2024年1月全球半导体并购事件超200起，同比翻倍

集微网消息，过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（1月刊）》。

据集微咨询统计，2024年1月，全球共发生超218起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加11起（5.3%），同比增加115起（111.7%）。近十二个月并购事件数量逐步增长。

按所处国家或地区划分，中国大陆有71起，为数最多，日韩地区28起，中国台湾10起，亚洲其他地区共30起，美国29起，欧洲地区32起，其他地区有18起。

按所处交易阶段划分，宣布阶段46起，完成阶段85起，假设完成阶段49起，待定阶段17起，传闻阶段16起，撤回了5起。

2024年1月，有123起并购事件披露了交易金额，总额超284亿美元，平均交易金额2.31亿美元。其中，超过10亿美元的有4起，1~10亿美元有15起，千万~1亿美元有50起，低于千万美元的有54起。近十二个月平均交易金额2.16亿美元(中位数)。

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