粤芯半导体“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布

集微网消息，天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司“一种密封检测装置及气相沉积设备”专利公布，申请公布日为2024年3月19日，申请公布号为CN220625668U。

本申请公开一种密封检测装置及气相沉积设备，包括压力检测装置、密封腔体和气体控制装置，压力检测装置设置于密封腔体的内部，气体控制装置设置于密封腔体的外侧；气体控制装置包括第一管道、第二管道和设置于第一管道上的第一阀门，第一管道的第一端连接腔体的第一端，第一管道的第二端可拆卸连接供气装置；第二管道的第一端连接密封腔体的第二端，第二管道的第二端可拆卸连接待测装置。本申请的密封检测装置通过压力检测装置检测通气后的待测装置的内部空间的压力是否变化以判断维修保养后的气体传输管道的密封性能，并根据判断结果采取相应的措施以保证气体传输管道的密封性能。本申请的气相沉积设备包括所述密封检测装置。