GTM

  • 点赞

  • 收藏

  • 评论

  • 转发

    分享到社交媒体：

分享视频地址：

复制

微信扫一扫分享

华封科技晶圆级封装设备“仙女座”（AvantGo A2）真机惊艳亮相SEMICON CHINA 2024｜集微探展

SEMICON CHINA 2024期间，华封科技（Capcon Limited）作为全球先进封装设备领域的领先制造商，现场展示了最新研发的晶圆级封装设备“仙女座”（AvantGo A2）真机。作为最新一代晶圆级贴片设备，AvantGo A2可以完成2.5D、3D先进封装贴片解决方案，拥有着1.5um的超高精度。

发布于：2024-03-26