消息称英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电3/4nm产能接近满载

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集微网消息,AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场,市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解,H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。法人指出,英伟达订单强劲,台积电3nm、4nm产能几近满载,首季运营淡季不淡。

针对英伟达新一代芯片订单占满台积电先进制程一事,台积电表示,产能制程仍依照上次法说会所述内容,不再做进一步说明。

据报道,英伟达Blackwell系列的B100被市场视为下一代英伟达GPU利器,除了首先采用台积电3nm打造外,更是第一款以Chiplet及CoWoS-L形式封装的英伟达产品,解决高耗电量与散热问题,单卡效率及晶体管密度,预估将超过AMD首季推出的MI300系列。

服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能(AI)GPU Blackwell,这些芯片的功耗高达1000W,比上一代芯片的功耗增加40%,需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。

根据目前市场消息,英伟达B200较当前H100产品,虽然运算性能更为强大,但是功耗也更为惊人,预计最高达到1000W,较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片,因为采用Hopper架构,搭配HBM3e高带宽内存,被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估,因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍,也就是H100的4倍情况下,B200的运算性能将更加强大。

台积电先进制程也持续满载,台积电2月产能利用率持续超过9成,人工智能(AI)需求不减。供应链表示,AI、高性能计算(HPC)等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一,生产制造难度更高、更复杂;台积电能达到稳定量产,对芯片行业来说,非常重要。台积电目前HPC/AI应用平台占营收比重达43%,已与智能手机齐平。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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