【缓解】英伟达H100芯片热度下滑 CoWoS 产能缓解

1.英伟达H100芯片热度下滑 CoWoS 产能缓解

2.碁明半导体集成电路封装项目一期实现年产封装24亿颗芯片

3.立讯精密抢进英伟达链 子公司宣德可望迎转单

1.英伟达H100芯片热度下滑 CoWoS 产能缓解

英伟达新一代高端AI芯片H200问世在即，目前主流高端款H100芯片热度开始下滑，一扫先前供不应求的状态。中国台湾代工厂不讳言，目前H100芯片供给确实较顺畅，主因CoWoS先进封装产能吃紧状况缓解带动。

广达、英业达等中国台湾AI服务器代工厂仍全力冲刺出货，本季起AI服务器动能就可望明显拉升。

从服务器代工厂的角度来看，通常关键零组件的需求量及价格，都是由云端服务供应商（CSP）直接与英伟达等芯片厂洽谈，谈妥价量后，再委由代工厂生产出货。

广达指出，随着上游CoWoS先进封装产能吃紧状况缓解，H100芯片供给已转顺，维持先前看法，认为AI服务器出货动能将从本季起开始显现。

广达资深副总经理暨云达总经理杨麒令日前也说，6月就可望看到芯片供给明显好转，连带推升下半年服务器出货表现。（来源： 经济日报）

2.碁明半导体集成电路封装项目一期实现年产封装24亿颗芯片

日前，铜陵经济技术开发区消息显示，铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路封装测试研发及产业化项目一期已实现年产封装24亿颗芯片，正推动二期建设。

铜陵碁明半导体技术有限公司是上市公司深圳市明微电子股份有限公司全资子公司，于2021年7月进驻安徽省铜陵市经济技术开发区。

据介绍，该项目一期已经实现年产封装24亿颗芯片，正搭建二期项目厂房。一期购置全新进口主流型号设备，建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，覆盖面积达到36000多平方，实现智能化、自动化生产，预计明年年初竣工投产。

3.立讯精密抢进英伟达链 子公司宣德可望迎转单

立讯精密剑指英伟达GB200 AI服务器供应链，虽然可能让部分台厂面临竞争，但其中国台湾子公司宣德可望迎来转单，大咬AI相关商机。

近期台厂不乏因母公司接到AI大厂大单，子公司跟着一飞冲天的案例，最著名的即散热模组厂尼得科超众因母公司日商Nidec拿下国际AI大咖水冷订单，并规划扩大服务器用水冷模组CDU产能十倍，新产能预计6月加入生产，市场即高度看好尼得科超众可望同步受惠母公司接大单效应。

针对立讯精密切入AI服务器零组件供应链，宣德是否协助立讯出货？宣德表示，针对这方面无法回应，这是立讯精密旗下子公司立讯技术在投资人会议提到的可能方案，“当然，有机会的话，我们都会争取。”

宣德是立讯精密旗下连接器厂，产品涵盖高频高速、大电流连接器及线束，以及精密机构件、系统组装等业务。宣德看好，随着母集团积极抢进AI供应链，有机会展开进一步合作。

英伟达GB200 NVL72机架连接36个英伟达Grace CPU和72个英伟达Blackwell GPU，拥有72个使用NVLink互联的GPU，能够作为单一大型的GPU使用，并为拥有兆级参数的LLM提供30倍的即时推论速度。（来源： 经济日报）