传台积电SoIC客户已有4家 包括英伟达等

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AI需求爆发,CoWoS封装需求激增三倍,促使台积电全力扩充CoWoS产能,SoIC(系统整合单晶片,System-on-Integrated-Chips)需求也不断增加。业界传出,除了AMD已导入量产SoIC外,苹果也在进行小量试产,同时英伟达、博通正在与台积电进行此类技术合作。

据了解,台积电SoIC是业界第一个高密度3D Chiplet(小芯片)堆栈技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。

其中,AMD是SoIC首发客户,最新的MI300即用SoIC搭配CoWoS技术;苹果据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计2025~2026年量产,拟应用在Mac、iPad等产品上;英伟达、博通也正进行合作。

此前业内透露,2023年SoIC技术还刚起步,年底月产能约1900片,预计2024年月产能将超3000片,2027年月产能有望提升至7000片以上。

业界认为,有了AMD、苹果、英伟达、博通四大厂力挺,台积电有底气进行SoIC的扩产。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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