集微探展SEMICON CHINA 2024 |Manz亚智科技RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

Manz亚智科技掌握关键化学湿制程工艺设备，以及电镀、自动化等生产设备，同时提供软件整合，能为客户打造整厂规生产线，实现高密度的RDL重布线层，应用于板级封装（FOPLP）、TGV、玻璃芯基材以及高纵深比的高阶IC载板。

发布于：2024-03-27