高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024

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德国当地时间4月9日至11日,全球规模最大的嵌入式展会——德国嵌入式展(Embedded World 2024,以下简称EW2024)在纽伦堡会展中心举行。它拥有 1000 多家参展商,是全球最大的展会之一,专注于物联网和工业领域的最先进嵌入式技术。

在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。除此外还展示了多个高云解决方案。

责编: 爱集微
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