芯联集成：BCD芯片业务将开始大范围客户导入、产品导入和规模上量

集微网消息，近日，芯联集成在接受机构调研时表示，BCD业务已经度过了大范围高强度的开发阶段，将开始大范围客户导入和产品导入，以及规模上量。

芯联集成表示，BCD是一个非常巨大的市场，全球大约400亿美元，中国需求至少一半，但目前国内制造不到10%，主要有两个瓶颈：一是通用性的BCD芯片份额非常少，占主导地位的是和应用方案高度融合的专业BCD；二是专业BCD需要特殊工艺，而国内制造工厂基本只能提供普通工艺。过去几年，芯联集成在车、工业和消费类针对性的开发了十多个专业BCD平台，将联合终端产品应用和广大的设计公司去解决这两个根本性的问题。

芯联集成认为，电源管理一直是BCD的重要应用。因为AI大算力中央计算会使用大量的电力，所以能源使用效率成为AI应用的关键基础技术和前提条件。芯联集成在这个方向持续投资，目前已经过了两代技术更新：第一代已经开始小规模量产，第二代55nm解决方案获得了关键客户重大定点。

芯联集成相信，电源管理领域的应用收入增长将会成为公司的重大增长点之一。芯联集成也表示，非常有信心成为中国专业BCD的领先企业，也有信心支持中国BCD产业的突破。

（校对/黄仁贵）