HBM投资增加,美光2024年资本支出预测上调至80亿美元

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美光科技小幅上调2024年的资本支出预测,这家美国芯片制造商大力投资生产高带宽存储(HBM)半导体,以满足人工智能(AI)行业不断增长的需求。

美光科技是HBM芯片的三大供应商之一,HBM芯片是人工智能服务器所用硬件的重要组成部分。美光先进的HBM3E将用于AI芯片领导者英伟达的H200芯片。

美光3月份表示,HBM芯片产能在2024年已售罄,2025年可供应产能的大部分也已分配。美光目前提供8层HBM,并已开始提供12层HBM样品。

美光首席财务官Matt Murphy表示,将2024年资本支出预测从之前的75亿美元上调至约80亿美元。

“到2025财年,我们预计HBM将成为价值数十亿美元的业务。”美光首席运营官Manish Bhatia表示。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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