裕太微：今年2.5G以太网物理层芯片需求大增

集微网消息 3月13日，裕太微披露最新调研纪要称，国内之前因为没有 2.5G 传输速率的相关标准，没有规模使用 2.5G 以太网系列产品，使用的都是百兆或者 1G（千兆）传输速率产品。随着 5G 和 6G 移动通信网络的发展，适用于5G 和 6G 承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升，这就需要大量用到 2.5G 以太网产品。

目前，中国移动和中国电信已经就家庭网关发起集采。中国移动最新发出的2024 年到 2025 年智能家庭网关产品集采量将超过 7000 万台，而 2022 年中国移动集采家庭网关产品 2630 万台，实现大幅度增长。中国电信最近发出的网关 4.0（2023 年-2025 年）集采预计超 16 亿元，总规模预计 2000 万台以下。家庭网关产品中10G PON 产品均会用到 2.5G 以太网产品。

裕太微表示，运营商将作为 2.5G有线传输速率产品的规模量产先河，也预示着有线通信的2.5G 时代即将到来，这将加快推进国家相关的基础设施更新换代。公司 2.5G 以太网物理层芯片已经量产出货，并已在 2023年实现千万级营收。2024 年设备厂商对 2.5G 以太网物理层芯片的大量需求，将会促使我们的产品进一步放量。

在汽车领域，裕太微所研发的车载百兆以太网 PHY 芯片已实现大规模出货，车载千兆以太网 PHY 芯片于 2023 年年底提前量产出货，并将于 2024 年实现营收，其他车载高速有线通信芯片也在并行研发中。随着以上产品系列的逐步推出，将增加公司车载产品在汽车智能化和网联化升级中的使用场景和使用量。