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4月8日，“新质南翼·新极未来发展大会”——泉州南翼国家高新区(厦泉金合作发展区)南安片区活动将在南翼高新区源昌凯宾海景大酒店隆重举办。大会主要形式为“会议+企业路演+园区参观”，预计参会人员规模300人，包括泉州相关党政领导、科研院所及协会、投资机构、业内知名企业和行业专家等各界嘉宾将出席。
届时，爱集微作为本次活动的协办单位，将携手半导体投资联盟举办企业路演活动。本次路演的项目分别来自高能效电源芯片企业，智能感知、互联芯片/AIOT解决方案提供商，计算机视觉AI芯片公司，FMCW 4D点云/MIMO/相控阵雷达传感器核心芯片和方案提供商，专注于自主可控GPU芯片产品及方案的企业，下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片企业，工业“智慧”检测装备与系统提供商，以及低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装项目等。本次路演的8个项目各具特色，均来自行业内领先的科技企业，他们带来的项目不仅技术领先，而且具有巨大的市场潜力。
此次大会旨在面向海内外发布泉州南翼国家高新区（厦泉金合作发展区）南安片区“RGB”招商图谱，抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展新领域新赛道，培育发展新动能，增强竞争新优势，以新质生产力赋能高质量发展。
芯片技术作为当今科技进步的基石，在推动新质生产力发展方面起着关键作用。新质生产力强调科技创新、高效生产和产业升级，而芯片项目的研发与应用正是实现这些目标的重要手段。通过芯片技术的不断创新和进步，可以加速推动各行各业的数字化转型和智能化升级，为科技产业发展注入强大动力。
本次企业路演作为大会的亮点环节，可谓是优质项目齐聚，硬核“芯”实力集中展现，更为引人注目的是，它汇聚着以创新驱动的新质生产力。经过严格筛选，各企业路演项目均具备战略布局或快速发展等属性。
以下是参加本次企业路演的8个项目简介：
路演项目一：高能效电源芯片 助力低碳未来
项目以低碳环保为目标，推动电源管理技术的革新。该公司是一家专注于电源管理领域的芯片研发与销售的企业，其核心成员具有欧美及国内一线半导体公司的丰富经验，致力于成为全球领先的模拟芯片厂商。
路演项目二：智能感知、互联芯片/AIOT解决方案项目
项目致力于实现AIOT全领域的无线连接与智能定位。该公司成立于2021年11月，致力于研发覆盖AIOT（人工智能物联网）全领域需求的无线连接芯片、定位感知芯片；核心成员拥有20年工业控制和汽车电子领域经验。
路演项目三：计算机视觉AI芯片公司项目
项目刷新世界纪录的视觉处理能力，引领工业、车载和消费领域的新潮流。该公司是一家从事人工智能计算机视觉处理芯片设计和终端应用的公司，已成功发布刷新世界纪录的视觉处理能力的系列芯片和模组，可广泛应用于工业及机器人、车载、消费等领域。
路演项目四：低空经济中FMCW 4D点云/MIMO/相控阵雷达传感器核心芯片和方案
项目为低空经济提供高精度、高性能的解决方案。该公司专注于FMCW高分辨雷达传感器SoC集成电路的开发，主要应用于汽车电子、无人机、智能交通、智能安防、智能家居、智能厨卫、智能家电、智能康养等领域。其团队在行业内深耕近二十年，致力于开发高分辨、高性能、高性价比的FMCW雷达传感器SoC和方案。
路演项目五：国产图形GPU芯片项目
该公司成立于2021年，致力于为用户提供高性能、高可靠性、低功耗的自主可控GPU芯片产品及方案，已经量产了一款国产自主的GPU芯片，该芯片使用16nm先进制程工艺，典型功耗仅为3-4W，是全球功耗最低的独立GPU芯片。
路演项目六：下一代高性能氮化镓和硅基的混合芯片项目
项目引领功率半导体技术的新方向。该公司成立于2020年9月，专注于下一代功率半导体技术氮化镓GaN，在模拟电路SoC领域拥有先进的技术及工艺能力。其主要产品方向为Driver、IGBT和IGBT模组、电源模块及SoC，可广泛应用于光伏、储能、工业及新能源汽车等领域。
路演项目七：低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地项目
项目涵盖高品质陶瓷-金属气密性封装、COB封装和单管封装线，产品主要在静中通、动中通、相控阵领域应用。项目计划分5年投入2亿元，用于芯片研发、实验室建设及封装量产化建设。
路演项目八：工业On-Line智慧检测装备及系统项目
项目专注于为工业4.0关键领域提供先进的On-Line全自动化智慧无损检测装备及系统。该公司是工业“智慧”检测装备与系统提供商，致力于为工业4.0核心领域中的航天、航空、军工、汽车、轨道交通、工业基础件等提供“On-Line”全自动化智慧无损检测。
为了加强企业与产业机构的进一步交流，在路演环节结束后，与会嘉宾将有机会深入园区进行实地考察参观。考察参观环节特别安排了泉州三安半导体科技有限公司、泉州芯谷南安科创中心和联东U谷·南安半导体科技产业港等。
通过此次大会的举办以及企业路演和园区考察参观等环节的安排，与会嘉宾将有机会深入了解南安片区在半导体产业、科技创新和智能制造等领域的发展情况和未来规划。
一直以来，爱集微与半导体投资联盟致力于为创新企业与投资机构搭建高效对接平台，服务中国半导体。对于投资者而言，本次大会将是一次难得的机遇，爱集微将为与会嘉宾提供深入了解这些领先的路演项目的机会，帮助把握行业发展趋势，发现并投资具有高成长潜力的科技企业。欢迎企业与投资人、行业专家、机构前来参会，共同助力和见证中国芯力量的崛起！
