迄今为止，美国和欧盟已投入约810亿美元资金用于下一代半导体开发补贴，加剧了全球主导半导体行业的竞争，包括针对中国大陆的竞争。
世界各国家/地区已拨款总计3800亿美元，以促进英特尔、台积电等公司生产尖端半导体。其中，美国和欧盟承诺提供约810亿美元。
美国计划在未来五年根据《芯片和科学法案》提供总计527亿美元的资金，其中包括390亿美元的生产补贴和132亿美元的研发支持。迄今为止，美国已宣布向英特尔提供85亿美元补贴，向台积电提供66亿美元补贴，向三星电子提供64亿美元补贴，向美光提供61亿美元补贴。此外，美国政府将提供750亿美元的低息贷款和高达25%的税收优惠。
欧盟计划投资约463亿美元加强该地区的半导体制造能力。根据这项投资，欧盟估计公共和私营部门的投资将超过1080亿美元。欧盟计划为英特尔在德国建厂补贴110亿美元，为台积电在德国建厂补贴一半投资额。不过，欧盟委员会尚未给予最终批准。
作为回应，美国正在加强与传统盟友欧盟的共同努力，包括出台针对中国大陆的先进技术投资法规。美国还计划通过加强与韩国、中国台湾和日本等其他盟友的半导体合作来巩固其针对中国大陆的战线。
日本政府已提供约253亿美元的资金支持，以配合美国《芯片法案》的实施，培育其半导体产业。其中，167亿美元专门用于补贴在日本建设台积电两座工厂和Rapidus芯片工厂，用于增强国内半导体产业。日本的目标是到2030年将其目前的芯片产销量增加两倍，达到963亿美元。
印度还在今年2月宣布了一项100亿美元的补贴计划，用于建设其首个国内半导体生产设施。沙特公共投资基金也表示，今年将在半导体领域进行大量投资。
尽管其他主要国家/地区都在公开培育自己的半导体产业，但韩国仅仅通过价值73亿美元的间接支持计划增强半导体行业的实力，因为韩国政府将半导体视为更广泛的科技产业的一部分。批评人士指出，韩国还需要通过直接支持来增强其半导体供应链，今年政府对半导体行业的直接支持仅为1.3万亿韩元（约合9.56亿美元）。
（校对/刘昕炜）
