近日，华亚智能在接受机构调研时表示，公司新建的项目目前已完成竣工验收，目前处于使用的前期阶段。新建厂的产能主要供给国内市场，先后满足在半导体和新能源领域更多客户的需求。在巩固现有国外半导体领域客户需求的同时，积极开拓新的国外客户及产品，进一步提升公司经营规模。
华亚智能同时称，2024年，公司再融资项目的新建厂房和IPO扩建项目以及研发中心将先后竣工并陆续投用，这为公司实现新的战略规划及高质量发展奠定了良好的基础。在扩充产能的同时，公司也在积极开发国内外客户需求，大力推进半导体业务、新能源及电力等其他业务增长，捕捉行业发展机遇，拓宽产品应用领域；另一方面，进一步重点建设半导体、医疗器械等领域的集成装配业务。
根据SEMI统计数据，2024年世界半导体设备市场预计增长4.4%，达到1053亿美元；2025年预计将回升到1241亿美元，增长17.9%。华亚智能认为，收购苏州冠鸿智能装备有限公司事项完成后，将通过融合标的公司在集成方面的技术优势，提升自身集成装配能力，推动上市公司从精密金属制造商向具备集成能力的综合配套制造服务商转型。
华亚智能同时披露，马来西亚子公司生产未达预期的主要原因是受国外供应链大环境的影响和属地的人才供给的影响。目前马来西亚子公司的经营处于小批量生产和部分新品研发阶段。
