感臻智能、河北圣泰、天溯计量;再融资项目有云从科技的非公开发行股票和领益智造的向不特定对象发行证券/可转债。

 * 兆易创新/沪电股份等上市公司回应美国加征关税影响

美国政府宣布,将对中国电动汽车、锂电池、光伏电池、医疗用品、半导体等产品加征关税。其中,对进口的中国电动汽车征收4倍关税,从25%提高到100%,中国太阳能电池的进口税也将翻一番,从25%提高到50%。此外,从2025年开始,美国进口中国半导体的关税将从25%跃升至50%。对于上述政策对公司的影响,A股已有兆易创新、沪电股份、瑞可达、亿纬锂能等上市公司进行了回应。

 * 小米国际业务副总裁辞职!全球第一目标尚未实现

小米国际业务部副总裁向征已离开公司,目前关于其离职的具体原因尚不明朗。向征于2018年加入小米国际业务部,在加入小米之前,向征已在通信行业深耕多年,并在海信、联想、摩托罗拉、TCL 等知名企业担任高管职位。特别是在TCL担任通讯副总裁期间,他成功引领公司在国外市场取得了显著成绩。

 * 龙芯中科胡伟武:要构建独立于X86和ARM的生态,破解卡脖子问题

5月16日“2024泰山科技论坛”在泉城济南召开,龙芯中科董事长胡伟武在大会发表《破解卡脖子问题,构建新发展格局》主旨演讲。他表示,在Wintel和AA体系主导全球电子产业的背景下,中国要构建独立于X86和ARM的第三套新型信息技术体系和产业生态,破解卡脖子问题,加快形成新质生产力,打造发展新优势。

 * 士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC功率器件制造生产线

5月21日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司发布公告,公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

 * 台积电成功开发CFET晶体管架构,3nm制程今年扩增三倍

台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管)。

 * 台积电:今年计划建设七座工厂,3nm扩充产能仍供不应求

在产能及建厂方面,台积电资深厂长黄远国表示,公司3nm先进制程技术自去年起已开始量产,并且与N4制程的良率相当。由于3nm产能的扩张仍无法满足市场需求,台积电计划今年在全球范围内建设七个新厂,包括在中国台湾建设三个晶圆厂、两个封装厂,以及在海外建设两个工厂。

 * 台积电技术论坛:AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管

台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举办,台积电总裁魏哲家罕见缺席。台积电亚太业务处长万睿洋表示,人工智能(AI)正掀起第四次工业革命,也更加依赖高性能计算(HPC)。

 * 铜价上涨,传铜箔基板(CCL)开始涨价

近期国际铜价飙升,5月20日伦敦LME现货铜价一度接近1.1万美元/吨。据中国台湾业界消息,中国大陆铜箔基板(CCL)厂商通知下游客户涨价,而中国台湾CCL厂商透露,还在评估涨价并和客户讨论中。由于台商主要生产高端产品,因此目前涨价压力不大。

 * 越南要求富士康组装厂自愿减少30%用电量

知情人士透露,越南官员已要求苹果供应商富士康自愿将其位于越南北部的组装厂用电量减少30%,该工厂去年曾停过电。

 * 中国香港拨款28.4亿港元设立半导体研究中心

中国香港立法会已批准拨款28.4亿港元(约3.64亿美元),资助政府设立专注于开发半导体技术的微电子研究中心,以在中美科技战不断升级的情况下促进经济的战略部分。但有议员警告,美国地缘政治制裁行动可能会影响计划,即美国制裁可能会阻止中国香港进口半导体设备。

 * 台积电准备生产HBM4基础芯片:采用N12FFC+和N5制程技术

在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上,台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。未来HBM4将使用逻辑制程来生产,由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版,借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片,这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。

 * 业界:CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口

在全球四大云服务供应商(CSP)微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能(AI)投资的背景下,今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出,受惠于AI芯片需求涌现,硅中介层面积增加,12英寸晶圆切割出来的数量减少,这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

 * 格芯任命洪启财为亚洲区总裁,将重点关注中国市场

格芯(GlobalFoundries)5月19日宣布,任命半导体行业和该公司资深人士洪启财(KC Ang)为亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财拥有30多年的半导体代工行业经验,他将领导格芯整个亚洲地区新业务的开发以及战略伙伴关系,并将重点关注中国市场。

 * 力积电总经理谢再居辞职 由执行副总朱宪国接任

晶圆代工厂力积电5月21日公告决议通过总经理异动,公司表示,总经理一职将由执行副总朱宪国接任,谢再居则以辞职卸任。

 * 传苹果高管访问台积电,有望包下2nm产能

根据中国台湾业界透露,苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)日前低调前往中国台湾,访问台积电,获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能(AI)芯片,以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。

 * AMD计划在中国台湾设立研发中心

据中国台湾经济部门5月20日透露,AMD已提交计划,申请当地经济部门“A+全球研发创新伙伴计划”,规划在中国台湾设立研发中心。该部门表示,“但由于投资金额与行政机构给予的补助费用仍在审查阶段,目前尚不能透露。”

 * 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露,随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能,台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标,台积电不仅需要转换现有产能,还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点:N4e,一种4nm级超低功耗工艺节点。

 * 比利时机构imec将获25亿欧元补助,开发未来计算机芯片

比利时半导体技术研发机构imec表示,根据《欧洲芯片法案》,该公司实验室将获得25亿欧元的资助,用于建立一条试验生产线,开发和测试未来几代先进计算机芯片。

 * 印度Zoho计划斥资7亿美元进军芯片制造领域

消息人士称,印度软件公司Zoho正计划进军芯片制造领域,并寻求联邦政府的激励措施,其中一位消息人士称Zoho投资计划为7亿美元。

 * 联电新加坡Fab 12i P3厂移机典礼举办

联电5月21日在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的移机典礼,首批机台设备到厂。联电2022年2月宣布P3厂的扩建计划,旨在满足28nm与22nm晶圆的产能结构性短缺问题,计划成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。

 * imec首席执行官:欧洲芯片行业必须扩大供应链和研发实力

半导体研究公司imec首席执行官Luc van den Hove在比利时安特卫普举行的ITF World conference期间对记者表示,欧洲芯片行业应该专注于加强其作为研究中心和关键芯片制造设备生产商的优势,而不是试图创建尖端芯片制造商。“没有欧洲技术,你就无法制造出先进的芯片。”

 * 三星已成功开发16层3D DRAM芯片

三星负责DRAM的执行副总裁Siwoo Lee近期在IEEE IMW 2024活动上表示,包括三星在内的一些公司已经成功制造出16层3D DRAM。Siwoo Lee说,美光已将其扩展到8层。不过,该高管补充说,三星现阶段正在研究3D DRAM或垂直堆叠单元阵列晶体管(VS-CAT)的可行性,而不是准备大规模生产。Siwoo Lee去年加入三星,此前曾在美光负责未来存储芯片的研究。

 * 台积电总裁魏哲家现身德国,拜访设备大厂TRUMPF(通快)

台积电于5月23日在中国台湾召开2024年技术论坛,然而总裁魏哲家罕见缺席引发业界注意。不过,德国机床、激光技术和电子技术大厂TRUMPF(通快)在X平台发帖,展示魏哲家与ASML CEO Christophe Fouquet的合影,通快CEO Nicola Leibinger-Kammüller热烈欢迎两位高管访问总部,借此展现三家半导体行业企业的合作关系。

 * ASML与荷兰当地大学将斥资1.8亿欧元进行半导体研究

荷兰光刻机巨头ASML与荷兰埃因霍温理工大学(Eindhoven University of Technology)5月23日表示,已同意在未来十年内共同斥资1.8亿欧元进行半导体研究。

 * SK海力士:HBM3E量产时间缩短50%,达到大约80%范围的目标良率

SK海力士生产主管Kwon Jae-soon表示:“我们已经成功地将HBM3E芯片量产所需的时间缩短50%,达到大约80%范围的目标良率。”

 * 传由于发热和功耗问题 三星HBM未通过英伟达测试

三位知情人士表示,由于发热和功耗问题,三星电子最新的高带宽存储(HBM)芯片未通过英伟达测试,该测试被迫暂停。

 * 英伟达下调供应中国市场H20 AI芯片价格

据知情人士透露,英伟达为中国市场开发的最先进的人工智能(AI)芯片开局不利,由于供应充足,英伟达下调H20芯片价格。

 * 苏姿丰:AMD找到将芯片能效提高100倍的办法

在苏姿丰的演讲中,她介绍了AMD为实现公司30x25目标所采取的策略,该目标旨在到2025年将计算节点的能效提高30倍。苏姿丰宣布,AMD不仅有望实现这一目标,而且现在还找到了2026年至2027年将能效提高100倍以上的办法。

 * 摩根大通:今年中国大陆晶圆代工厂利用率提升势头明显

摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。、

 * 机构:预计2024年半导体CMP耗材将增长6%

半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预计2024年半导体CMP耗材将增长6%。金属(Co、Mo、Ru)的 CMP 耗材呈现出迄今为止最大的增长率,在未来 5 年内增长 94%。多晶硅和氧化物 CMP 耗材也有望实现健康增长。

 * 机构:到2029年中国大陆半导体产能将增长40%

研究机构TechInsights汇编了中国大陆半导体晶圆厂产能的信息(包括中资的和在中国大陆的跨国/地区公司晶圆厂)后,预测到2029年,中国大陆半导体产能将增长40%,达到875msi(百万平方英寸)。

 * 机构:Q1智能手机SoC出货量,紫光展锐增长最快达64%

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据,包括出货量以及手机总营收额。联发科保持出货量领先地位,市场份额达39%,而苹果在智能手机总营收方面占据41%的份额,位居第一名。

 * 机构:2024年底前HBM将占先进制程比例为35%

据市调机构TrendForce估算,市场对HBM需求呈现高速增长,加上HBM利润高,故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片,预计到今年底前,HBM将占先进制程比例为35%,其余则用以生产LPDDR5(x)与DDR5产品。

 * 日本4月对华半导体制造设备出口额同比大增95.4%

日本官方数据显示,4月份日本出口额连续第五个月增长。根据财务省公布的初步数据,该国出口总额达到8.9万亿日元(570亿美元),同比增长8.3%。日本对中国的出口额增长9.6%,已是连续第五个月增长,其中半导体制造设备出口额同比大增95.4%,是当月出口增长的最大拉动因素;日本对亚洲的整体出口增长9.7%,而对欧盟的出口则下降2%。

 * 机构:下半年中国台湾晶圆厂产能利用率优于预期,最高达90%

研究机构TrendForce 5月22日报告表示,美国5月宣布对中国大陆进口产品加征关税,其中对中国大陆制造的半导体产品征收高达50%关税,此举将加速供应链出现转单潮,利好中国台湾晶圆代工厂。以今年下半年情况来看,世界先进产能利用率预计将提升至75%以上;力积电将达85%~90%;联电整体产能利用率将在70%~75%之间。

 * GB200与玻璃基板:你我若有缘,还得等两年

气势如虹的英伟达,一举一动都牵扯着产业敏感的神经。近期摩根士丹利更新了英伟达GB200供应链的情况,提到英伟达GB200 DGX/MGX的供应链已经启动,而GB200将采用玻璃基板用于先进封装。

 * 净利润“狂飙”六倍,英伟达加速“跑马圈地”

受益于人工智能淘金热持续高企,英伟达再次交出“狂飙”且碾压市场预期的季度财报。英伟达于美股盘后公布了截至4月28日的2025财年第一财季的业绩。财报显示,英伟达Q1营收和净利润增长分别达262%和628%,并对第二财季作出了强劲预测,这有助于继续支撑其股价坚挺以及相关概念股提振。

 * 【集微发布】裁员潮下研发人数不降反升 中国芯上市公司研发人员排行榜出炉

作为高科技行业,研发能力是半导体企业的核心竞争力,研发人员更是基础。集微网通过整理分析196家中国芯上市公司的公开财报信息,发布中国芯上市公司研发人员总数排行榜。研发人员排行榜中,研发人数最多的是纳思达4861人,人数超过1000人的有37家企业,人数超过2000人的有12家,分别是纳思达(4861人)、华天科技(4087人)、士兰微(4005人)、闻泰科技(3729人)、北方华创(3656人)、长电科技(2897人)、环旭电子(2809人)、三安光电(2707人)、中芯国际(2363人)、四维图新(2318人)、韦尔股份(2053人)和三环集团(2034人)。

 * 高层震荡?五大晶圆代工厂10天内密集宣布人事任命

各大晶圆代工厂在纷纷调整业务布局,以应对不断变化的市场需求。而作为关键业务引领者和决策者,高层管理人员将决定公司未来的发展和走向,地位举足轻重。5月中旬以来,晶圆代工大厂人事变动频传,其中包括英特尔、格芯、三星、力积电以及高塔半导体。是常规人事变动还是战略业务调整?或是另有隐情?

 * 台积电“冷落”High-NA EUV光刻机启示录

相比于激进的英特尔,不仅已完成业界首台商用高数值孔径(High-NA)EUV的组装工作,更有消息放出英特尔已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻机产能,台积电却依旧“淡定”,表示继2nm之后推出的A16(1.6nm)制程也不会采用该光刻机。作为代工业的常胜将军,台积电作出的这一决定应是深思熟虑之举。

 * 大模型激战迎来新高度 “AI智能体”成为新焦点

5月,全球大模型热度激增,数得上名号的几个大模型玩家,如OpenAI、谷歌、阿里、百度、字节、腾讯等,均一窝蜂地释出大动作,或者全面升级,或者开源免费,或者低价抢市,让原本就激战正酣的大模型市场,再掀新高潮。同时,记者也注意到,近期大模型厂商有向个人助手、智能体平台延伸的趋势,推动着其他厂商开始跟进。在长文模型、多模态之后,“AI智能体”有望成为新的焦点。

 * 高企迁徙缘何首选“苏大强”?

依据国家“高新技术企业认定管理工作网”显示,2024年以来,至少150家高企向原登记地递交搬迁申请而奔赴异乡,告别书上仿佛写着“世界那么大,我想去看看”。而过去数年间,高企在一次又一次的全国范围的迁徙中投出了最心仪的目的地——仅2022年,我国82.2%的从原登记地迁出的高企都去了江苏;2024年迄今,这一数据达到42.67%,并有不断扩大的趋势。谁是竞争激烈的高企争夺战中的赢家?“苏大强”强在哪里?

 * 欲成AI PC的王,微软有“龙”才灵光

年中时点,AI PC爆燃。由此引发的话题和热潮,可能会贯穿整个下半年。一周前,OpenAI发布免费新品GPT-4o。昨日,微软在年度开发者大会前期,推出引入Copilot功能(支持GPT-4o)的AI PC新品——Surface Pro和Surface Laptop,微软将其统称为“Copilot+PC”。同期,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星等全球领先OEM厂商也官宣了即将上市的AI PC新品。

 * 产业观察:美国新关税壁垒难以奏效 国内半导体业仍需布局长远

如果说穷则关税壁垒、达则自由贸易是资本主义发达国家的铁律,但美国在“达则关税壁垒”的路上却日益“精进”。为了“选票优先”,或所谓的重振制造业,近日美国拜登政府再次举起301关税大旗,宣布在原有对华301关税基础上,进一步对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体等产品加征关税,其中电动汽车关税从25%提升至100%;动力电池关税从7.5%提升至25%;半导体关税水平则从目前的25%增加至50%等。

终端

5月24日,市场调研机构Canalys发布最新报告称,2024年第一季度,东南亚地区智能手机市场同比增长12%至2350万部。这是表明宏观经济已有复苏迹象,但出货量仍远低于2023年之前的水平。

谷歌计划在印度泰米尔纳德邦投资数十亿美元建立智能手机生产基地,并选择该南部工业省份作为其在印度的制造业基地。知情人士称,Alphabet子公司谷歌计划在泰米尔纳德邦组装Pixel手机,并与富士康建立新的生产线。知情人士称,Alphabet子公司Wing还将在泰米尔纳德邦组装无人机。

作为Vision Pro后下一个潜在的“新形态”产品,苹果的全屏幕可折叠MacBook又有了新消息。全球知名的消费电子行业分析师郭明錤在周四更新了市场调查的情报,涉及产品尺寸、量产时间和潜在售价等多个方面。

研究机构Canalys公布2024年第一季度全球各市场智能手机出货量报告。中东地区(不含土耳其)出货量达到1220万部,同比增长39%,这主要得益于通货膨胀率的降低以及石油出口国对经济多元化的持续投入,带来非石油产业强劲增长。此外,该地区经济和社会改革也刺激了私营领域的投资和外籍人口增长。

联想公布连续第三个财季的利润好于预期,该公司摆脱了个人电脑和服务器需求的最低点。根据市场追踪机构IDC的数据,联想1-3月份个人电脑出货量增长近8%,达到1370万台。IDC数据显示,第一季度个人电脑出货量同比增长1.5%至5980万台,联想以23%的市场份额稳居第一。

微软于5月21日举办的Build 2024开发者前瞻大会上,正式发布全新Surface Pro平板电脑以及Surface Laptop笔记本,为首批Windows 11 AI PC(人工智能电脑)。这两款产品搭载骁龙X Elite、骁龙X Plus芯片,内置NPU单元,算力高达45 TOPS(每秒45万亿次运算)。

PC大厂宏碁5月21日发布首款Copilot+PC——Swift 14 AI笔记本电脑,携手微软与高通,于Windows 11上打造崭新的用户体验及AI功能。据官方介绍,Swift 14 AI具有多款机型,搭载Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus平台,内置高性能NPU,可实现端侧AI功能。通过新升级的计算机智能功能,亦能简化日常工作,更有效地处理繁杂事务。

市场大多预期,今年稍晚即将推出的iPhone 16 Pro Max机型,屏幕尺寸将从原先的6.7英寸增加到6.9英寸,现在X平台也已出现iPhone 16 Pro Max模型机,并与iPhone 15 Pro Max进行外观比较,前者的机身尺寸明显比后者大了一些。

据三名知情人士透露,苹果正在开发一款更轻薄的iPhone手机iPhone 17 Slim,代号为D23,预计将于2025年推出。这款手机定价可能比苹果iPhone Pro Max更高。Pro Max目前已经是苹果定价最贵的机型,起售价在1200美元。

根据Counterpoint披露最新智能手机追踪报告显示,得益于手机品牌厂商积极备战斋月期间的销售高峰,2024年第一季度,印尼智能手机出货量同比增长4%。

触控

三星很早之前已经展示过一款平板电脑概念机,配备柔性卷轴屏,拉出后可扩大屏幕尺寸。近日韩国业界消息称,联想正在开发一款产品,融合平板电脑与笔记本电脑,将搭载三星的卷轴屏方案,并且支持手写笔输入。

根据研究机构Omdia报告,预计2023年至2031年,移动PC(包括笔记本电脑、平板电脑)对OLED面板的需求将以37%的复合年均增长率增长,这反映了越来越多品牌在高端笔记本/平板电脑加速应用OLED面板的趋势。

韩国显示屏生产商三星显示(Samsung Display)5月23日宣布,截至本月,其显示器用QD-OLED累计出货量为100万台。三星显示于2021年开发了世界上首款QD-OLED显示屏。这是一种自发光技术,其中来自蓝色OLED的光通过QD(量子点)发射层产生颜色。

合肥高新发布5月22日消息显示,合肥首镜科技有限公司(简称“首镜科技”)于近日在合肥高新区正式开业,高新区迎来首家“AR眼镜新势力”。

思坦科技方面近日表示,位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园的国内首条Micro-LED单片键合量产线已进入设备联调阶段,将于今年6月底点亮投产,投产后生产的Micro-LED微显示芯片产品可为高水平消费级AR(增强现实)/XR(扩展现实)眼镜提供商用解决方案。

据韩国业界消息,Meta与LG在XR(混合现实)领域的合作达成仅2个月后就已终止。2024年2月,Meta CEO马克·扎克伯格十年来首次访问韩国,并与LG CEO Cho Joo-wan会面,商讨共同开发XR头显事宜。

研究机构TrendForce集邦咨询5月20日发布5月下旬面板价格评论,50英寸以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显、全面持平,大尺寸部分产品价格也出现收敛,笔记本电脑也因为第二季需求成长幅度低于预期,涨价动能不足,不过,显示器面板延续上涨态势。

熙泰科技专注于新型半导体显示技术领域,主要从事 Micro OLED 微显示技术的研发和产品制造。眉山模组项目,是熙泰科技事业发展和专业化布局的战略项目,位于联东成眉数字产业园,具备300万片以上微显示模组的年产能。

苹果很快将开始在美国以外的其他市场销售Vision Pro,而Mark Gurman更新了Vision Pro即将登陆的国家/地区名单,包括:澳大利亚、加拿大、中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、英国。

三星即将推出的折叠屏手机Galaxy Z Flip6将采用比前代产品更厚的保护玻璃。消息人士称,超薄玻璃 (UTG) 盖板的厚度将达到50微米,而其前身的厚度为30微米。这样做是为了增加盖板的硬度,同时减少中间的折痕。

通信

 * 浙江省致力2027年打造最快1ms超大容量OTN全光网络

浙江省通信管理局正式发布《浙江省运力提升行动方案(2024—2027年)》,到2027年,在浙江全省范围内基本建成国内领先、国际一流的泛在覆盖的全光运力网络,建设省级新型算力中心集群间算力专网。部署单波400G超高速、超大容量光传送(OTN)网络,试点部署800G OTN网络,重点应用场所OTN覆盖率达到100%,打造主要城市内1ms、到长三角国家算力枢纽节点3ms、全省5ms低时延圈。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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