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1.上市大涨148.8% 欧莱新材成功登陆上交所科创板
2.增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
3.【IPO价值观】中欣晶圆未能按约定时间上市 对赌不成控制权或将生变
4.华虹半导体2024年一季报：产能利用率突破91.7%，加速拓产迎上行周期
5.环旭电子4月实现营收46.08亿元，同比增加1.28%
6.直击股东大会｜广立微：持续寻找并购机会，未来EDA软件业务营收占比将会显著提升
7.和远气体：5000吨硅烷生产线有望在6月底达到满产
1.上市大涨148.8% 欧莱新材成功登陆上交所科创板
5月9日，欧莱新材在上海证券交易所科创板上市，发行价格9.6元/股，发行市盈率为41.44倍。截至当日上午收盘，欧莱新材股票大涨148.8%，报23.88元/股，总市值38.22亿元。
资料显示，欧莱新材主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钳及铂合金靶和 ITO 靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
目前，欧莱新材主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和 TPK(鸿科技) 等知名触控屏厂商，AGC(旭硝子)南玻集团、Pilkington (皮尔金顿) 和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。
此外，欧莱新材持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix(海力士)等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和万顺新材、宝明科技、腾胜科技等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于中建材等大型新材料开发商的太阳能薄膜电池中。
2.增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称“新松机器人”）发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司（以下简称“新松半导体”）在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资。
（来源：新松机器人公告）
新松半导体的上述增资扩股事项于2024年2月28日起在产权交易所公开挂牌，新松机器人于近日收到产权交易所向新松半导体发出的投资者资格确认意见函，确认所有前述9家战略投资者为新增投资者，合计增资金额为4亿元，共取得新松半导体新增的注册资本8000万元，合计认购新松半导体的股权比例为28.5714%。
本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，新松机器人将持有新松半导体 71.4286%的股权。
此外，公告指出，新松机器人本次引入在半导体领域内综合实力雄厚的战略投资者，一方面促成新松半导体与战略客户从业务到资本的深度合作，形成产业链协同效应，加速新松半导体系列产品全面实施国产替代的进程，促进业务规模的迅速扩张；另一方面本次增资补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐， 同时也为新松半导体持续技术创新提供资金保障，进一步增强其国际竞争力，扩大品牌影响力。
3.【IPO价值观】中欣晶圆未能按约定时间上市 对赌不成控制权或将生变
近日，在《中欣晶圆研发投入不如同行 多项经营指标全面“下行”》一文中，笔者指出，除了业绩下滑之外，中欣晶圆的毛利率、产能利用率、存货规模等财务数据已出现全面“恶化”。
同时，该公司业务独立性、未决诉讼等也成为业内关注的焦点。更重要的是，中欣晶圆未能在签署的对赌协议约定时期内完成上市目标，导致IPO前高价入股的外部股东或被牢牢套住。
业务独立性存疑
虽然中欣晶圆自称“中国本土企业”，但其间接控股股东为日本上市公司日本磁性控股，其子公司杭州热磁与上海申和合计控制中欣晶圆28.11%的表决权，且董事会非独立董事半数以上席位，对该公司股东大会的决议产生重大影响。
早在2002年，日本磁性控股便通过上海中欣前身上海申和半导体硅片事业部发展完整的4-6英寸抛光片生产线和加工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务。
由此可见，中欣晶圆控股股东上海申和存在与公司经营相同或相似业务的情况。为解决同业竞争，整合业务资源，中欣晶圆于2019年12月分别收购了上海中欣100%股权以及上海申和半导体硅片的资产。
收购而来的独立性不足问题亦显而易见。首先是核心技术来源方面，中欣晶圆的32项专利系从上海申和受让获得，同时公司的大量配方及工艺类技术诀窍未申请专利以技术秘密形式保护。而相关配方及工艺类技术诀窍等技术秘密保护的可持续性，是否存在失密风险，也引起上交所的质疑。
同时，中欣晶圆在业务上与控股股东及相关公司存在着关联交易。据悉，日本磁性控股旗下已有公司在A股上市，除中欣晶圆外，其旗下盾源聚芯也在A股IPO。
报告期内，中欣晶圆通过日本磁性控股采购生产所需的抛光耗材、包装材料等5121.54万元、7125.17万元、8535.07万元和784.21万元，采购生产必需的抛光机、清洗机等设备72800.58万元、14523.80万元、69207.48万元和9211.55万元，日本磁性控股分别收取3%和5%服务费。
同时，中欣晶圆通过境外关联方向境外客户销售自身产品，销售金额分别为122.31万元、615.79 万元、1266.11万元和388.57万元，同时向其支付产品推广服务佣金305.78万元、231.29万元、275.96万元和118.09万元。2022年仍存在通过关联方采购、销售的情形。
为此，上交所要求中欣晶圆说明与控股股东及其关联方供应商、客户的重合情况，公司产品与关联方产品是否存在捆绑销售的情况，采购、销售等业务开展是否依赖于控股股东。
由此来看，处于发展初期的中欣晶圆想要扩大市场规模、独立行走，还有很多问题要解决。
部分诉讼尚未了结，土地使用权曾被查封
除了独立性外，中欣晶圆报告期内还存在尚未了结的诉讼事项。其中，中建一局与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，涉及中欣晶圆位于杭州大江东产业集聚区江东大道的半导体大硅片（200mm、300mm）项目的土建合同及机电合同纠纷，中建一局诉讼请求公司支付工程款36186.99万元及相应利息。
同时，亚翔集成与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，涉及半导体大硅片（200mm、300mm）项目洁净包工程，一审判决公司向亚翔集成支付工程款10913.08万元及相应利息。
两起诉讼的利息支付，也导致中欣晶圆营业外支出增加。
2020年至2022年1-6月，中欣晶圆诉讼相关利息分别为226.74万元、2880.01万元、506.9万元。其解释为2020年诉讼相关利息系公司根据（2020）浙01民终8911号判决书向中国建筑第八工程局有限公司支付的逾期付款利息；2021年及2022年1-6月的诉讼相关利息系计提涉及杭州中欣与亚翔集成、杭州中欣与中建一局诉讼的利息。
值得提及的是，因公司与中建一局、亚翔集成的诉讼事项，中欣晶圆位于杭州大江东产业集聚区江东片区的权证号为（浙（2018）杭州（大江东）不动产权第0002711号）的土地使用权曾被司法查封。该地块是中欣晶圆8英寸硅片和12英寸硅片主要生产经营场地之一，同时也是其此次IPO项目用地。
第一次，因上市公司亚翔集成与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，经亚翔集成申请，杭州市中级人民法院裁定查封2711号土地以作财产保全，查封起始日为2019年10月。
中欣晶圆向法院申请解除查封后，日本磁控全资子公司江东新材料决定，以名下的部分房产和土地作为替代担保，用以置换解除对中欣晶圆土地使用权的查封。
第二次，因中建一局与中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案，经中建一局申请， 法院又将2711号土地查封以作财产保全，查封起始日为2020年4月。
中欣晶圆向法院申请解除查封后，日本磁控全资子公司杭州热磁，以名下的部分房产和土地作为替代担保，用以置换解除对中欣晶圆土地使用权的查封。
从两项诉讼进程来看，亚翔集成的诉讼案，以中欣晶圆赔偿而告终。2023年9月，亚翔集成发布公告称，公司于2023年8月16日收到浙江省高院出具的《民事判决书》【（2023）浙民终547号】，并收到中欣晶圆汇入的关于本案的判决款项，合计12988.56万元。
除了赔偿亚翔集成外，中欣晶圆与中建一局的诉讼仍在审理过程中。
另外，中欣晶圆在2019年曾因2018年发生的非法结汇被罚款6万元；2020年宁夏中欣因对酸雾洗涤塔作业的安全监督不严、管理缺失等原因导致发生一起中毒事故，造成一人中毒被行政处罚罚款9万元。
估值一年激增近120亿
尽管面临着独立性、未决诉讼、内控等问题，但在2020年行业高景气度时，中欣晶圆备受投资者的青睐，公司也开始频繁融资。
2020年-2021年，中欣晶圆完成了A轮、B轮和战略融资。A、B两轮融资中， 中欣晶圆共计募资77亿元，外部股东中不乏芯片行业的头部上市公司和著名投资机构，如刻蚀机龙头中微公司，还有长飞光纤、中金资本、云杉资本等。
多家投资机构入股也抬高了中欣晶圆的估值。2020年9月，日本磁性控股及杭州热磁、上海申和将其持有的60%股权转让给嘉善嘉和、共青城兴橙、长飞光纤等12个投资方，转让价格1.1329元/股，对应公司估值约32.85亿元。
2020年12月，中欣晶圆进行了第一轮增资，以增资价格1.55元/股，引入18个投资方，其中包括6个员工持股平台，投后估值约60.95亿元。
仅三个月时间，中欣晶圆的估值抬升了28.1亿元。
2021年5-8月，公司进行三轮增资，共引入48个投资方，增资价格为3元/股，投后估值约150.97亿元。也就是说，在短短一年时间里，中欣晶圆的估值增加118.12亿元，增长了近4倍。
对于公司估值增长较快的原因，中欣晶圆解释是，两轮增资之间公司研发取得一定成果，生产实现较大突破，销售取得积极进展，业绩实现显著提升。
在资本入驻同时，也为公司带来了对赌协议，中欣晶圆需在2023年12月31日前实现A股上市，否则投资人有权按照其持有的中欣晶圆股份相对比例，优先于中欣晶圆控股股东向第三方主体出售。
然而，按照对赌协议约定时期，中欣晶圆未能在规定日期实现上市，当时高价入股的股东或被牢牢套住。中欣晶圆指出，外部股东有权出售其股份给第三方主体，这或许也会导致其控制权发生变化。
4.华虹半导体2024年一季报：产能利用率突破91.7%，加速拓产迎上行周期
5月9日盘后，华虹半导体（A股代码：688347.SH，港股代码：01347.HK）披露了2024年第一季度报告。数据显示，公司2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率6.4%，环比增长2.4个百分点，高于此前的预期指引。
在经历了两年的低位运行阶段后，机构普遍认为半导体行业将在2024年步入上行周期，市场需求和芯片价格均有望稳步向上。从一季报来看，华虹半导体既在加强技术方面的储备，也在稳步推进产能扩张，充分准备迎接下游复苏。
产出的质和效对于晶圆代工企业均至关重要，由此技术研发也是华虹半导体发展的重要驱动力。长期以来，公司持续加大投入开发新技术和新工艺，2024年一季度公司研发费用近3.48亿元，同比增长4.73%。根据公告，公司一季度研发投入占营业收入的比例较去年同期增加2.96个百分点至10.55%，呈持续增长态势。
同时，华虹半导体也稳步推进产能规模和利用率提升。截至一季度末，公司8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。
未来随着公司12英寸产能的扩张，有望为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。华虹半导体对于区域产业链的突出贡献也得到了上海市浦东新区人民政府的认可，连续两年获得“浦东新区先进制造业突出贡献奖”。
随着晶圆代工行业的回暖信号初显，市场信心也在逐渐提振。根据集邦咨询的预估，各大晶圆厂整体稼动率有望在24Q2看到逐季向上。国金证券认为，随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂，制造端稼动率回升将是可预见的。同时，该机构也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现价格回暖现象。
5.环旭电子4月实现营收46.08亿元，同比增加1.28%
5月9日，环旭电子发布公告称，公司4月合并营业收入为人民币4,608,092,030.31元，较去年同期的合并营业收入增加1.28%，较2024年3月合并营业收入环比增加1.77%。公司1月至4月合并营业收入为人民币18,100,020,750.83元，较去年同期的合并营业收入增加3.15%。
作为全球电子设计制造领导厂商，“智能制造”始终是公司的重要经营策略。公司参照行业制定出“五星工厂标准”，即机器100%自动化、80%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等要求，并运用工业4.0自动化技术实现智能制造路线图，目前已经导入的技术包括支持4G和5G的工厂内部设备通信网络、自动物料运输系统、全自动机器手测试无人车间、带远程访问仪表板的实时生产设备状态监控平台，并将AI技术运用到关键生产设备、生产系统及产品检测系统的管理。
环旭电子表示，公司将持续全面提升亚洲、欧洲及北美的区域生产据点的智能制造能力和自动化水平，计划在2024年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.58星级，并在2028年拥有五座关灯工厂，实现全面自动化生产。
6.直击股东大会｜广立微：持续寻找并购机会，未来EDA软件业务营收占比将会显著提升
5月9日，杭州广立微电子股份有限公司（证券简称：广立微，证券代码：301095）召开2023年年度股东大会，就《关于<2023 年度董事会工作报告>的议案》、《关于<2023 年度监事会工作报告>的议案》等九项议案进行了审议和表决，爱集微作为机构股东现场参与了此次会议并对相关议案投出赞同票。
广立微的“三驾马车”
广立微发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业收入47761.58万元，同比增长34.31%，实现归属于上市公司股东的净利润12880.32万元，同比增长5.30%，实现归属于上市公司股东的扣非净利润10994.58万元，同比增长7.09%。
广立微是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。广立微提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。广立微先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。
目前广立微各产品之间在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，经过长期踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”：EDA软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备，为公司业务的稳健发展提供多点引擎。
对于这样一个硬软件协同并轨的多线发展业务模式，广立微告诉爱集微，未来EDA软件业务的营收占比相比2023年将会有显著的进一步攀升。
持续寻找并购机会
报告期内，广立微以自有资金购买了上海亿瑞芯电子科技有限公司43%的股权，并将亿瑞芯并入公司合并报表范围内，亿瑞芯是一家以集成电路可测试性设计（DFT）技术服务及产品开发为主营业务的企业。该股权收购标志着公司从专注制造类 EDA 向设计类 EDA 扩展迈出了第一步。
目前业界普遍关心国产EDA工具生态链的演进路线，整合并购是重要的观察点之一。对此，广立微向爱集微阐述：“会持续寻找并购机会，但并购的节奏不好讲，毕竟一级市场估值总体还是太高，从上市公司角度而言，还牵扯到商誉问题。广立微会更多关注偏早期的，有优秀的自身技术团队的企业，在标的选择上，也会更关注和芯片良率分析业务紧密相关的企业。”
广立微在自主研发的基础上，积极关注行业内的技术发展，采取“自主研发为主，外延并购为辅”的方式加速产品与技术生态的布局。随着公司可制造性 DFM、可测试性 DFT设计类 EDA工具及半导体大数据分析与管理系统的不断扩展，公司的客户群从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖。
7.和远气体：5000吨硅烷生产线有望在6月底达到满产
近日，和远气体在接受机构调研时表示，公司5000吨硅烷生产线有望在6月底达到满产，高纯氨目前产能为年产1万吨，已经实现稳定生产。
和远气体进一步说明称，公司硅烷产品、高纯氨产品均采用了最新工艺，是产业园产业链中的一环，具有单条产线产量大、成本低的特点，目前毛利率仍保持较高水平，不用担心。由于生产销售有一个过程，前期已披露业绩还未体现以上产品，会在后期业绩中逐步得到体现。
另外，和远气体位于宜昌的电子特气及功能性材料产业园项目目前进展一切顺利，三氯氢硅和四氯化硅生产装置已稳定运行，产品已实现销售。
和远气体同时在向国际巨头气体公司学习，在电子特气及电子化学品方面，正在追赶国际气体巨头的发展步伐。和远气体表示，随着公司电子特气及电子化学品、硅基功能性材料产品的投产，公司市场分布将由华中地区向全国乃至海外扩展，正在投产的高纯氨、电子级硅烷、电子级氯气和氯化氢等产品可能会在跨地域性销售方面有大的量级突破。
产能增加，有投资者担忧产能过剩，对此，和远气体分析认为，随着我国半导体、面板、新能源、生物医药等新兴产业的快速发展，对公司投产的产品需求旺盛，不存在产能过剩。
