方正科技:预计F7二期高阶HDI项目5月底完工

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近日,方正科技在接受机构调研时表示,目前F3工厂的技改和MSAP产线的投资已完成,高端HDI产能稳步提升。投资6.896亿元建设的F7二期高阶HDI项目,将于2024年5月底完工;投资约9.43亿元在泰国投资新建方正科技(泰国)智造基地项目,目前正在按计划推进。

在境外的业务布局上,方正科技表示,境外业务主要是公司PCB产品的出口,地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区,境外业务约占公司整体营收的三分之一。公司正在积极开拓境外市场,有序推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,以满足境外订单需求。

方正科技同时称,公司的PCB产品在服务存储和光模块领域均有应用。服务存储方面,主要包括服务器、数据存储、加速卡、显卡、SSD等领域,公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。光模块方面,主要包括光通讯模块和连接器等领域,公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品,同时,1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。公司PCB下游终端产品广泛应用于数据中心、计算中心和电信运营商用户等。

展望未来,方正科技表示,公司重整之后将专注于印刷电路板主业,以中高端HDI板、高多层板为核心产品,深挖客户需求,加速推进产品结构升级,在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时,加速拓展新兴市场,持续专注技术与品质的双轮驱动,全面提升产品技术、质量及运营能力,保持核心业务稳定增长。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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