芯联集成与理想汽车签订战略协议 深化碳化硅/模拟IC等合作

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集微网消息 3月1日,芯联集成官方微信公众号发布消息,日前,芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议。按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。

芯联集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。目前公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

2023年,芯联集成实现营业总收入约53.25亿元,同比增长15.59%;公司经营性净现金流约27.3亿元,同比增加13.96亿元,同比增长104.63%。

从业务来看,芯联集成2023年已经实现碳化硅的量产,产品类型为平面MOSFET产品,其中90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产,同时公司最新一代的碳化硅MOSFET 产品性能已达世界领先水平。目前,公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线,并将于2024年通线,预计2024年收入贡献将超过10亿元。。

芯联集成CEO赵奇表示,碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线,长期来看,公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。

责编: 邓文标
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