报名开启!2024集微半导体大会官网正式上线

来源:爱集微 #JWSS#
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又逐春风到“鹭岛”,2024第八届集微半导体大会正式定档,拟于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店举办。

自2017年首次举办以来,集微半导体大会已连续举办7届,规模逐年扩大、影响日益增大,被誉为产业发展的“风向标”。2023集微半导体大会超五千人的参会总规模更是打破纪录,现场人山人海、摩肩接踵,主题分享、圆桌讨论等环节将盛会直接推向高潮!

3月19日,2024第八届集微半导体大会网站正式上线,报名通道同步开启,诚邀您出席本次盛会,共话中国半导体“芯”机遇。

2024集微大会报名入口

过去的一年,注定要在半导体产业坐标轴上留下印记:OpenAI的一记漂亮起笔,推开人工智能发展大潮;国内外大环境跌宕起伏,倒闭收购合并风起云涌;传统智能手机退场,AI硬件层出不穷……繁荣与谢幕、传统与革新,半导体人亟待一场面对面的交流盛宴。

本届大会紧扣时代发展脉搏,拥抱创新性可持续发展趋势,聚焦新质生产力,围绕商业本质,盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、全球投资机构创始合伙人、微电子学院院长等数百名重磅嘉宾出席,针对人工智能、汽车电子、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话,为产业各界打开一扇观察半导体产业发展趋势和技术创新活力之窗。

· 参会嘉宾阵容强大,集结全球顶尖智慧。他们是战略决策人,是行业领军者,是创新先锋队,是智慧分享者……其中包含董事长/CEO、院士/专家、投资机构合伙人、地方政府及园区嘉宾、高校微电子学院院长及企业代表等,预计参会者将超6000人。

· 提质升级新阶段,“行业嘉年华”来袭。本届大会设置“1+50+1”架构,即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素。作为半导体行业一年一度的“行业嘉年华”,大会50场专题论坛涉及半导体产业链多个细分领域,如“EDA”“通用芯片”“半导体制造”“投融资”等;内容形式丰富多彩,如“上市公司董事长面对面”“人力资源大会”“分析师大会”“芯力量路演”“政策大会”“集微之夜”等,全方位满足各界人士参会需求。

· 吹响校友主题“集结号”,志存高远要合作。作为产业、资本、政府之外的“第四极”,高校力量是集微半导体大会的重要组成部分。集微大会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级。据悉,本届大会拟举办“清华、北大、中国科大、上海交大、浙大、复旦、成电、西电、华中科大、厦大”等超过30场校友论坛。

· 凸显全产业链生态,打造行业年度大展。除主题鲜明的论坛会议,集微半导体大会展览功能也屡受到业内人士和产业媒体的关注——集微半导体展为期两天,与大会在6月28日—29日同步举行,秉持“朋友圈”扩容、“产业链”拓展的办会初衷,汇聚新技术、新产品、新趋势,现场开设EDA专区、芯力量专区、半导体制造专区、高科技园区等,超百个展位覆盖芯片设计、设备材料、封装测试、射频前端等全产业链各细分领域,真正做到“办好一个展、凸出一条链、提升一座城”。

集微半导体展既是全产业链的年度大展,也可以视作‘生态丛林’的一次近距离观察。参展企业汇聚产业链上下游企业、独角兽企业、行业头部企业、初创企业以及各地园区与相关机构,展现集成电路产业发展成果、国内外领先产品和技术发展等,搭建半导体企业成果与合作交流的全新平台。

· 专业报告重磅发布,勾勒产业图谱与脉络。截至目前,爱集微已发布 100+ 集微咨询行业报告,内容涵盖政策解读、产业发展、知识产权、人才供需等多领域,助力半导体企业洞察趋势、把握先机。本届大会将继续向与会者提供行业报告,为政府部门、投资机构、相关业者以及社会公众更好地了解产业发展情况提供参考。

大会报名信息

山的那边、海的岸头,以高举产业的信念铸成的强有力的“芯力量”,是每一届集微半导体大会的孜孜追求。当夏日来临,我们跨山越海相聚厦门,在产业的道路上相邀共进。第八届集微半导体大会相关资讯将持续发布,诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会!

会务咨询:陈先生 18515273680  微信:ch253607325

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