【业绩】中微公司2023年营收约62.64亿元;深南电路:可制造14层以上先进基板样品;无锡尚德拖欠货款,被索赔超4300万元

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1.中微公司2023年营收约62.64亿元,新增订单金额约83.6亿元

2.深南电路:14层以上FC-BGA封装基板产品具备样品制造能力

3.裕太微:2.5G以太网物理层芯片已在2023年实现千万级营收

4.佰维存储:在手订单充足,预计Q1营收及毛利率环比增长

5.火炬电子2023年净利润同比下降60.27%,客户需求处于缓慢恢复阶段

6.无锡尚德拖欠货款,被微导纳米起诉索赔超4300万元

7.【IPO价值观】业绩暴跌,株洲科能市占率滑坡风险凸显

8.【IPO价值观】“清仓式”分红后募资补流,鸿星科技或存监管风险


1.中微公司2023年营收约62.64亿元,新增订单金额约83.6亿元

3月18日晚间,中微公司发布2023年年度报告称,公司2023年营业收入约62.64亿元,较2022年增加约15.24亿元,同比增长约32.15%。其中,2023年刻蚀设备销售约47.03亿元,同比增长约49.43%;MOCVD设备销售约4.62亿元,同比下降约33.95%。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。

公司2023年新增订单金额约83.6亿元,较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元,同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元,同比增长约60.1%;由于中微的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率,受终端市场波动影响,2023年MOCVD设备订单同比下降约72.2%。

2023年归属于母公司所有者的净利润约17.86亿元,较上年同期增加52.67%,主要系:2023年收入增长和毛利维持较高水平,公司扣非后归母净利润较上年同期增加约2.72亿元。2023年非经常性损益约5.94亿元,较上年同期的2.50亿元增加约3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票,产生税后净收益约4.06亿元。

2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约11.91亿元,较上年同期增加29.58%,主要系:2023年营业收入约62.64亿元,较2022年增加约15.24亿元,同比增长约32.15%;2023年毛利约28.70亿元,较2022年增加约7.02亿元,同比增长约32.40%。

报告期内,中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。

公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

2.深南电路:14层以上FC-BGA封装基板产品具备样品制造能力

近日,深南电路在接受机构调研时表示,2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。针对FC-BGA封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。

深南电路同时表示,公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

同时,无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡,加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利,已于2023年第四季度完成连线投产,目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对深南电路2023年利润造成一定负向影响。深南电路表示,公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地,推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快FC-BGA产品线竞争力建设,支撑广州封装基板项目顺利爬坡。

伴随AI的加速演进和应用上的不断深化,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。深南电路认为,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

汽车电子方面,深南电路以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户,并参与整车厂部分研发项目合作。

3.裕太微:2.5G以太网物理层芯片已在2023年实现千万级营收

近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司的主要业务是否属于新质生产力方向?

裕太微(688515.SH)3月19日在投资者互动平台表示,新质生产力是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力。我们的车载以太网系列产品和2.5 G 以太网系列产品都符合新质生产力。 车载以太网可以满足高速有线传输、车内协议统一、热插拔(即插即拔)、汽车降本、线束减重等多种需求。随着汽车智能化网联化程度的加深,各大车厂的整车架构逐步从分布式架构走向域架构,逐步走向以太网为网络骨干的第三代应用。后续车载以太网的系列产品,包括车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片等都将大大提升市场使用量。公司目前车载百兆以太网物理层芯片和车载千兆以太网物理层芯片均已量产出货,车载以太网交换机芯片和车载网关芯片均在加快研发中,这将为国产芯片在车载生态上提供一大助力。 随着5G和6G移动通信网络的发展,适用于 5G和6G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升,而这就要用到大量的2.5G以太网产品。而此前国内因为没有2.5G传输速率的相关标准,没有规模使用2.5G以太网系列产品,使用的都是百兆或者1G速率产品。随着运营商对2.5G标准的制定完成,同时中国移动和中国电信已经就家庭网关发起集采,有线通信的2.5G时代即将到来,这将加快推进国家相关的基础设施更新换代。公司2.5G以太网物理层芯片已经量产出货,并已在2023年实现千万级营收。2024年设备厂商对2.5G 以太网物理层芯片的大量需求,将会促使我们的产品进一步放量。

截至发稿,裕太微市值为72.41亿元,股价为90.51元/股,较前一日收盘价下跌5.48%。

4.佰维存储:在手订单充足,预计Q1营收及毛利率环比增长

近日,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前一季度的库存情况如何,产品价格变化幅度是什么样的,销售预期是什么样的?

佰维存储(688525.SH)3月19日在投资者互动平台表示,关于一季度库存情况请关注后续披露的相关公告。2024年一季度,公司在手订单充足,大客户持续开拓,预计Q1营收及毛利率环比进一步增长,经营情况持续向好。

截至发稿,佰维存储市值为224.16亿元,股价为52.09元/股,较前一日收盘价下跌0.69%。

5.火炬电子2023年净利润同比下降60.27%,客户需求处于缓慢恢复阶段

3月18日,火炬电子发布2023年年度报告称,2023年实现营业收入35.04亿元,同比下降1.55%;净利润3.18亿元,同比下降60.27%。

火炬电子表示,报告期内,公司所处元器件行业的客户需求尚处于缓慢恢复阶段,公司销售收入同比下降。 且公司为提高客户粘度调整部分产品价格,导致本期归属于上市公司股东的净利润出现下降。

报告期内,公司自产元器件业务实现销售收入 112,401.19 万元,同比下降 23.83%。

新材料业务方面,公司新材料板块业务实现销售收入 17,441.64 万元(含研发服务收入),同比增长 26.25%。 其中,立亚化学的特种高性能先驱体产品因其耐高温、抗氧化等性能,应用在陶瓷基复合材料基 体的优势逐步显现。报告期内参加中国复合材料学会组织的复合材料科技领域成果评价会,并获 得“4A”证书,为打破陶瓷基复合材料领域关键核心原材料技术壁垒打下坚实基础。随着产品技 术成熟度及市场推广局面的打开,报告期内,立亚化学销量稳中有增。

贸易业务方面,2023 年度贸易业务主要客户合作条件逐步苛刻,竞争激烈,且消费通讯类终端客户对价格较 为敏感,产品价格承压。公司在新产品线培育及市场开拓工作中不懈努力,自下半年起,缩量订 单有所回暖。报告期内贸易业务实现营业收入 219,339.75 万元,同比增长 13.28%。

6.无锡尚德拖欠货款,被微导纳米起诉索赔超4300万元

3月18日,微导纳米发布公告称,公司向法院提起诉讼,要求无锡尚德太阳能电力有限公司(以下简称“无锡尚德”)支付公司货款4155.94万元及违约金207.8万元。

据悉,微导纳米与无锡尚德于2021年4月6日签订了《设备采购合同》(合同编号为WD-SD-20210406-001),合同签订后,微导纳米按要求交付并验收了10,075万元设备,尚德公司仅支付少量预付和发货款。

为能够尽快挽回损失,在综合考虑诉讼策略、成本等因素的基础上,微导纳米经审核决策,决定先对无锡尚德部分逾期的应付款进行主张,同时持续与无锡尚德及其控股股东进行沟通,共同商讨整体货款支付解决方案。

截至目前,公司对尚德公司的应收账款(含质保金)余额为9,067.5万元,现公司就部分应收账款事项向无锡市新吴区法院提起诉讼,除了请求判令无锡尚德支付货款及利息外,微导纳米还请求判令无锡尚德支付保全担保费用、律师费用;判令顺风光电对上述付款义务承担连带责任;二者承担本案诉讼费用。近日,微导纳米收到法院《受理案件通知书》<(2024)苏0214民初1365号>,但该案件尚未开庭审理。

微导纳米表示,公司已根据企业会计准则对无锡尚德的应收账款计提了部分坏账准备。鉴于本次诉讼案件尚未开庭审理,该诉讼事项对公司当期及期后利润的影响具有不确定性。若部分或全部应收账款收回,将对应收账款收回的当期利润产生积极影响;若部分或全部应收账款未能收回,将导致继续计提坏账准备,可能对公司当期或期后利润产生不利影响。

7.【IPO价值观】业绩暴跌,株洲科能市占率滑坡风险凸显

株洲科能新材料股份有限公司(简称“株洲科能”)闯关科创板,历经8个月后,于今年2月1日披露对上交所审核问询的回复,就业绩、客户、市场地位、市场空间、国际环境影响等问询问题进行了详细回复。

株洲科能表示,公司主营的高纯铟、高纯镓、靶材用铟等产品市场占有率均位居国内前三,工业镓及铋产品的市场占有率位居国内第五名左右,未来仍有较大的市场增长空间,且同类竞争对手不会对公司市占率及相应市场空间构成重大影响。

笔者在查询株洲科能招股书发现,报告期内株洲科能多个细分品类出现市占率下滑的情况,其中,高纯铟、氧化镓滑坡最为明显;与此同时,2023年H1业绩同比跌幅较大,Q3继续同比下滑,预测2023年全年业绩大跌或成定局。

多个品类市占率下滑

株洲科能主要产品包括高纯镓、高纯铟以及ITO等靶材用铟(4N5-5N)、氧化铟、氧化镓等电子级稀散金属系列产品,和工业镓、铋及氧化铋等工业级稀散金属系列产品两大类,共8个细分品类。

凭借在高纯稀散金属领域的持续深耕,株洲科能部分产品技术水平达到甚至超过国内外同行业竞争对手,并获得了良好的产业化和市占率成果。

报告期内,2020年-2022年,如上8个品类合计营收分别为3.36亿元、5.69亿元、6.77亿元,占营收比重分别为99.32%、99.53%、99.64%,是株洲科能的主要营收来源。

其中,靶材用铟是株洲科能的第一大创收业务,报告期各期占主营业务营收比重约为40%左右;其次是高纯镓,占主营业务营收比重已从2020年的13.37%提升至2022年的17.44%;第三是铋制品,营收占比约为11%左右;此外,氧化铋、氧化镓、工业镓等品类也有较为客观的创收表现。

株洲科能各细分品类营收情况

与同类可比公司相比,株洲科能所有细分品类的市场占有率均位居国内前列,其中,高纯铟、靶材用铟、氧化铟、氧化镓的2022年市场占有率均位居国内第一,高纯镓、工业镓及铋产品的2022年市场占有率位居国内前六。

株洲科能各细分品类产品市占率及2022年市场排名

笔者进一步分析发现,虽然如上8个品类于报告期各期营收均呈较快增长,但靶材用铟、高纯镓两大主营产品的2022年市占率较2020年并无明显变化,仅氧化铋的市占率从2020年9%提升至2022年的26%。而高纯铟、氧化镓、工业镓的市占率出现较快下滑趋势。

优势品类中,株洲科能靶材用铟的主要竞争对手有湖南新华昌科技发展有限公司、云锡文山锌铟冶炼有限公司、鑫联环保科技股份有限公司、河南豫光锌业有限公司等;高纯镓的主要竞争对手有北京通美晶体技术股份有限公司、广东先导稀材股份有限公司、鹰潭市麦林镓业有限公司、成都中建材光电材料有限公司,从2022年的市场竞争格局看,这两类产品的竞争较为胶着,株洲科能尚未建立绝对竞争优势,如下图。

而市占率下滑的3个品类中,株洲科能高纯铟、氧化镓均以绝对市占率位列行业第一,前者面临恩施市致纯电子材料有限公司、楚雄川至电子材料有限公司、武汉拓材科技有限公司等企业的竞争压力;后者受到北京通美晶体技术股份有限公司、广东先导稀材股份有限公司、鹰潭市麦林镓业有限公司及武汉拓材科技有限公司等的竞争挑战。

相比如上两个品类,株洲科能的工业镓产品基本不具备竞争优势,2022年市占率已下滑至3%,而杭州锦江集团有限公司、中国铝业集团有限公司、东方希望集团有限公司、珠海经济特区方源有限公司、北京吉亚半导体材料有限公司等行业前五公司合计占有国内约69%的市场份额。

售价下滑引发业绩暴跌

事实上,根据株洲科能最新披露的数据,其不仅面临市占率下滑的风险,还存在业绩暴跌隐忧。

株洲科能2023年H1营收为2.68亿元,同比降幅约为21.55%,与可比上市公司相比,与有研新材、新疆众和相同报告期的降幅基本相当,并大幅高于中国稀土、云南锗业、天山铝业的业绩降幅。

分析发现,2023年H1,有研新材业绩同比大幅下降主要受稀土原材料价格下降及铂族产品原材料价格下降影响;新疆众和业绩下滑主要受消费电子市场需求下滑以及铝制品单价下滑影响。另三家可比公司中,中国稀土部分产品出现售价下降情况;云南锗业虽然化合物半导体材料收入下降,但部分锗产品售价提升;天山铝业铝价下跌情况下,生产成本也环比下跌,使得3家企业2023年H1业绩同比相对稳定。

而株洲科能主营产品高度聚焦,受市场价格波动的影响更大。

其中,得益于高纯铟、氧化铟价格稳中有升,对稳定铟系列产品2023年H1毛利率起到了积极作用;铋系列因应铋锭市场价格坚挺,该品类整体毛利率也有较大提升。

不过,在镓系列产品售价大跌影响下,株洲科能整体毛利率仍由2022年的13.23%下跌至2023年H1的10.79%。

具体看,高纯镓2022年均价为2260.28元/公斤,毛利率为16.25%,2023年H1均价为1686.06元/公斤,毛利率为2.65%;氧化镓2022年均价为1952.21元/公斤,毛利率为21.34%,2023年H1均价为1470.54元/公斤,毛利率为6.44%;工业镓2022年均价为2831.47元/公斤,毛利率为19.3%,2023年H1均价为2092.28元/公斤,毛利率为2.22%。

株洲科能说明称,2022年下半年以来,下游化合物半导体、靶材等领域阶段性需求下降,以及Freiberger等大客户暂停下单,是导致2023年H1业绩下滑的核心原因。

株洲科能自产主要产品毛利率、主要应用以及附加值高低情况一览

株洲科能还称,镓系列产品价格已于2023年下半年逐步回升,同时,Freiberger等观望客户也恢复下单,受益于此,株洲科能2023年Q3实现营收1.64亿元,环比增长9.48%,不过同比仍有21.72%的跌幅;若2023年Q4业绩无法实现大幅增长,预测株洲科能2023年整体业绩大跌或成定局。

8.【IPO价值观】“清仓式”分红后募资补流,鸿星科技或存监管风险

近日,在《业绩持续下滑,鸿星科技逆势扩产或难消化》一文中,笔者指出了由于市场需求低迷,两大核心业务均面临着激烈的市场竞争,鸿星科技业绩自2022年起持续下滑,导致公司面临产能利用率下降,毛利率也同步下滑等问题。

除上述问题外,鸿星科技作为典型的家族企业,公司第一大客户为关联方,存在大量关联交易。此外,还存在IPO前“清仓式”分红,但又要上市募资补流,引起市场质疑。

与大客户为同一实控人,关联交易逐步下滑

招股书显示,鸿星科技实际控制人为林洪河、林瑞堂、林毓馨、林毓湘,林张玉珍为实际控制人的一致行动人。其中,林洪河生于1946年,为林瑞堂、林毓馨、林毓湘的父亲,为林张玉珍的配偶。实际控制人及一致行动人直接或间接持有的公司股份比例为88.2267%。

1979年3月,林洪河先生在中国台湾地区创立台湾鸿星,自创立起至2020年6月担任台湾鸿星董事长。1993年12月,台湾鸿星与华瑞电子共同出资成立中外合资企业杭州鸿星电子有限公司,股改后更名为鸿星科技。

为说明台湾鸿星与鸿星科技不存在同业竞争关系,鸿星科技在招股书中表示,自2000年起,台湾鸿星已不再从事石英晶振等产品的研发和生产,仅向鸿星科技采购石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等产品后销往中国台湾地区客户,系鸿星科技的区域经销商。台湾鸿星目前约有30名员工,主要为销售和行政管理人员;同时,台湾鸿星不拥有晶振相关专利、技术或生产研发设备,不具备石英晶振产品的研发和生产能力。

值得注意的是,2001年,台湾鸿星还曾筹备于中国台湾地区上市(后未实施),没有研发和生产,仅作为鸿星科技区域经销商的台湾鸿星,是否具备在中国台湾地区上市的条件?由此看来,两种说法似乎存在一定出入。

上交所也针对台湾鸿星提出过质疑,对此,鸿星科技表示,台湾鸿星于2002年后不再从事石英晶振的生产及研发业务,于2008年前后已停止电容电阻类元器件在内的全部生产及研发业务。

集微网查阅资料显示,台湾鸿星集团成立之初为专业电阻器、电容器制造厂,自1991年在中国台湾投入石英晶体研发制造,并将产业逐步转移至中国大陆,拥有两家频率元件生产企业(杭州鸿星电子有限公司和珠海鸿康电子有限公司),两家芯片生产企业(金华鸿达电子和江阴鸿翔电子)。

鸿星科技、珠海鸿康、金华鸿达和江阴鸿翔作为同一实际控制人控制的企业,都曾以台湾鸿星集团旗下企业的名义生产运营。基于这一关系,鸿星科技与台湾鸿星、珠海鸿康等企业之间的大量交易被视为关联交易。

2019年至2022上半年,台湾鸿星一直稳居鸿星科技第一大客户,销售金额占公司主营业务收入的比例分别为32.19%、30.89%、22.6%、16.01%。

珠海鸿康方面,也为公司大客户之一,曾经从事中低端石英晶振的生产和销售,2021年起,避免同业竞争,实际控制人决定停止珠海鸿康相关业务,并在清算完毕后将其注销。

同时,鸿星科技曾通过台湾鸿星下属企业HTD采购基座等原材料,但为提高公司独立性,HTD也于2022年3月被注销。

由上可知,鸿星科技正在逐步减少对台湾鸿星的依赖。鸿星科技表示,若中国台湾地区的投资政策调整,公司将择机收购台湾鸿星或直接在中国台湾地区设立子公司进行业务开拓。

研发投入不及同行,“清仓式”分红后募资补流

尽管作为家族企业,鸿星科技正在逐步摆脱对关联方的依赖,但在研发投入方面,鸿星科技明显不足,导致研发成果不如同行。

根据招股书显示,2019年至2022上半年,鸿星科技研发费用率分别为3.26%、3.3%、3.94%及4.91%,报告期内不超过5%。而作为同行厂商的泰晶科技、惠伦晶体、晶赛科技和东晶电子平均研发费用率分别为5.43%、4.54%、4.79%、6.77%,明显高于鸿星科技的研发投入力度。

在此情况下,鸿星科技在知识产权方面的实力也明显弱于同行厂商,截至2022年6月30日,仅获得37个专利授权,其中仅5个为发明专利。

对于公司在技术实力方面的弱势地位,鸿星科技并未作出解释。

与此同时,鸿星科技对分红却十分热衷,仅2020年至2022上半年期间,鸿星科技就进行了 6 次现金分红,累计宣告发放分红金额约 4.81亿元,而公司报告期内的研发费用合计约8956万元,可谓是“相形见绌”。

事实上,鸿星科技报告期内的净利润合计也就5.62亿元,分红占了86%,公司仅余8000多万,属于“清仓式”分红。

作为控股比例高达88.2267%的家族企业,鸿星科技的大部分分红自然进了林洪河家族的腰包。不过,在“清仓式”分红后,鸿星科技却又上市募资,其中2亿元用于补充流动资金,引起市场质疑。

2024年3月15日,证监会正式公布《关于严把发行上市准入关从源头上提高上市公司质量的意见(试行)》(下称《严把发行上市意见》),其中明确指出,“严密关注拟上市企业是否存在上市前突击“清仓式”分红等情形,严防严查,并实行负面清单式管理”。

一方面,沪市主板的定位是业绩稳定行业大龙头‘蓝筹股’,鸿星科技业绩却自2022年以来就持续下滑。另一方面,鸿星科技此次IPO募资补流,却在报告期内突击“清仓式”分红的做法,或将撞上监管枪口。对于鸿星科技IPO进展,集微网将持续关注。


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