【一周IC快报】福建晋华赢得美国司法部诉讼;美再将8家中国公司列入实体清单;应用材料被美政府传唤,要求提供出货中国资料……

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产业链

* 被判无罪!福建晋华赢得美国司法部诉讼

在美国商务部将福建晋华集成电路有限公司(简称“福建晋华”)列为对国家安全构成威胁的实体清单五年多后,美国旧金山地区法官Maxine M. Chesney经过非陪审团审判后裁定该公司无罪。其最新的裁决可能会缓和拜登政府为保护美国技术而采取的积极起诉行动。

* 时代芯存重组,我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘

2月24日,江苏省淮安时代芯存突然发布公告称,经淮安市淮阴区人民法院裁定,时代芯存予以重组。重组后,华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权,该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。

* 再增8家中国公司!美国BIS修订出口管制新规

2月23日,美国BIS修订了出口管制新规,在实体清单中增加了93个实体企业。其中,中国8家、印度1家、吉尔吉斯斯坦2家、俄罗斯63家、韩国1家、土耳其16家和阿联酋4家企业被罗列在实体清单上。这些实体已被美国政府认定为违反其国家法律,本文件于2月27日在联邦公报上公布。

* 欧盟更新第十三轮对俄罗斯制裁措施,新增四家中国公司

2月23日,欧盟成员国更新针对俄罗斯的第13轮制裁措施,涉及近200个实体和个人。据悉,欧盟制裁方案草案中提到的4家中国公司广州欧赛科技有限公司(Guangzhou Ausay Technology Co Limited)、深圳比广贸易有限公司(Shenzhen Biguang Trading Co. Limited)、深圳市亿路发科技有限公司(Yilufa Electronics Limited)、RG Solutions Limited分别登记于广州、深圳及香港等地,涉及贸易、芯片等科技产业。

* 约40亿美元!KKR宣布将收购博通终端用户计算部门

2月26日,KKR宣布与博通公司签署最终协议,收购其终端用户计算部门(EUC),交易价值约为40亿美元。交易完成后,EUC将成为独立公司。交易预计将于2024年完成,但须满足惯例成交条件,包括监管部门的批准。

* 欧姆龙将在全球裁员2000人 约为员工总数的7%

日本电子产品制造商欧姆龙2月26日表示,该公司将在国内外裁员2000人,因为其在中国的工厂自动化设备业务陷入困境,导致该公司自2002年以来首次大规模裁员。

* 应用材料:被要求提供与某些中国客户发货相关信息

半导体设备供应商应用材料在2月27日提交的文件中表示,2月份收到了美国证券交易委员会(SEC)的传票,要求提供与某些中国客户发货相关的信息。

* 总额152亿美元,印度批准3大半导体工厂项目

印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比(约合152亿美元)的半导体工厂项目,以实现电子强国目标。其中,塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂,另外2座为封测工厂。

* 新加坡GaN芯片供应商Gallium Semi倒闭

GaasLabs LLC决定关闭其全资子公司——新加坡RF GaN芯片供应商Gallium Semi(加联赛半导体)并解雇所有员工,包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。

* 英特尔成立独立FPGA公司Altera,开启AI时代

英特尔3月1日宣布,成立全新的FPGA(现场可编程门阵列)半导体公司Altera。在FPGA Vision在线发布会上,Altera公司CEO Sandra Rivera与首席运营官Shannon Poulin公布公司未来的策略计划与产品路线图。Altera将致力于提供端到端的FPGA解决方案、易于使用的AI以及软件工具,同时也加强了供应链的韧性,以在FPGA市场继续保持领先地位。

* 铠侠将扩大闪存产量 结束2022年以来的减产

铠侠2月29日宣布,将重新审视自2022年以来一直实施的电子设备存储介质闪存的减产计划,并增加产量。这是因为此前一直在恶化的半导体市场正在好转。

* 英飞凌宣布重组销售与营销组织 3月1日生效

2月28日,英飞凌宣布重组销售与营销组织,自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。

* 雷蒙多:美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片

美国商务部长雷蒙多2月26日表示,到2030年,美国将生产全球最先进逻辑芯片的五分之一,并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。

* 瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans

日本半导体大厂瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案,终止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖)。Sequans公司2月23日股价闻讯暴跌近65%,收0.90美元,创下2011年4月挂牌来历史收盘新低纪录。

* 台积电创始人张忠谋:魏哲家是准备最齐全的CEO

2月29日,台积电总裁魏哲家获颁阳明交通大学名誉博士学位,台积电创始人张忠谋在颁发典礼上表示,魏哲家最近六年担任台积电总裁,其实CEO不是只指CEO,应该称为总裁较合适,魏哲家是准备最齐全的CEO。

* 中国台湾培育半导体人才:投入24亿元新台币,设20座基地

中国台湾行政部门自2022年起规划投入24亿元新台币(约合5.5亿元人民币),启动为期4年的半导体产业人才培育计划。当地教育部门于2月29日表示,目标是今年设置20座人才培育基地。

* 魏哲家:台积电不与客户竞争 对手永远赶不上

台积电总裁魏哲家近日获得阳明交通大学名誉博士学位,他表示,要得到客户信任的第一步是不跟客户竞争。在客户信任方面,对手永远赶不上台积电,想跟台积电竞争,“门都没有”。

* 鸿海董事长以三个字形容台积电总裁魏哲家:早、多、难

2月29日,台积电总裁魏哲家获颁阳明交大名誉博士学位,鸿海董事长刘扬伟应邀出席发表讲话时以“早、多、难”三个字来形容魏哲家。刘扬伟称,“魏哲家出生的比我早,股票拿的比我多很多,当然所从事的技术也比我的要难很多。”

* 台积电台中二期扩厂计划通过,将建四座2nm以下晶圆厂

中国台湾台中市已同意台积电台中二期厂都市计划变更,可展开扩厂,预计2027年完工,有望增加4500个就业机会。

* 传苹果已在研究2nm芯片,使用台积电N2工艺

近日有爆料者透露,苹果公司已经在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。一张自韩国泄露的有关苹果公司的文件显示以下字样:“TS5nm、TS3nm,正在研究TS2nm”。

* 标普:台积电等面临水源短缺风险 或将推高产品价格

标准普尔(S&P Global Ratings)在一份报告中表示,随着制造技术的进步,台积电等半导体企业面临着水资源短缺的风险。

* 台积电任命两名执行副总经理暨共同COO,或为第三代接班人

台积电于2月29日召开临时董事会,会中核准任命研究发展组织资深副总经理米玉杰博士,以及营运资深副总经理秦永沛为台积电执行副总经理暨共同首席运营官(COO)。

* 鸿海旗下富智康2023年亏损1.21亿美元 同比扩大67.5%

鸿海旗下富智康(FIH)近日发布消息称,预计2023年营收约64.45亿美元,年减约31%,综合净亏损约为1.21亿美元,较2022年亏损7210万美元扩大67.5%。

* 联发科2023下半年员工分红发放,平均达70.44万元新台币

联发科2023年下半年的员工分红于2月29日发放,外界推算,虽然可能比不上去年同期发放的标准,但有望比去年8月发放的分红总额增加约三成,该公司每位符合领取资格的员工,平均可领到70.44万元新台币(约合16万元人民币)的分红。

* 环球晶2023年营收微涨0.5%,毛利率37.4%

中国台湾硅晶圆厂环球晶2月27日公布2023年财报,全年合并营收达706.5亿元新台币(单位下同),年增0.5%;营业毛利264.4亿元,年减12.9%;营业毛利率为37.4%;净利润200.6亿元,年减19.7%;净利率28.4%,年减7.1%。

* 联电员工酬劳公布 平均每人分红约42万元新台币

晶圆代工厂联电董事会2月27日通过2023年度员工酬劳为54.391亿元新台币,以中国台湾员工数13000名估算,平均每人可得41.8万元新台币分红。

* 纬颖:墨西哥厂2期即将投产,南科厂3期2027年完工

数据中心和电子设备制造商纬颖首席财务官陈昌伟表示,中国台湾厂3期已取得用地许可,旧厂房先扩充,新厂预计2027年完工。此外,墨西哥工厂2期已经试产,一季度有望投产。

* 台积电熊本二厂将招募1700名员工 其中500人来自中国台湾

日本经济产业省近日在“九州半导体人才培育等连合会”上表示,台积电熊本子公司JASM将为熊本二厂招募500名来自中国台湾的员工,加上当地招募的员工共1700人。加上熊本一厂员工,台积电在日本员数总计3400人。

* 日本补助台积电熊本设二厂 中国台湾官员:乐观其成

近日台积电日本熊本厂举行开幕仪式,日本经济产业大臣斋藤健在致辞时表示,欢迎台积电持续兴建熊本二厂,将给予资金补助,同时也于会后公布,日本政府将对二厂提供7320亿日元补助。

* 刘德音会见日相岸田 重申支持日本半导体产业

台积电熊本厂JASM 2月24日开幕,台积电董事长刘德音2月26日在日本首相官邸会见首相岸田文雄后表示,他向岸田强调将在九州打造先进半导体供应链,并表达将继续支持日本半导体产业政策。

* 传张忠谋与日本产经大臣会谈?台积电:并无此事

近日台积电创始人张忠谋前往日本参加台积电熊本晶圆厂JASM开幕典礼,到场的还有日本产经大臣斋藤健、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家等人。有消息称张忠谋与斋藤健秘密会谈,对此台积电表示:张忠谋此行并无密会斋藤健一事。

* 索尼CEO:已派驻逾200名员工前往台积电JASM晶圆厂 揭露项目起源

2月24日,台积电熊本晶圆厂举行开幕典礼。台积电日本子公司JASM的合资方索尼、电装(Denso)CEO现身致辞。索尼集团CEO吉田憲一郎表示,已派驻200多名员工前往JASM工作。

* 机构:预计全球服务器整机出货量年增2.05%,AI占比12.1%

TrendForce集邦咨询最新研究显示,全球服务器整机出货动能今年仍以美系云服务(CSP)巨头为主,但受限于通货膨胀高,企业融资成本居高不下,压缩支出,导致整体需求尚未恢复至疫情前的增长幅度。预计2024年全球服务器整机出货量约为1365.4万台,年增约2.05%。同时,AI服务器出货占比预计约12.1%。

* 机构:预估2024年手机摄像头出货量增长3.8%至42.2亿颗

研究机构TrendForce最新报告显示,在三星Galaxy S24 Ultra等高端手机摄像头数量增多的背景下,预估2024年全球智能手机摄像头(Smartphone Camera)出货量年增3.8%,约42.2亿颗。

* 机构:2023年全球动力电池装车量达705.5GWh,宁德时代、比亚迪居前二

近日,韩国电池和能源研究公司SNE Research发布了2023年全球动力电池使用数据,宁德时代连续7年,登顶全球第一。

* 机构:2023年手机CIS传感器规模140亿美元,索尼占比过半

研究机构TechInsights最新研究显示,2023年全球智能手机图像传感器(CIS)市场规模略有增长,总收入超140亿美元。其中索尼市场份额独占55%,三星System LSI份额不足25%位居第二,豪威(Omnivision)位居第三。

* MWC2024:芯片大厂面向“5G”与“AI”秀实力

2月26-29日,MWC2024在西班牙巴塞罗那召开。新一届的主题为“Future First(未来先行)”,5G和AI成为最火爆的两个话题。一众科技巨头纷纷拥抱这两个方向,推出与展示了许多相关的产品与技术。

* 泰坦陨落 苹果弃车

据外媒援引知情人士透露,苹果首席运营官Jeff Williams和负责造车项目的副总裁Kevin Lynch共同做出了一项决定,苹果将取消已经耕耘长达十年的电动汽车制造项目“泰坦”。

* MWC 2024:手机厂商冲击高端市场 AI与折叠屏齐上阵

2月26日,世界移动通信大会(MWC 2024)在西班牙巴塞罗那盛大开幕,华为、荣耀、小米、TCL、中兴等国内科技厂商均有参展,并展示出最新产品。

* 谁给了日本半导体设备商泼天的富贵?

前两天,日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新公布统计数据,2024年1月份日本芯片设备销售额为3155.12亿日元,无论同比(5.2%)和环比都出现了增长,为八个月来首次。如果我们再把时间跨度拉长到36个月即过去三年,就会发现,自2021年2月起日本半导体设备迎来了一个24个月的“长夏”,销售额曾经从1700多亿日元暴增到2022年9月最高峰的3800多亿日元,在这一时间跨度中实现了翻了一倍还多。今年1月的数据则勉强刚刚和2022年2月的数据持平。

* “All in AI”魅族梭哈,明夜过后再无智能机

手机厂商们在龙年开工首日达成共识,传统智能手机已行至分水岭,到了必须作出改变的时刻了。2月18日,魅族宣布“All in AI”,将停止传统智能手机新项目,全力投入明日设备AI For New Generations。此外,魅族还公布了AI战略规划的详细内容,包括打造AI Device产品、重构 Flyme系统和建设AI生态。

* MWC侧记:手机厂商集体押注AI,智能手机体面退场

当地时间2月26日,以“Future First(未来先行)”为主题的世界移动通信大会(MWC 2024)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕,聚焦“超越5G、万物互联、AI人性化、数智制造、颠覆规则、数字基因”等六大主题展开探讨。

* 人形机器人“又双叒叕”进化 新兴蓝海爆发在即

进入2024年以来,全球人形机器人产业强劲开局,在资本市场和技术研发等方面均利好不断。

* 智能手机厂商押注AI驱动的“超级周期” 分析师:未来几年不太可能

2024年,智能手机制造商都在大谈人工智能(AI)。他们对在手机中加入AI功能充满信心,认为这将推动整个行业进入一个新的“超级周期”。

* AI手机时代已来临 产业链企业正竞逐新赛道

近年来,随着全球手机市场换机周期延长,智能手机行业竞争加剧,手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争,已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求,行业亟需寻找新的发展方向,而AI技术则有望进一步推动手机产业发展。

* 日本拼力再造第二个“台积电”

能让92岁的业界传奇人物台积电创办人张忠谋与董事长刘德音与总裁魏哲家联袂“站台”,足见台积电日本熊本厂JASM的开幕仪式的“份量”之重。

* 英特尔系统级代工焕新 释放什么信号?

一年一个台阶,在代工路上疾行的英特尔又放大招了。在最近举行的Intel Foundry Direct Connect大会上,英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry)的革新规划,发布全新制程路线图和生态以及合作层面进展,再次重申了夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心。

* 2024年半导体行业IPO观察:8家企业终止IPO,11家开启上市辅导

2月23日,中国证监会召开新闻发布会。这是证监会在甲辰龙年举行的首场新闻发布会,也是吴清履新主席后,证监会举行的首场发布会,释放重磅政策信号。

终端

2月29日,戴尔预计由于人工智能服务器需求乐观,其年度收入和利润将超过华尔街的预期。

苹果公司在中国的经销商将iPhone 15系列机型的价格下调了180美元(1300元),这表明需求持续低迷。

惠普2月28日公布的第一季度营收未达华尔街预期,受个人电脑(PC)市场需求低迷拖累,该公司第一季度营收已是连续七个季度下滑。

天风国际证券分析师郭明錤近日撰文表示,苹果Vision Pro美国市场需求已大幅放缓,出货时间目前已改善到3–5天,即3月初可交货。1月19日开放预购后的出货时间即为3月初,意味着Vision Pro在开放预购后虽然因早期用户积极购买而销售一空,但需求随即快速下滑且至今仍未改善。

在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC 2024)上,荣耀CEO赵明透露:“今年荣耀正在为推出可折叠翻盖手机做准备,现在公司内部已经进入了最后阶段,我们对可折叠设备的未来非常乐观。”

中国信通院2月28日发布数据显示,2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部,同比增长68.1%,其中,5G手机2616.5万部,同比增长59.0%,占同期手机出货量的82.3%;智能手机出货量2951.3万部,同比增长61.4%,占同期手机出货量的92.9%。

* 三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部

三星电子的人工智能(AI)智能手机Galaxy S24系列在推出28天后(截至2月27日)在韩国销量突破100万部。

* iOS 18的AI功能有望重振iPhone在中国的销量

iOS 18传闻中的人工智能(AI)功能有望重振iPhone在中国的疲弱销量。

* 三星展示Galaxy Ring智能戒指 预计下半年正式上市

三星在西班牙巴塞罗那举行的MWC 2024世界移动通信大会首次展示Galaxy Ring智能戒指。三星电子移动体验(MX)部门数字健康团队主管Hon Pak对产品进行介绍,并表示Galaxy Ring正处于研发的收尾阶段,备受期待,预计该产品将于2024下半年正式上市。

* OPPO新春抢发AI战略,自我革新迈向“手机第三阶段”

AI浪潮汹涌澎湃,手机大厂先后“开卷”。2024年,完成AI大模型布局的各家选手不及歇脚,马不停蹄地面临新一轮产业拷问:智能手机即将迈向下一阶段,迎来“第三次革命”?AI手机呼啸而至,谁将掌握AI时代入口?

* 2023折叠机出货量近1600万部 三星华为小米位列前三

在近年来手机行业增速放缓,需求不振的情况下,去年,国内折叠屏市场爆发,成为手机行业一股显著的增长力量。

* 2023年Q4东南亚智能手机出货量排名:三星/传音/小米居前三

2月24日,据Canalys披露最新报告显示,2023年第四季度,东南亚地区智能手机市场同比增长4%,达到了2380万部。受宏观经济不利因素和通货膨胀的影响,该地区在2023年年初表现疲软,导致消费者支出大幅下降。但市场随后出现反弹,在品牌积极发布新品和渠道激励措施推动下,消费者对智能手机的需求有所恢复。

* 机构:预计Q1全球笔记本出货季减5.4%,台系保持七成份额受挑战

研究机构DIGITIMES近期调查显示,当前笔记本电脑整体需求偏弱,品牌缺乏出货动能,因此预计2024年一季度全球笔记本电脑出货季减5.4%,主要原因是中国台湾代工厂一季度整体衰退幅度大于整体市场。

* 机构公布2023年拉美地区智能手机报告:三星份额最大,荣耀增幅第一

2月23日,市场研究机构Counterpoint公布拉丁美洲2023年智能手机出货数据。2023年拉丁美洲智能手机出货量同比下降3.3%,达1.19亿部。虽然中国手机品牌厂商的激烈竞争以及苹果更新换代,推动该地区出货量于2023年下半年实现强劲增长,但由于2023年上半年出货量降幅高达两位数的百分比,因此全年增长有限。

* 1月美国智能手机销量同比下降10%,低端市场处境艰难

2月23日,市场研究机构Counterpoint Research公布的美国周度销量追踪的初步数据显示,1月美国智能手机销量同比下降了10%,主要原因是低端市场表现不佳。高端及超高端市场表现较优,但用户整体换机率依旧不温不火。

触控

* 三星显示推出OLED新技术,可调整可视角度保护隐私

三星显示公司在MWC 2024展示一系列OLED屏幕新技术,包括柔性屏等。其中,三星推出的Flex Magic Pixel技术可以调整OLED屏幕的可视角度,使得用户身旁的人无法看到屏幕显示内容,进而保护用户隐私。

* Porotech与力积电合作,将制造新型MicroLED显示屏

总部位于剑桥大学的半导体显示技术公司Porotech近日宣布,将与力积电合作,生产新一代200mm GaN-on-Silicon MicroLED显示屏,并实现商业化。

* 维信诺:屏幕高端技术产品已供货多个品牌客户折叠产品

近日,维信诺在接受机构调研时表示,目前公司搭载Hybrid-TFT技术、COE(无偏光片技术)等屏幕高端技术产品,已供货多个品牌客户的多款折叠产品,包括内折、外折、横向折叠、竖向折叠等多种形态。

* 总投资1.5亿美元,兆显光电显示模组智能制造项目落户昆山

2月26日,昆山开发区与深圳市兆纪光电有限公司在深圳成功签约,总投资1.5亿美元的兆显光电高清超薄LED背光源及TFT-LCD模组智能制造项目落户开发区。

* 敦泰科技积极布局高端产品 抢抓柔性OLED市场新机遇

2023年,尽管国内半导体产业经历了诸多内外部挑战,但对于敦泰科技而言仍是收获颇丰的一年,不仅其OLED触控芯片、车载TDDI等产品市占率稳步提升。同时也是公司潜心研发谋求市场增量、重塑未来的一年。

* 成都京东方注册资本增至380亿元,蓄力第8.6代AMOLED项目?

天眼查显示,2月22日,成都京东方显示技术有限公司发生多项工商变更,注册资本由1000万人民币增至380亿人民币,增幅高达379900%。

* 总投资30亿元,信达光电(盐城)LED芯片封装项目开工

2月27日,信达光电科技(盐城)有限公司LED芯片封装项目开工活动在江苏省盐城市射阳经济开发区举行。

* 机构:2023年全球电视出货2.23亿台,三星连续两年居首

研究机构Counterpoint公布2023年全球电视市场统计报告。2023年全球电视出货量下滑约3%,达2.23亿台,原因是美国市场的强势不足以抵消中国、欧洲市场的下滑。三星连续两年保持销量冠军,市场份额16%;中国厂商海信、TCL实现个位数增长,分别位居第二、第三。

* 三星展示“可弯曲”手机及“三折屏”样机等折叠屏产品

继联想展示之后,三星显示(Samsung Display)在MWC 2024上也特别展示了可弯曲佩戴在手腕上的可弯曲手机,这有助于推动可弯曲手机成为未来新的手机形态。

* 传新款HomePod搭载“类似iPad的显示屏”,最快2025年推出

Mark Gurman(马克·古尔曼)称,苹果仍在开发一款搭载“类似iPad的显示屏”的新型HomePod智能音箱,如果计划继续推进,该设备最早可能要到2025年才会推出。

* 任天堂Switch 2游戏机最早将于2025年3月推出

有媒体报道,日本游戏巨头任天堂最早将于2025年3月推出Switch 2游戏机,这比普遍预期的要晚。

* 摩托罗拉再展示柔性屏概念机,可缠绕在手腕

摩托罗拉曾在2023年首次在视频中展示柔性屏概念手机,可以弯曲并缠绕在手腕,便于用户携带。在近日举行的MWC 2024上,摩托罗拉再次展示这款原型机,公布概念机实物。

* LG将推出OLED和QNED电视 AI深度学习性能大幅提升

LG电子2月26日宣布,将于3月13日推出2024款LG OLED电视和QNED电视,升级包括AI深度学习、清晰画质、空间音频增强。

* 三星显示将独家供应首批苹果iPad 11英寸OLED面板

三星显示(Samsung Display)将成为苹果未来iPad上使用的首批11英寸OLED面板的唯一供应商。与此同时,LG显示(LG Display)是首批苹果iPad 13英寸OLED面板的独家供应商。

* 联想展示透明microLED屏概念笔记本电脑 以在电脑上使用AR

联想在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上展示了一款带有透明microLED屏幕的概念笔记本电脑,同时还推出几款新的ThinkPad笔记本电脑。性能突出的是新款ThinkPad T14和T16,这两款笔记本电脑内置新处理器,在可修复性方面也得到了改进。

通信

* 瑞士电信正就收购沃达丰意大利业务进行深入谈判

据知情人士透露,瑞士电信公司(Swisscom AG)正在就收购沃达丰集团(Vodafone Group Plc)的意大利业务进行深入谈判,此前瑞士电信击退了亿万富翁Xavier Niel的竞争。

* 华为发布业界首个通信大模型:赋能运营商,提升网络生产力

2月26日在世界移动通信大会(MWC 2024)期间,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌发布了通信行业首个大模型。华为表示,进入5G-A时代,业界提出了敏捷业务发放、精准用户体验保障、跨领域高效运维的高阶智能化目标,我们正在期待一场新的关键技术革命。

* 美英等10国联合声明:支持6G无线通信的共同原则

美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、日本、韩国、瑞典和英国政府共同声明称,将通过共同努力,“我们可以支持开放、自由、全球、可互操作、可靠、有弹性和安全的连接。我们相信,这是为所有人建设一个更加包容、可持续、安全与和平的未来不可或缺的贡献,并呼吁其他政府、组织和利益相关者与我们一起支持和维护这些原则。”

* AI-RAN联盟成立,英伟达及运营商等将推动5G/6G网络人工智能进化

2月26日,在巴塞罗那举行的MWC 2024世界通信大会上,亚马逊、英伟达及各大网络设备商、运营商等共同成立了AI-RAN联盟(意为AI赋能无线接入网),旨在将人工智能(AI)技术融入蜂窝移动网络的发展,推动5G及即将到来的6G通信网络进步,以改善移动网络效率、降低功耗和改造现有基础设施。校对/孙乐

责编: 赵月
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