芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂

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集微网消息法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建一家工厂,因为包括台积电在内的客户因从亚利桑那州到得克萨斯州的大规模扩张而获得了美国政府的补贴。

Soitec公司CEO Pierre Barnabé表示,Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂,作为发展业务的选择之一。该公司开发与半导体硅晶圆融合的特种材料,台积电是其最大的客户之一。

台积电近期宣布,将利用美国116亿美元的赠款和贷款在亚利桑那州建设第三家工厂。美国正试图将先进的芯片制造引入美国本土,因为中美紧张关系凸显了世界上大部分半导体依赖亚洲地区的风险。

与其他芯片行业公司一样,随着美国试图遏制中国大陆的科技行业,Soitec也面临着对华日益严格的限制。Pierre Barnabé表示,虽然半导体出口管制带来了挑战,但他预计这些挑战不会影响该公司对华销售。

Pierre Barnabé说,虽然Soitec不再能够向中国大陆授权先进技术,但其与上海新傲科技有限公司(10年前已获得技术授权)的合作关系仍然很重要。

Soitec公司传统上严重依赖智能手机领域,但目前正在多元化经营电动汽车用碳化硅(SiC)芯片材料以及安全摄像头等设备的超低功耗芯片材料业务。

法国研究中心CEA-Leti在Soitec成立之初就对其进行了支持,CEA-Leti CEO sassabastien dauvaud表示,该中心发明了后一种技术,并有望获得欧盟《芯片法案》的资助,以通过一条新的试点生产线进一步推进该技术。

(校对/赵月

责编: 张杰
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