家登日本厂预计今年动工 以满足客户需求

集微网消息，晶圆载具厂家登此前表示前往日本设厂，董事长邱铭干说，公司计划在日本久留米广川新工业园区的厂房预计今年动工，配合客户当地需求。该区域距离熊本仅一小时车程且土地费用仅熊本二分之一，且邻近索尼与福冈机场。

3月份，家登子公司GUDENG株式会社斥资近9亿日元，在日本福冈县取得土地不动产，为未来在日本建厂预做准备。

家登指出，GUDENG株式会社取得的土地，位于久留米广川新工业园区，面积2932.728坪，平均每坪价格6.46万元新台币，将用以建造厂房。

邱铭干表示，日本积极鼓励半导体投资的决心大家都看得见，家登为应对客户与市场需求而进军日本，中国台湾半导体的24小时运作需要工作文化支持也依赖工程师的勤奋，基础建设不能太差、国民教育程度等都是要素，欧美要复兴半导体制造则仍有难度。

近日，家登公布了2024年3月及第一季度营收报告，显示其第一季度营收14.18亿元新台币，季增6.82%，年减1.43%。家登预期，随着晶圆和掩模载具产品同步增长，加上子公司家硕及航太业务发展，今年业绩有望逐季攀高，全年营收将挑战新高。

（校对/孙乐）