中国台湾工研院：硅光子技术节能高容量，预计将成为主流

人工智能应用蓬勃发展，运算需求大幅提升，中国台湾工研院电光系统所微型光电元件与系统应用组组长方彦翔表示，图形处理器（GPU）运算速度快，数据交换成为当前AI系统的瓶颈，硅光子具有低耗能、高容量等特性，预期将成未来主流。

台积电董事长刘德音日前与台积电首席科学家黄汉森共同于国际知名的电机电子工程师学会发表文章《How We'll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》，强调先进半导体正在推动人工智能的繁荣，并预期硅光子将成为半导体产业最重要的技术之一，使得硅光子发展备受关注。

方彦翔指出，据估计大型语言模型规模每年增长10倍，需要非常多图形处理器（GPU）才能满足需求，预期耗电量将随着增长很多，此外，传输速度也将达到上限，数据交换无法跟上运算速度，限制了大型语言在AI领域的表现。

他说，中国台湾5G基地台、大型数据中心及超大型数据中心一年估计要耗掉500多亿度电，降低耗电量对于整个地区用电非常重要，预期可能衍生出新传输架构。

方彦翔表示，目前数据中心以电的传输为主，仅在远距离才会用光传输，预期全光网络将是未来的主流方向，可以节省光转电延迟与耗损，具低能耗、低延迟特性。

方彦翔指出，工研院布局硅光子多年，目前已有39件专利，未来布局重点将在光学设计、封装及光源方面，建构强度更高的专利网。 工研院未来将结合台湾优势，上、中、下游供应链，打造硅光子平台。