【承担】小米牵头承担的国家重点研发计划项目启动；三安意法半导体项目配套电力工程投运；毫末智行宣布再获3亿元B2轮融资

1、小米牵头承担的国家重点研发计划项目启动

2、芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证

3、三安意法半导体项目配套电力工程投运

4、欣兴子公司苏州群策拟申请在中国大陆挂牌 调整投资架构

5、毫末智行宣布再获3亿元B2轮融资，持续加强自动驾驶研发投入

6、总投资45亿元！西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目实现“交地即交证”

1、小米牵头承担的国家重点研发计划项目启动

集微网消息，根据小米公司官方消息，4月20日，小米牵头承担的2023年国家重点研发计划“智能机器人”重点专项—“机器人自动化产线快速重构技术项目”启动会在北京小米科技园举办。该项目聚焦电子产品等高端制造业需求的研发成果，有助于加速形成快速重构的大规模定制化生产型模式，支撑我国高端制造业转型升级。

项目管理专业机构、工信部产业发展促进中心项目专员徐冠宇，国家重点研发计划“智能机器人”重点专项专家组组长赵杰，国家智能制造专家委员会委员郝玉成等7位行业知名专家，以及小米集团副总裁颜克胜，项目负责人、华中科技大学副校长高亮，各课题负责人和核心骨干等共30余人出席了会议。

颜克胜表示，2024年2月，年产能超千万台的小米昌平智能工厂正式落成投产，工厂的组测包装备自研率达到了96.8%，软件系统自研率更是达到了100%。“目前，小米自研的整套产线设备和智能制造的解决方案，已经初步在供应链和行业企业中得到应用”。

颜克胜介绍，本次国家重点研发计划项目成功启动，也是小米牵头组建的国家级“3C智能制造创新联合体”的创新成果和里程碑体现。2022年7月，小米集团组建全国首个民营企业牵头的“3C智能制造创新联合体”，成立近两年来，围绕满足3C智能制造行业良率好、换线快、可靠性高、生产柔性高的行业共性需求，攻克了20余项关键核心技术，形成159类智能制造新装备、9个智能制造软件应用的数智系统。

据了解，国家重点研发计划是目前我国最高级别的研发项目之一，小米牵头的“机器人自动化产线快速重构技术”项目，围绕电子产品等高端制造业需求，通过研究机器人自动化产线快速重构技术，利用机器人灵巧柔顺等特性，设计面向新制造模式的即插即用型机器人制造单元，研制面向产线快速重构的高性能机器人工作站与多工艺适配的移动作业机器人工作站，实现机器人自动化产线的动态重构与配置优化；研发面向3C场景快速换产需求的可重构机器人自动化生产线，并针对某手机产线进行应用验证，将为大规模定制化灵活生产能力提供新的解决方案。

2、芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证

2024年4月23日，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证，这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。国际知名的检验、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称“SGS”）为芯耀辉颁发了ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证证书。这标志着芯耀辉LPDDR4x multiPHY在功能安全架构设计和应对随机硬件失效带来的潜在安全风险控制方面，已完全符合汽车功能安全标准ISO 26262:2018 ASIL-B级别的严格规范要求。

SGS为芯耀辉颁发

ISO 26262 ASIL-B Ready产品认证证书

芯耀辉LPDDR4x multiPHY获得

ISO 26262 ASIL-B Ready产品认证证书

作为国内目前唯一能够提供全套车规级IP解决方案的的领先企业，芯耀辉在获得SGS ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全流程认证之后，其MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX以及PCIe 3 PHY产品系列亦先后获得了多项功能安全产品认证，此次LPDDR4x multiPHY产品再次获得功能安全产品认证，进一步证明了芯耀辉在国产先进接口IP技术研发上的领先地位和对汽车功能安全的极致追求。

芯耀辉功能安全经理Louis表示：“在智能驾驶场景中，车规芯片的高安全性和高可靠性至关重要。我们的功能安全研发团队在产品架构设计初期就通过融入功能安全方法论，通过严谨的分析设计了完备的功能安全架构，并严格按照ISO 26262功能安全流程完成了多项产品的功能安全认证。如今，我们在LPDDR4x multiPHY上同样实现了这一高标准要求，它不仅具有出色的低功耗和高速数据传输性能，而且在功能安全设计上展现出了对随机硬件失效的高度防护能力。”

此外，芯耀辉车规接口IP不仅满足ISO 26262功能安全要求，还全部通过了AEC-Q100的严格测试，AEC-Q100是业界对于电子元器件工作温度范围、耐用性和可靠性的严苛认证标准。尽管满足此类标准会增加一定的开发成本，但这也确保了芯耀辉的IP即使在极端条件和复杂环境中也能稳定运行，从而确保了智能驾驶系统的绝对安全。

展望未来，芯耀辉将继续投入研发和认证资源，扩大车规级IP产品阵容，致力于为行业提供更多高性能、高可靠性和高安全性的车规级IP解决方案，以协助合作伙伴更加高效地开发出更安全的智能驾驶产品，共同驱动智能驾驶生态体系的建设和长远发展。

3、三安意法半导体项目配套电力工程投运

集微网消息 4月18日，重庆三安项目110千伏专用变电站及第一回电源顺利投运，将有效支撑市级重点三安意法半导体项目的安全可靠用电。据此前报道，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

三安意法半导体项目位于西部（重庆）科学城西永微电园，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片，在行业处于领先水平。

2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。

西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。

4、欣兴子公司苏州群策拟申请在中国大陆挂牌 调整投资架构

集微网消息，PCB生产商欣兴4月22日公告，为应对其子公司苏州群策科技拟申请在中国大陆挂牌，调整投资架构，苏州群策科技计划取得黄石群立科技、昆山群启科技100%股权。

欣兴表示，为考虑集团发展、运营策略及整合综效，以调整投资架构及投资关系，加上苏州群策科技拟申请在中国大陆挂牌，苏州群策科技以1.89亿元人民币取得黄石群立电子科技30%股权，以3.46亿元人民币取得昆山群启科技50%股权。

但欣兴表示，苏州群策科技尚未确定何时在中国大陆上市，尚须考虑大环境及整体市场状况。

欣兴董事会去年8月通过子公司苏州群策科技拟申请在中国大陆证券交易所上市案。欣兴表示，苏州群策上市后，将可就地快速运用较多元的筹资渠道募集资金，取得更多元化的在地资金来源，强化集团财务结构；同时，借由上市，预期苏州群策可更加融入当地半导体供应链，并可快速拓展市场，使公司进一步提升中国大陆巿场占有率及集团获利。

此外，欣兴先前公告地震影响指出，产线正常运作，对运营没有重大影响。由于公司未投保地震险，损失初估约为5500万元新台币，但对业务无重大影响。

5、毫末智行宣布再获3亿元B2轮融资，持续加强自动驾驶研发投入

集微网消息，4月23日，毫末智行宣布再获3亿元 B2 轮融资。毫末B2轮融资由公司老股东九智资本携手湖州长兴设立产业招商基金共同投资，将用于持续加强毫末自动驾驶的研发投入，强化公司核心竞争力，夯实毫末中国量产自动驾驶领军者位置。

毫末智行成立于2019年11月29日，是一家致力于自动驾驶的人工智能技术公司。成立四年时间，毫末已成长为中国量产自动驾驶赛道的领军者。截至目前，毫末 HPilot 搭载车辆超过20款，智能驾驶行驶里程近1.4亿公里，毫末率先迈入自动驾驶3.0时代。毫末 HP170、HP370、HP570 三款千元级辅助驾驶产品，有着极高的性价比，可满足高、中、低价位不同车型的量产需求，将于2024年量产上车。

技术层面，毫末在国内率先布局大模型、大算力、大数据的自动驾驶技术发展方向。毫末发布的行业首个自动驾驶生成式大模型 DriveGPT 雪湖·海若，在自动驾驶系统开发过程中带来了巨大技术提升，使得毫末的自动驾驶系统开发彻底进入了全新模式，新开发模式和技术架构将大大加速汽车智能化的进化进程。

6、总投资45亿元！西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目实现“交地即交证”

集微网消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》，此举至少为企业节省4个工作日的办理时间。

西安高新政务消息显示，8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目位于西安高新区综一路以南、综三路以北、保八路以东、规划路以西，总投资45亿元，主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，建成后将填补陕西省8英寸半导体制造领域的空白，预计产值28.5亿元。

陕西电子集团微讯消息显示，陕西电子芯业时代科技有限公司成立于2022年2月22日，注册资本20亿元，是陕西电子信息集团作为投资主体组建的混合所有制企业。公司专注于高性能、高可靠的功率器件及功率集成电路的研发和生产。