韩国半导体设计公司寻求全球机遇

集微网消息，韩国半导体设计公司正在加速进军全球市场，计划通过瞄准海外无晶圆厂半导体设计公司来实现收入来源多元化。

业内消息人士透露，三星电子晶圆代工业务部门的设计解决方案合作伙伴（DSP），包括AD Technology和GAONCHIPS，正在加大国际化力度。半导体设计公司提供技术支持，以调整无晶圆厂公司创建的设计，以满足代工厂的要求。

半导体设计的复杂性和多样性不断增加，导致台积电和三星电子等主要代工厂面临更专业的任务。代工厂现在只专注于制造，将小型无晶圆厂客户的业务运营外包给设计公司。

韩国无晶圆厂市场有限，设计公司必须向海外扩张才能发展。AD Technology认为今年是其在美国取得成功的关键。AD Technology美国分公司去年7月在硅谷成立，预计很快将宣布新合同。除美国外，该公司还于2018年在越南胡志明市、2022年在德国慕尼黑设立分公司。

另一家DSP GAONCHIPS则将重点放在日本。GAONCHIPS于2022年设立日本分公司，并于2月与Tomen Devices签署业务协议。Tomen Devices是日本最大的半导体贸易公司，经销三星电子生产的半导体和电子元件，年销售额在3万亿~4万亿韩元之间。两家公司的目标都是扩大在日本的市场份额，索尼、松下和瑞萨电子等无晶圆厂公司在日本表现强劲，但设计公司的概念有限。

Semi Five和CoAsia等其他DSP也在寻求扩大其在美国和印度等市场的影响力。CoAsia被认为是领先的DSP，已与Hanateck等公司签署谅解备忘录，与中国台湾创意电子（GUC）展开竞争。ASICLAND是韩国唯一为台积电工作的设计公司，与一家硅谷初创公司成立了Ohana合资企业，标志着台积电的首个国际合资企业。

占领中国大陆市场的努力也在进行中。中国大陆拥有约3400家无晶圆厂公司，而韩国约有200家，但其代工厂有限。虽然中国大陆一些晶圆代工厂实力雄厚，但与台积电和三星电子相比，它们在先进制造工艺方面落后。韩国企业进入中国大陆可能会将当地的发展需求带回韩国。

韩国政府认识到设计公司的重要性，并正在推动在美国建立研究和业务开发（R&BD）中心，以支持韩国半导体公司进入美国市场。该举措旨在帮助设计公司满足美国和中国大陆系统半导体的研发需求，并促进市场准入。

据韩国产业研究院统计，2022年全球系统半导体市场规模为593万亿韩元，韩国所占份额为20万亿韩元，仅占3.3%；美国以54.5%的市场份额领先，价值323万亿韩元；其次是欧洲（70万亿韩元，11.8%）、中国台湾（61万亿韩元，10.3%）、日本（55万亿韩元，9.2%）和中国大陆（39万亿韩元，6.5%）。

（校对/刘昕炜）