SK海力士砸900多亿美元建半导体厂计划 政府相挺

全球第二大存储器芯片制造商SK海力士，预计于2046年前在其龙仁（Yongin）半导体聚落，投入逾120兆韩元（907亿美元）建造全球最大的芯片生产设施。南韩贸易部长安德根21日到当地视察时承诺，政府将积极支持，目标是半导体年出口额达到1,200亿美元。

韩国经济日报报导，SK海力士21日说，明年3月将在该厂区着手兴建四座工厂中的第一座，将是全球最大的三层楼晶圆厂。虽然SK海力士在2019年就宣布整个计划，但场址开发的进度却因许可程序的问题而延宕。SK海力士表示，透过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已有进展。

安德根同日视察时承诺，政府将支持国内芯片产业发展相关基础设施，确保企业具备空前的科技、扩大出口并强化如原料、零组件、设备、芯片设计和销售等关键部门的健全体系。

南韩贸易部上个月已启动任务小组，聚焦于SK海力士半导体聚落的供电。此外，针对国内七个先进和策略性产业所设置的工业区，主管机关本月将公布通盘的支持计划，这个SK海力士半导体聚落也在其中。

南韩政府6月底前也将揭示其加速人工智能（AI）芯片出口和强化半导体设施的策略。

安德根说，各部会将合力确保南韩企业在全球半导体制造领域不落人后，并“积极支持高频宽存储器（HBM）芯片的制造，希望今年半导体出口额突破1,200亿美元”。