联发科深度参与Arm黑鹰架构设计,天玑9400点满顶级天赋

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Armv9架构于2021年首次推出,并于2023年迭代Armv9.2版本,基于此打造的Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520 CPU内核IP被多款SoC芯片采用,获得市场高度认可。近日有微博大V爆料称这一架构的全新迭代版本,性能、能效大幅提升,将进一步推动移动端芯片性能升级。

据微博数码博主5月17日爆料,联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk“黑鹰”的架构设计,预计天玑9400芯片将搭载这一架构,有望再次凭借“全大核”设计引领移动SoC CPU性能榜首。

海外调查显示,苹果日前发布的M4芯片之所以实现CPU性能显著提升,主要归功于采用全新的Armv9架构。Armv9架构的指令集更为优秀,支持“可扩展矩阵扩展(Scalable Matrix Extension,简称SME)”指令集,更擅长处理复杂任务和多任务并行处理,使得苹果M4芯片表现出了更高的效率和更低的功耗,并实现Geekbench 6跑分突破。

据悉,目前联发科天玑9300、9300+系列芯片已采用Cortex-X4 CPU超大核IP,下一代天玑9400芯片不仅升级为台积电3nm工艺制程,更将搭载Cortex-X5“黑鹰”超大核,CPU缓存量也将得到进一步的提升,预计将于2024年第四季度推出。

同时有消息称,高通为了对抗苹果 A18芯片,将已经定稿的下一代旗舰骁龙8 Gen4 回炉重造,将最高主频提升至4.26GHz。在架构选择方面,骁龙8 Gen4或将采用自研“Nuvia”内核,预计将于年内推出。据悉,骁龙8 Gen4不支持Armv9最新架构以及新指令集,且不支持“可扩展矩阵扩展(Scalable Matrix Extension,简称SME)”指令集。

在智能手机旗舰SoC芯片逐渐过渡至3nm制程的基础上,各厂商从架构等方面比拼硬实力,继续保持性能升级,最终利好消费者,为终端设备带来更好体验。(校对/张杰)

责编: 张杰
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