集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2024年2月)》

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近年来,全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业,受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求,资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后,行业发展逐渐理性,然而真正优质的项目依然备受热捧,投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,中国半导体投资联盟、集微咨询(JW Insights)重磅发布《中国半导体股权投资月刊(2024年2月)》,立足于中国半导体股权投资市场的时代背景,结合国内半导体投资事件的行为脉络,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,并提炼出重点融资事件的市场主体特点,最后展示了中国半导体投资的全景清单。

近年来,随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展,全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看,市场增速正在由疾转缓。

美国半导体行业协会(SIA)发布声明称,随着人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长,将有助于推动今年全球芯片销售的反弹,相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元,较2023年1月的413亿美元增长15.2%,但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。

从地区来看,中国销售额同比增长26.6%,美洲地区增长20.3%,除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%,但日本下降6.4%和欧洲下降1.4%的销售额同比下降。从环比来看,所有市场的月度销售额均下降,除中国及日本以外的亚太其他地区下降1.4%、美洲下降1.5%、中国下降2.5%、欧洲下降2.8%和日本下降3.9%。

全球集成电路市场规模持续扩大,呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展,例如,智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计,虽然全球增速放缓,汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

2024年02月,汽车产销分别完成150.6万辆和158.4万辆,环比分别下降37.5%和35.1%,同比分别下降25.9%和19.9%。1-2月,汽车产销累计完成391.9万辆和402.6万辆,同比分别增长8.1%和11.1%。2024年2月,新能源汽车产销分别达到46.4万辆和47.7万辆,环比分别下降41.1%和34.6%,同比分别下降16%和9.2%,市场占有率达到30.1%。2024年1-2月,新能源汽车产销累计完成125.2万辆和120.7万辆,同比分别增长28.2%和29.4%,市场占有率达到30%。

据集微咨询统计,2024年02月,中国半导体产业融资事件共计32起,同比+7%,环比-20%。2024年02月估算涉及总金额40.23亿元,同比-20%,环比-55%;估算2月平均单笔交易金额约1.26亿元。

从行业分布来看,IC设计类与半导体材料、半导体设备位列三甲。2024年02月中国IC设计发生融资事件11起,占比34%,半导体材料领域有8起融资事件,占比25%。

2024年02月中国半导体投资细分赛道中,半导体设备、材料和模拟芯片赛道关注度较高,共发生20起融资事件,占比达63%。

2024年02月融资事件中,A轮15家,占比47%。在A轮融资中,半导体材料企业占比最高,共4家企业、占比约25%。

据集微咨询统计,2024年02月中国半导体融资事件中,公开披露金额事件共计32起,未披露金额事件4起。其中,单笔融资金额发生较多的1亿及以下区间共计12起,占比38%;1-3亿及以上区间共计10起,占比31%;3亿及以上区间共计6起,占比19%。

2024年02月中国半导体融资企业地域主要分布在广东省(11)、江苏省(7)、上海市(5)等,共计占融资企业百分比超72%。

此外,《中国半导体股权投资月刊(2024年2月)》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年2月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析,并详细阐述了投资热点事件。

中国半导体产业高速发展大潮势不可挡,科创板和创业板红利期尚在,其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息,帮助读者掌握行业信息,抓住投资机会。

目前,《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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责编: 集微咨询赵翼
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