和硕宣布捐款3000万元新台币 用于中国台湾强震救助及重建

集微网消息，根据中国地震台网4月3日正式测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米，地震致使多数半导体公司停机检测设施。代工厂和硕4月6日晚间宣布，将捐助3000万元新台币，用于地震事件相关的花莲救助及重建。

和硕表示，这几日持续关切各地灾情状况，对受灾民众表达深切关怀，并向罹难者及其家属表示哀悼，也对投入救灾的人员致上最高敬意。

和硕指出，内部已启动员工关怀、公司急难救助机制，会尽力协助受灾员工，衷心期盼所有受灾民众能早日重建家园。

对于地震的影响，研究机构TechInsights表示，考虑到震中位于东海岸，半导体行业受到的影响似乎较小。中国台湾先进逻辑芯片产能集中在台南、台中和新竹。台南拥有其中58%的产能，由于距离震中较远，受地震影响最小。但是新竹和台中距震中相对较近，可能面临更大的影响。这两个地点总共代表超过200 kspwm的前沿产能，可能会受到地震的影响。

（校对/孙乐）