【扶持】三部门发文加大制造业金融支持力度，提及信息技术、AI等重点产业

1.三部门发文加大制造业金融支持力度，提及信息技术、AI等重点产业

2.小米投了一家智能底盘公司

3.中国台湾Q1对岛外投资额逾124.5亿美元，文晔及台积电主导

4.产能将提升150%！大陆集团合资企业曲阜陆博新工厂投产

5.上海重大工程！璞烯晶22.5亿元新能源特种材料项目开工

6.2024高云半导体22nm产品及方案研讨会（杭州&成都）报名开启

7.工信部组织开展今年5G轻量化（RedCap）贯通行动

1.三部门发文加大制造业金融支持力度，提及信息技术、AI等重点产业

集微网消息，4月16日，国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委发布《关于深化制造业金融服务 助力推进新型工业化的通知》，明确围绕重点任务，加大制造业金融支持力度，包括着力支持产业链供应链安全稳定、着力支持产业科技创新发展、着力支持产业结构优化升级、着力支持工业智能化、绿色化发展。

着力支持产业链供应链安全稳定。银行保险机构要优化金融资源配置，加大对基础零部件、基础材料、基础软件和工业软件等薄弱领域的金融支持力度，推动重大技术装备创新发展。围绕制造业重点产业链，积极联动相关行业主管部门，加快推进制造业重点产业链高质量发展行动，深入挖掘重点产业链企业和项目融资需求，综合采用银团贷款、联合授信等模式，为重点企业、重大项目提供专业化金融服务。规范发展供应链金融，强化对核心企业的融资服务，通过应收账款、票据、仓单和订单融资等方式促进产业链条上下游企业协同发展。

着力支持产业科技创新发展。银行保险机构要深入实施创新驱动发展战略，完善风险与收益相匹配的科技投融资体系，加强科技型企业全生命周期金融服务，助力推进新质生产力发展。积极支持科技型中小企业、创新型中小企业、高新技术企业、“专精特新”中小企业、企业技术中心所在企业、制造业单项冠军企业、承担国家科技重大项目的企业等经营主体创新发展，推进关键核心技术和产品攻关突破。保险公司要大力发展科技保险，提供科技研发风险保障产品和服务，完善攻关项目研发风险分担机制。银行保险机构要围绕制造业关键领域中试服务，探索个性化、针对性的支持方式，与中试机构合作开展相关保险业务，支持科技服务业加快发展，促进科技成果加速转化。

着力支持产业结构优化升级。银行保险机构要加强对传统制造业设备更新、技术改造的中长期资金支持，发挥扩大制造业中长期贷款投放专项工作和国家产融合作平台作用，促进金融资源和产业转型融资需求高效对接。助力培育壮大战略性新兴产业，聚焦信息技术、人工智能、物联网、车联网、生物技术、新材料、高端装备、航空航天等重点产业，强化资金支持和风险保障，扩大战略性新兴产业信用贷款规模。优化制造业外贸金融供给，强化出口信用保险保障，支持汽车、家电、机械、航空、船舶与海洋工程装备等企业“走出去”。保险资金要在风险可控、商业自愿前提下，通过债券、直投股权、私募股权基金、创业投资基金、保险资产管理产品等多种形式，为战略性新兴产业提供长期稳定资金支持。

着力支持工业智能化、绿色化发展。银行保险机构要加大对数字经济核心产业的支持力度，强化对智能装备、数字基础设施、工业互联网新业态等领域的金融服务，支持制造业“智改数转网联”。大力推动绿色金融发展，支持工业领域碳减排、绿色化改造、资源节约高效循环利用和绿色能源体系建设。银行业金融机构要用好碳减排支持工具等政策，加大对工业绿色转型的中长期资金支持。有序退出制造业“僵尸企业”，盘活被低效占用的金融资源。保险公司要发展科技保险、新能源保险、气候保险等业务，发展和推广网络安全保险，提升保险保障水平。

2.小米投了一家智能底盘公司

集微网消息，近日，域磐科技接连完成种子及天使轮融资，累计融资额近1亿元。种子轮投资方为陆石投资领投，清流资本、西木投资及其他投资方跟投；天使轮投资方为小米战投领投、顺为资本及老股东陆石投资跟投。融资资金将主要用于产线投建、产品研发、市场拓展等。

域磐科技成立于 2023 年 4 月，专注于汽车智能底盘核心控制技术，提供高安全的底盘执行系统和全域稳定的智能控制方案。

据悉，域磐科技创始人张小乐毕业于清华大学汽车工程系，拥有头部主机厂、国际 Tier-1 等二十年底盘技术研发、产品规划和工厂建设与制造全产业链条的工作经验。

顺为资本消息显示，域磐科技从后轮转向这一领域切入转向赛道，公司创始人张小乐表示：“我们已经首发了一款热门的创新产品 - 后轮转向系统，同时我们还布局了线控转向和主动悬架两个增量赛道，通过底盘 XYZ 三个方向的融合控制，实现四轮全域的动态稳定，真正做到‘稳如磐石’的智能底盘。”目前，域磐科技的线控转向、主动悬架样品也已上车验证，创新的功能得到客户认可和应用，并且申请了 15 项专利。（校对/韩秀荣）

3.中国台湾Q1对岛外投资额逾124.5亿美元，文晔及台积电主导

集微网消息，中国台湾经济部门4月15日发布统计，2024年1~3月对海外（不含中国大陆）投资件数为179件，同比增长45.52%；投资金额115.1亿美元，同比增加67.39%。第一季度对外投资增长，主要得益于文晔科技39.8亿美元收购加拿大富昌电子全部股权，以及台积电30亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.。

据了解，台积电30亿美元增资TSMC GLOBAL LTD.目的是从事投资业务，降低外汇避险成本。

数据显示，第一季度中国台湾对中国大陆投资件数为77件，较去年同期减少11.49%；核准投资金额9.2亿美元，同比增加22.11%，这主要来自于文晔收购加拿大富昌电子，因而间接取得其中国大陆投资业务股权所致。

因此，中国台湾Q1合计对岛外投资件数为256件，投资金额达124.5173亿美元。

4.产能将提升150%！大陆集团合资企业曲阜陆博新工厂投产

集微网消息，近日，大陆集团宣布其曲阜工厂即陆博汽车电子（曲阜）有限公司全新智能工厂正式投入运营。新工厂的投入使用，预计工厂产能将提升150%，从而满足中国和全球市场不断增长的产品需求。

据悉，新工厂建筑面积约3万平方米，其中生产区域面积近1万平方米，目前生产线铺设完成五十余条，其产品广泛应用于摩托车、新能源汽车及传统汽车领域。

陆博汽车电子（曲阜）有限公司于2013年正式成立，由大陆集团和零部件供应商天博集团合资成立，是大陆集团被动安全传感器业务全球重要的生产基地之一，主要生产轮速传感器、凸轮轴/曲轴位置传感器、电子驻车线束等多种产品。目前该工厂的产品供应给国内逾60家客户。

据悉，该工厂获得了“国家级高新技术企业”、 山东省“专精特新”企业、济宁市“瞪羚企业”、济宁市制造业“单项冠军”、济宁市一企一技术研发中心、济宁市招商引资先进企业、济宁市对外开放工作先进企业、济宁市绿色工厂等荣誉称号。

近年来，曲阜市紧紧围绕“工业立市”“制造强市”，全力培育“2+3”产业集群，以企业攀登工程为抓手，以龙头企业重点培育为带动，围绕绿色化、智能化的汽车发展方向，加大汽车感知类产品自主创新力度，持续升级迭代，推动产品由机械向电子、由零件向部件和系统发展，同时以全产业链思维，推动汽车零部件产业上下游技术进步和协同发展，针对新能源汽车热管理系统研发及产业化应用等方面开展深入研究和成果转化。

5.上海重大工程！璞烯晶22.5亿元新能源特种材料项目开工

集微网消息，4月12日，朴烯晶新能源材料(上海)有限公司旗下的璞烯晶“新能源专用聚烯烃特种材料项目”在上海化学工业区开工建设。

该项目总投资22.5亿元，计划分两期建设，其中一期规划建设14万吨产能，预计2025年三季度投产，同期启动二期项目建设，预计2026年三季度投产。项目全部投产后将达到28万吨/年的超净高纯高分子量聚乙烯生产规模。

据悉，璞烯晶“新能源专用聚烯烃特种材料项目”是2024年上海市重大工程项目之一。祥峰投资消息显示，璞烯晶“新能源专用聚烯烃特种材料项目”全部投产后，有助于解决锂电池隔膜原材料的供应问题，推动完善动力电池隔膜供应链。推动国内动力电池隔膜供应链的闭环和完善，也为半导体等高附加值领域的应用提供强有力支持。

璞烯晶相关产品涵盖新能源材料、芯片特种过滤材料、医用植入材料以及人形机器人支撑材料等多个关键领域，为集成电路、生物医药、人工智能等相关产业的发展提供有力的材料支撑。

6.2024高云半导体22nm产品及方案研讨会（杭州&成都）报名开启

集微网消息，为了进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请业界参加“云启新篇，卓越领航”2024高云半导体研讨会，于4月23日杭州、4月25日成都举行，现报名开启。本次研讨会将集中展示高云半导体最新的22nm AroraV家族高性能FPGA产品。据悉，该系列基于高度优化的台积电22nm工艺，提供最低的功耗和最好的性能。

高云半导体研讨会将带来22nm产品介绍、行业方案及IP介绍、EDA工具介绍、现场交流、抽奖等环节，欢迎大家莅临参加。

据悉，高云半导体成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SoC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体打造出高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。

7.工信部组织开展今年5G轻量化（RedCap）贯通行动

集微网消息，4月15日，工信部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》。

《通知》称，积极推进5G RedCap标准进程，2024年9月前完成基于3GPP R17版本的5G RedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。开展面向R18版本5G RedCap演进技术研究，推动5G RedCap技术持续演进。

《通知》鼓励重点城市已建5G基站完成5G RedCap升级，新建5G基站支持5G RedCap，2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖，并按需向县城城区延伸覆盖，满足可穿戴设备、智慧汽车等移动场景的应用需求。

《通知》还鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能，进一步推动5G RedCap模组价格下降。

《通知》同步提出了“推动5G RedCap终端贯通、强化5G RedCap应用场景贯通、促进5G RedCap安全能力贯通、确保5G RedCap全面贯通”等行动方案。