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一年一度的全球半导体行业盛会SEMICON China于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行。此次盛会，智现未来发布了以大语言模型赋能的工程智能（Engineering Intelligence）整体解决方案，重点对外展示了大语言模型“灵犀”在垂直行业应用的具体实际案例。智现未来也成为中国首个在半导体领域通过大语言模型产生实际价值，并且应用于现场的企业。
凭着成熟、精湛的工程智能整体解决方案以及“灵犀”大语言模型的实际应用成效，智现未来展台人潮涌动，吸引了众多专业观众和行业专家驻足、交流，也获得了芯师爷、半导体行业观察等行业媒体的探访与关注，现场交流气氛异常热烈。
本次展会中，智现未来董事长兼CEO管健博士带来了《工程智能的过去、现在、未来》主题演讲。他谈到，工厂智能化的等级分为三层，从数字化到自动化，再到智能化，工程智能系统是制造实现智能化的必经之路，工程智能系统随着工艺、产品的演进而演进，达到智能化层面能够减少人工干预，还可利用生产调度系统进行预处理，提升准确性。
其中，工厂高效自动化的运转需要制造自动化和工程智能化两方面共同助力，才能实现价值最优化。
他分析了工程智能系统行业的现状与壁垒，强调了大语言模型与工程智能的结合作为产品研发方向的重要性。
“灵犀”大语言模型，为未来工厂提供新质生产力
当前，半导体行业大多数采用传统中心控制架构，数据分散造成分析难度巨大，且高度依赖工程师个人经验。
为应对这些挑战，半导体工厂开始打造大数据底座，以实现数据集成，有效缩短了数据对齐时间，但仍未能摆脱对工程师经验的依赖。而工程师受限于所专注的局部领域，面临的专业性挑战日益提升。
在这样的背景下，智现未来聚焦半导体垂直类大语言模型技术攻克，面向市场成功推出“灵犀”大语言模型，并完成半导体垂直领域的国内首个具体实际应用。
通过先进的MOE（Mixture of Experts）架构，智现未来“灵犀”大语言模型可整合不同领域专家级模型，创造出强大而灵活的整体解决方案，进一步助力行业效率提升、技术难题解决与突破。其功能涵盖以下几大方面：
海量数据洞察:通过强大的数据处理能力，能够帮助工程师从海量数据中迅速获得有价值的洞察，提高数据分析的效率和准确性。
群体智能: 离散的经验知识整合成一个经验平台，通过学习和模拟工程师的经验操作，帮助传承和分享宝贵的行业经验。
统一操作界面：工程师能够在单一平台完成大部分工作，简化操作流程，提高工作效率。
自动化与智能化:通过自动化和智能化的操作，“灵犀”可以接手大量重复性的任务，解放工程师，使他们能够专注于解决更为关键和复杂的问题。
高效问题应对: 通过学习工程师的操作和解决问题的方法，“灵犀”能够快速对应并解决关键问题，提高问题解决的效率和质量。
基于深度学习算法，智现未来的“灵犀”大语言模型还能进行多模态缺陷识别、良率分析应用，对缺陷图像、Wafer Map失效模式等提供更全面的分析识别，并基于AI预测模型通过对历史及实时数据分析，来实现生产良率的预测，保证生产过程始终处于最佳状态，大大提升了生产效率。
目前，某半导体行业头部客户已引入智现未来该项半导体垂直类大语言模型技术，将原来数十人每天需要做的分析工作量，缩短至 1~2 人就可以更高效、更高质的完成，真正做到提质、降本、增效。
未来已来，工程智能系统+大语言模型，启动智造新纪元
科技的脉动，在于不断的探索与超越。
过去，智现未来基于20余年半导体行业Know-How 经验，已成功打造出100%国产化自主可控、面向半导体行业生产过程的“数据采集-监控-分析-预测-决策”全流程工程智能整体解决方案，成功帮助客户实现产能和良率提升。
近年来，智现未来根据客户实际需求，对产品不断更新迭代，推出“灵犀”大语言模型与工程智能系统融合式技术，重塑数字工厂的入口，构建未来工厂的基石，为客户带来更高的应用价值。
面向未来，智现未来将加强产品研发，推动大语言模型等先进技术与工程智能（Engineering Intelligence，即EI）系统的高度融合，发挥工程数据的巨大潜力，助力高端制造业打造未来工厂大脑。
