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1.SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货
2.英伟达进军仿生机器人，推出Project GR00T基础模型
3.群联成立aiDAPTIV+人工智能技术合作伙伴关系，华硕联发科等加入
4.三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片
5.测试车高速逃费？小米：已补缴所有费用
6.泰科电子将把注册地改为爱尔兰 并将与爱尔兰子公司合并
7.中科银河芯环境监测传感器助力“守好”粮仓
1.SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货
集微网消息，SK海力士公司3月19日宣布，其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E已开始量产，并于3月末开始向客户供货。7个月前，该公司宣布HBM3E研发成功。
SK海力士是HBM3E的第一家供应商，HBM3E是一款性能最佳的DRAM芯片的产品，延续了HBM3的早期成功。该公司预计HBM3E的成功量产，以及其作为业界首家HBM3供应商的经验，将有助于巩固其在人工智能（AI）存储领域的领导地位。
为了构建能够快速处理大量数据的人工智能系统，半导体封装将以大量人工智能芯片和存储器多重连接的方式组成。全球大型科技公司对人工智能半导体的性能要求越来越高，SK海力士预计HBM3E将成为满足这种日益增长需求的最佳选择。
SK海力士最新产品在人工智能存储器所需的所有方面（包括速度和热量控制）在业界处于优势。其每秒可处理高达1.18TB的数据，相当于一秒钟处理230多部全高清电影（每部大小按5GB计算）。
由于AI存储的运行速度极高，控制热量是AI存储所需的另一个关键条件。SK海力士的HBM3E采用了先进的MR-MUF2工艺，散热性能较上一代产品提高10%。
SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示，HBM3E的量产完善了该公司业界领先的AI存储产品阵容。“凭借HBM业务的成功以及多年来与客户建立的牢固合作伙伴关系，SK海力士将巩固其作为整体AI存储提供商的地位。”
2.英伟达进军仿生机器人，推出Project GR00T基础模型
集微网消息，英伟达在GTC 2024大会举办当天，宣布推出仿生机器人通用基础模型Project GR00T项目。当今人工智能（AI）领域不仅局限于大语言模型等生成式AI，通用机器人领域也被视为具有重要前景的发展方向，有助于在未来替代人类劳动。
英伟达CEO黄仁勋表示，“为通用仿生机器人建立基础模型是当今人工智能领域最令人兴奋的问题之一。如今各项技术正在汇聚在一起，让全球领先的机器人专家在通用机器人领域实现巨大飞跃。”
英伟达GR00T技术是Generalist Robot 00 Technology（通用机器人00技术）的缩写，采用该技术的机器人能够理解自然语言，并通过观察人类动作来模仿，具备协调性、灵活性等。这种机器人能够在现实世界中导航、适应和互动。在GTC主题演讲中，黄仁勋演示了几款此类机器人完成各种任务的情况，同时英伟达发布视频介绍了GR00T的架构、机器人实际训练场景。
英伟达当日介绍Jetson Thor，这是一个全新的计算平台，能够执行复杂的任务，并安全、自然地与人和机器进行交互。机器人的核心由基于Blackwell架构的GPU驱动，可以提供800TFLOPS的8位浮点运算性能，用于运行GR00T等多模态生成式人工智能模型。机器人的计算模块集成有功能安全处理器、高性能CPU集群以及100GB以太网带宽，显著简化了设计和集成工作。
目前，英伟达正在为1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、波士顿动力等领先的仿人机器人公司打造全面的人工智能平台。
集微网了解到，英伟达此前已推出Isaac开发平台，为开发者提供了一个功能强大的端到端平台，用于开发、仿真和部署支持AI的机器人。新推出的GR00T，能够帮助已有Isaac工具为任何环境下的任何机器人，创建新的基础模型。新的Isaac Lab应用程序是一款基于Isaac Sim构建的GPU加速、轻量级、性能优化的应用程序，专门用于运行数千个机器人学习并行模拟。
据了解，英伟达在当日同时发布Isaac Manipulator和Isaac Perceptor，即为一系列机器人预训练模型、库和参考硬件。
英伟达表示，新的Isaac平台功能预计将在下个季度推出。
3.群联成立aiDAPTIV+人工智能技术合作伙伴关系，华硕联发科等加入
集微网消息，群联（Phison）在GTC 2024大会上宣布成立“aiDAPTIV+”技术合作伙伴关系，华硕、技嘉、MAINGEAR、联发科共同加入。群联在大会期间与合作伙伴一同展示aiDAPTIV+，这是一种软硬件混合的大语言模型（LLM）微调训练解决方案，可帮助中小企业处理敏感的机器学习（ML）数据并保持本地控制，确保数据不会外流，让安全更有保障。
群联表示，AI模型的预训练可提供AI对语言或图形等的通用理解，但群联aiDAPTIV+可赋能AI模型微调运算，将预训练的AI模型塑造成特定领域的专业工具，例如符合律师、会计师、医生、工程师等特殊领域的AI助理等，以提供针对性的专业服务。
群联强调，通用型工作站利用aiDAPTIV+软件以及群联aiDAPTIVCache系列ai100 SSD，可以让现有的电脑或是AI服务器训练更大的AI模型。该方案可以让使用者在不大幅增加成本的情况下，拥有大型AI大语言模型微调训练的能力。
4.三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片
集微网消息，三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。
该实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理（即托管和支持AI模型）。三星电子总裁兼CEO、设备解决方案部负责人Kyung Kye-Hyun表示，其目标是发布新的“芯片设计，一种迭代模型，能够以极低的功耗和成本提供更强大的性能并支持越来越大的模型”。
此举发生在硅谷重量级人物，从OpenAI CEO山姆·阿尔特曼到Meta平台马克·扎克伯格，就人工智能的未来轨迹展开辩论之际。许多人开始讨论AGI的潜力和危险。AGI本质上本质上是指行为、学习和进化都像人类一样的人工智能，甚至是超越人类的人工智能。
山姆·阿尔特曼和马克·扎克伯格最近几个月访问了韩国首尔，与三星和其他韩国公司讨论人工智能合作。
三星正试图在为人工智能提供芯片的业务中赶上竞争对手，后者此前在为英伟达芯片使用的新型先进存储半导体领域占得先机。
Kyung Kye-Hyun还表示，谷歌前高级软件工程师Dong Hyuk Woo将负责三星在美国和韩国的AGI计算实验室。该公告发布恰逢英伟达宣布备受瞩目的Blackwell架构新芯片B200。
5.测试车高速逃费？小米：已补缴所有费用
集微网消息，3月19日，小米发文表示，小米路试车辆在闭环高速路上进行闭环测试，并不存在高速违规掉头、超时速行驶、逃漏高速通行费等违规情况。具体情况如下：
1.公司测试人员所驾驶的车辆在闭环的高速路上进行闭环测试，但高速计费默认以进出高速路口之间的最短距离计算收费，导致测试人员按高速系统提示缴纳的过路费与实际驾驶里程不相符；
2.被高速公路发现并投诉后，经沟通协商确认现已补缴所有过路费；
3.测试过程中公司车辆并不存在在高速上违规掉头、超时速行驶、逃漏高速通行费等违规情况；
4.天津高速集团相关微信公众号的多处不实信息，公司仍然在跟对方进行沟通中。
此前，天津高速公路集团发文称，发现一批临时牌照车辆在京沪高速路段出现超时行驶的现象，路径通行数据异常，存在“长路短报”逃费行为，共计54次，涉及金额4408.96元。通过对车辆外观进行辨认，稽核人员发现涉及车辆为小米新能源测试车辆。车企负责人来到分公司后，稽核人员向其宣贯了车辆在高速公路应遵守的规则，车企负责人对其管辖车辆的逃费行为表示歉意，并全额补缴了通行费。
此前，小米汽车官宣称，小米SU7将于3月28日正式上市，而且上市即交付。全国29城、59家门店于3月25日提前开启品鉴，城市包括北京、上海、广州、深圳、宁波、无锡、重庆、武汉、杭州、郑州、厦门等。
6.泰科电子将把注册地改为爱尔兰 并将与爱尔兰子公司合并
集微网消息，传感器巨头TE Connectivity（泰科电子）当地时间3月18日表示，它将把注册地从瑞士改为爱尔兰，并计划与其爱尔兰子公司合并。
该公司目前在纽约证券交易所上市的记名股票将被摘牌并注销。作为合并的一部分，其子公司TE Connectivity Ireland获得的普通股将在纽约证券交易所上市和交易。
此次合并尚需获得股东批准。
据了解，去年10月30日，环旭电子宣布已成功完成对泰科电子有限公司汽车无线业务（Hirschmann赫斯曼）的收购交易，此项交易正式于10月27日完成股权交割。
赫思曼汽车通讯将继续由现有管理团队领导，致力为客户提供最先进的汽车无线解决方案，其将为环旭电子业务组合增添价值。
7.中科银河芯环境监测传感器助力“守好”粮仓
中科银河芯为智慧粮仓的精准数据监控助力
为节粮减损的绿色粮仓行动保驾护航；
北京中科银河芯自主研发设计的温度、温湿度传感器芯片在精准守护粮情监测领域可谓是保驾护航多年，智慧粮仓体系感知层仓内布满了多种传感器，可实时采集粮食的温度、湿度、氧气、氮气、虫情等各项数据信息，并通过互联网技术展现在云端，我们在手机、电脑、中控大屏即可观测到这些粮食的各项数据信息；
精准的数据帮助我们做出正确判断和准确控制，利用综合控制设备（通风、控温、制冷、熏蒸等），对高温、低温、准低温设置不同层次的储粮温度条件，粮食在储存过程中出现不同的温度变化情况时，数据会自动监测并进行调配处理，粮食温度过高、过低了，设备也会自动进行分区调温调试，通风制冷等措施确保粮食不会变质，不需要人工干预，基础的数据采集是精准控制的前提。
信息全链条多层多点采集（传感器）、智能化机械控制、数据多维运算这些创新思维作为构建智慧粮库的基础，贴合了当前绿色粮仓的实时数据监测功能。如今，我们升级了低温储粮的革新需求，通过降低粮仓内部的温度和湿度，抑制粮食中的微生物活动和氧化作用，从而保持粮食的品质和营养价值。系统通过自动化的制冷设备和空调系统，调节粮仓内部的温度和湿度，保持在适宜的范围内，同时还能够自动化地进行温度和湿度的监测和控制，确保粮食质量的稳定和口感优势。新型的温湿度传感器技术为粮库提供了精准、可靠、科学、智能化的温、湿数据信息采集方案，同时搭载高效、低成本、绿色生态的智能化控制方案促进绿色粮仓实现实质性跃迁变革。
众所周知，随着粮情监测模块儿在数字信息进化下的创新升级，中科银河芯在粮情监测领域多年的实战经验，在感知传感器采集模块儿，我们从最初的实时温度监测，逐步升级到温度加湿度监测，到现在又增加了水份监测、气体监测、测虫霉、防熏蒸等符合绿色仓储的系统性传感器方案；
01新型温湿度监测应用方案：
新型单芯片温湿一体传感器芯片GXHT3W采用单总线协议与上位机进行通信，单条总线中可以串联多颗传感器组网，而仅需一个处理器即可控制分布在大面积区域中的多颗GXHT3W，这种组网方式具有简洁、高效、节能、稳定、精准的技术优势，特别适合粮仓粮情设备中的多点温湿度监测控制；
GXHT3W温度测量范围为-45℃到+130℃，在 0℃到+60℃范围内的测试精度可以达到±0.3℃，转换速度可达2.5ms，芯片在研发设计过程中经历了防熏蒸及耐腐蚀试验，完全符合粮仓的温湿环境监测要求；全链条多点分布式测温湿功能可以帮助智慧仓储的大脑做出数据采集，多参数、实时采集、实时汇聚的粮情数据让不同储粮生态区、不同粮食种类、不同仓型、不同仓储时间、不同粮食品种、温湿度的实时变化有了可靠的数据支撑，更精准的进行预测预警，为智能化操作提供及时有效的决策依据。
技术参数：
支持单总线协议和 I2C 协议；
宽工作电压范围（2.4-5.5V）；
DFN8 封装(3×3×0.9mm3)；
典型精度：湿度±3%，温度±0.3%；
出厂校准，支持回流焊；
具有多点分布式测温测湿功能；
具有用户自定义的非易失性温度报警设置；
02温湿度模组测温方案
GXHT3WM-P 是一款单总线温湿度测量单元，具有宽范围的温度、湿度测量。该模组温度测量范围是-45℃~125℃，测量精度±0.3℃，湿度测量范围是0-100%RH，测量精度为±3%。GXHT3WM-P 采用单总线接口与外部通信，可多颗长距离分布式布网使用，完全适合于粮情测温领域，尤其是平房仓应用，与目前的粮情测控系统完全兼容可以和单总线温度传感器混合使用。
温湿度模组 安装便捷
作为感知信息基础采集的传感器领军企业，助力智慧粮仓的信息化采集，中科银河芯为智慧粮仓提供高精度、高稳定性、安全可靠的温度、温湿度、水份等传感器应用方案，全面提升粮情安全监测的信息保障工作，让科技储粮更加普及，智慧粮仓逐步“数字信息化”。
