北方华创“半导体设备及其晶舟”专利公布

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天眼查显示,北京北方华创微电子装备有限公司“半导体设备及其晶舟”专利公布,申请公布日为2024年4月5日,申请公布号为CN117832112A。

本申请公开了一种半导体设备及其晶舟,该半导体设备的晶舟包括:副晶舟支架,用于在批量半导体工艺处理进行到预设进度时,同样以上下层叠方式支撑起多个晶圆,来使多个晶圆暂时脱离主晶舟支架,及在主晶舟支架转动第一预设角度后,进行复位操作以使多个晶圆重新回到主晶舟支架,且每一晶圆与主晶舟支架之间的接触位置均发生改变后,再来完成批量半导体工艺处理的余下进度。本技术方案,可在半导体设备的工艺途中改变主晶舟支架与晶圆之间的接触位置,来避免出现晶边的局部薄膜缺失现象,以从根本上排除了半导体设备由此导致的颗粒污染的隐患,提升影响器件良率的同时,不会造成半导体设备对晶圆进行半导体工艺处理时的制程道数增加。


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