【投产】300亿元三安意法半导体项目,预计8月点亮投产；浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系

1、最高3000万元资助！深圳新政：推动智能终端产业高质量发展

2、300亿元三安意法半导体项目，预计8月点亮投产

3、浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系

4、富士康周口科技工业园项目正式投产

5、盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设

6、华兴通信集团长三角总部开业，进行毫米波通信产品、毫米波芯片模组研发

1、最高3000万元资助！深圳新政：推动智能终端产业高质量发展

集微网消息，4月9日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等各个方面，大力推动智能终端产业高质量发展。

以下为《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》部分内容：

一、提升链主企业产业链带动能力

（一）强化上下游供应链生产配套。鼓励智能终端品牌企业、整机代工企业开放供应链、打通上下游，与核心元器件、零部件、模组等上游供应链企业加强合作、联合攻关。对年度累计采购量达到一定规模的，按年度净增量的一定比例予以双方奖励，单家企业每年最高1000万元。举办供应链合作对接会，推荐符合条件的专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业等进入链主企业供应链。（责任单位：市工业和信息化局、市中小企业服务局）

（二）吸引产业生态聚集。通过以商招商、整机牵引，重点聚焦卫星通信、通用人工智能、空间计算等新一代信息技术以及中高端智能终端产品核心环节，带动产业链企业实现区域聚集。对成功招引配套企业总部、核心生产、研发中心落户的终端链主企业，按照招引企业综合经济贡献增量的一定比例予以不超过500万元奖励，年度合计不超过1500万元；对新落户的配套企业按照综合经济贡献增量的一定比例予以不超过1000万元奖励。鼓励智能终端企业集团在深设立独立法人主体，将新增业务落地深圳，对新设立的主体按照综合经济贡献增量的一定比例予以不超过1000万元奖励。综合经济贡献由企业固定资产折旧、工资薪酬、企业利润、研发投入四项指标加总计算。（责任单位：市工业和信息化局、市投资促进局）

二、增强关键核心技术攻关能力

（三）开展”揭榜挂帅"活动。针对制约智能终端产业、企业发展、亟待解决的基础性、关键性技术问题形成榜单需求，对成功揭榜的项目单位按照项目总投入的50%分阶段给予最高不超过3000万元资助。（责任单位：市科技创新局、市工业和信息化局）

(四）提升产业链核心竞争力。支持高端折叠屏手机、虚拟现实（含增强现实、混合现实)设备、车载视听设备、全屋智能产品等新型智能终端整机及手机直连卫星射频/基带/Soc芯片、铰链、光学器件、电池、被动元件、功能性器件、精密结构件等核心元器件的研发及产业化。（责任单位：市工业和信息化局、市发展改革委）

（五）推动人工智能技术与智能终端产品融合。支持企业围绕端侧或端云协同大模型、端侧人工智能芯片、人工智能+操作系统等基础软硬件以及人工智能终端产品开展技术攻关，按照项目总投入的一定比例予以不超过2000万元支持。支持第三方机构、高校、科研院所等搭建公共服务平台，构建大模型评测体系，开展应用于端侧的大模型技术和产品能力测试评估；支持大模型头部厂商联合上下游生态企业搭建公共服务平台，为终端应用生态伙伴提供技术支持、标准制定等公共服务，培育和孵化新的Al终端形态和大模型应用。对符合条件的上述平台按照建设费用的一定比例予以最高不超过300万元支持。开展人工智能+智能终端产品融合创新优秀案例遴选，促进人工智能新技术新产品在城市管理、公共服务等政府应用领域和工业制造、教育医疗等行业应用领域落地。（责任单位：市工业和信息化局）

（六）鼓励承担国家项目。鼓励企业、高校、科研院所等单位积极争创国家级创新载体，承担国家部委组织开展的智能终端领域重大项目。对承担国家项目的，予以项目单位不超过1：1的资金配套，国家级资金和市级配套资金合计不超过项目总投资的40%，科技计划项目另有规定的从其规定。（责任单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新局）

三、推进优质产品提质增量

(七）打造深圳“爆款”终端产品。支持智能终端品牌企业丰富产品品类、创新产品形态，在智能手机、PC、平板电脑、智能可穿戴设备、虚拟现实设备、全屋智能产品等领域推出质量优、市占高、人气旺的消费电子产品。对销售量达到一定规模的年度爆款终端产品按照该产品年度销售额的一定比例予以单家最高不超过300万元奖励。（责任单位：市工业和信息化局）

（八）建设新品导入（NPI）创新平台。支持具有高端精密制造能力的智能终端链主企业发挥行业带动作用，设立具有公共服务性质的新品导入（NPI)创新平台，为深圳企业提供将设计产品迅速转化为成熟制程并大规模制造的能力，满足各行业”小批量、个性化、敏捷反应”的新型智造需求。（责任单位：市工业和信息化局)

此外，《深圳市推动智能终端产业高质量发展若干措施》提出，设立智能终端产业发展基金，以智能终端链主企业及其产业链上下游企业和手机直连卫星、VR/AR、全屋智能、人工智能终端等高成长性赛道为重点投资方向，瞄准优质企业挖掘高成长性项目，提升产业聚集度和竞争力。

2、300亿元三安意法半导体项目，预计8月点亮投产

集微网消息，据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设现场机械轰鸣、热火朝天，正在紧张有序地展开作业。在市区级重点专班的全力保障和快速推进下，项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。

西部重庆科学城最新消息显示，三安意法半导体项目相关负责人说表示，“预计在今年4月底，就能够进行衬底厂的外线通电测试，比预期时间提前了60天。”

2023年6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将在渝成立合资公司，积极推动三安意法碳化硅项目建设。

西永微电园消息显示，三安意法半导体项目全面整合了8英寸车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂，项目建成后将成为重庆市半导体行业发展的新标杆、新名。

3、浙江大学集成电路学院与芯启源、芯云晟建立合作伙伴关系

集微网消息 4月15日，浙江大学集成电路学院与芯启源集团旗下的芯启源（上海）半导体科技有限公司、芯云晟（杭州）电子科技有限公司签约，正式宣布建立长期战略合作伙伴关系，旨在打通前沿技术研发关于产业应用端的通路，攻克科研成果产业化难题，形成从技术研发到产品落地的高效双向循环。

浙江大学集成电路学院院长、中国工程院院士吴汉明指出，芯启源在智能网络技术、数字仿真与验证等领域取得令人瞩目的成绩，是国产集成电路企业的优秀代表，与芯启源的战略合作，将为学院师生提供良好的科研实践基地和人才交流平台，同时赋能企业培养高质量集成电路人才，加速科技成果转化、科技难题攻关和新产品落地。他指出，双方将共同探索集成电路先进技术，塑造我国集成电路产业产学研融合的新典范。

吴汉明院士、王国雄书记和芯启源卢笙董事长、邓伟利总裁，芯云晟唐仕武副总裁共同为“浙江大学集成电路学院-芯启源-数字仿真与原型验证联合实验室”、“浙江大学集成电路学院-芯云晟-新一代智算网络技术联合实验室”揭牌。

芯启源消息显示，根据合作协议，芯启源（上海）半导体科技有限公司与浙江大学集成电路学院共建“数字仿真与原型验证联合实验室”，将立足于研究集成电路的数字仿真与原型验证技术和原理，整合产学研用资源，助力培养相关领域的专业人才，提升我国在数字仿真与原型验证领域的技术水平和影响力。

芯云晟（杭州）电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共建“新一代智算网络技术联合实验室”，将以集成电路、网络通信、大数据及人工智能等领域为基础，围绕智能网络技术及应用、网络安全技术及应用、智慧类解决方案技术及应用三大方向开展研究，相辅相成，融会贯通，打通前沿技术研发端与产业应用端的通路，进而以芯云晟产品落地实践反哺技术研发，克服科研成果产业化难题，形成从技术研发到产品落地的高效双向循环。

4、富士康周口科技工业园项目正式投产

集微网消息 4月17日，据中国一冶消息显示，由中国一冶承建的富士康周口科技工业园项目近日正式投产。

该项目位于河南省周口市川汇区中原路以西、八一路以东、女娲路两侧，建筑面积约24.2万平方米，设计生产手机、平板、音频穿戴等移动终端产品结构件，为华为、荣耀、苹果等IT客户服务。

项目是集科技研发、产品展示、行政办公、生活住宿、休闲娱乐、卫生教育等服务为一体的工业综合配套设施，全面投产后年产值达30亿元。

1月2日，河南省发改委公布了2024年第一批重点建设项目名单，其中富士康（周口）科技工业园入选。

周口综合广播消息显示，富士康（周口）科技工业园二期项目总投资30亿元，建筑面积22万平方米，主要进行手机、平板、 PC及穿戴装置等关键零组件产品生产及研发。

5、盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设

集微网消息，江阴高新区发布消息显示，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。

三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目均为江阴市重大产业项目，位于江阴高新区东盛西路 9 号盛合晶微现有厂区内。三维多芯片集成封装项目生产厂房包含已建的 FAB2 生产厂房，以及此次新建的FAB3生产厂房，FAB3 生产厂房建设总面积约56722平方米。项目建成后达产年将形成金属Bump(凸块工艺)产品8万片/月（96万片/年）、3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片/月（19.2万片/年）的生产能力。超高密度互联三维多芯片集成封装项目包含研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼3栋建筑，建设总面积约154002平方米，目标是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。

据悉，三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。

1月份江阴高新区发布消息显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立。作为江苏省重大项目的三维多芯片集成封装项目，总投资100.9亿元，建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

6、华兴通信集团长三角总部开业，进行毫米波通信产品、毫米波芯片模组研发

集微网消息 4月16日，华兴通信集团长三角总部苏州华联星通科技有限公司在苏州太湖科学城功能片区正式营业，将为功能片区打造千亿级光子及集成电路产业集群起到有力的推动作用。

此次华兴通信集团长三角总部苏州华联星通科技有限公司开业，将进行毫米波通信产品、毫米波芯片模组的研发，加强核心技术升级，不断提升创新能力，力争成为全球毫米波通信领域的领军企业，为功能片区乃至全国的科技创新和产业发展做出更大贡献。

苏州华联星通科技有限公司是华兴通信技术有限公司旗下子公司，华兴通信由留美归国博士、美国硅谷及以色列微波/毫米波通信等领域的技术专家创立，在西安及成都设有研发中心，在郑州设有服务机构以及面向全球的生产基地。公司致力于毫米波芯片技术、毫米波无线宽带传输技术、相关设备以及核心元器件及部件的技术开发、产品设计、大规模生产制造，拥有多项无线通信专利，产品达到国际领先水平。

3月26日，华兴通信技术有限公司“华兴毫米波通信芯片长三角总部”项目正式签约落户太湖科学城功能片区。