敏芯股份“气流传感器及气流传感器封装结构”专利获授权

天眼查显示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司近日取得一项名为“气流传感器及气流传感器封装结构”的专利，授权公告号为CN116982758B，授权公告日为2024年5月17日，申请日为2023年9月26日。

本发明提供了一种气流传感器及气流传感器封装结构，其中，气流传感器包括层叠设置的基底、振动电极以及固定电极，所述基底具有在其厚度方向上贯通的背腔，旨在通过在气流传感器上设置有至少一个均压结构，并且均压结构与间隙层物理相隔离，以在气流传感器的背腔与气流传感器之外的空间建立连续的流动路径，不仅能够实现在非工作状态下，振动电极的朝向背腔的一侧表面与振动电极的远离背腔的一侧表面的压力均衡，以防止与气流传感器相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发，还能够防止从均压孔进入的污染物扩散至振动电极与固定电极之间的间隙层中，降低了产品的失效率。