华为相关人士回应“塔山会战”备胎计划今日转正：消息不实

5月9日有消息称，华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正，要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。据第一财经报道，对此华为相关人士回应称：该消息为假消息。

5月8日，多家报道称，拜登政府进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了美国芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。

消息人士透露，美政府针对华为的最新举措，将影响华为手机和笔记本电脑芯片供应。消息人士称，美国商务部已经通知了受影响的公司，但没有提供细节。

随后，在华为花粉俱乐部里传出“华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正。”的消息。对此，华为相关人士回应称：假的。

据悉，华为4月11日发布了首款人工智能笔记本电脑MateBook X Pro 2024款，该PC搭载了英特尔的新酷睿Ultra 7/Ultra 9处理器。

（校对/刘昕炜）