德邦科技2023年增收不增利 多种先进封装材料正在积极导入客户端

集微网消息 2月29日，德邦科技发布2023年业绩快报称，2023年度，公司实现营业收入 9.32亿元，同比增长0.37%；归属于母公司所有者的净利润1.03亿元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为0.84亿元，同比下降16.27%。

截至2023年末，德邦科技总资产为26.95亿元，较报告期初增加4.33%；归属于母公司的所有

者权益22.7亿元，较报告期初增加2.95%。

德邦科技表示，2023年，受多重因素影响，公司下游市场和业务领域发展不均衡，整体上稳中有升。公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司总体营业收入同比微增。

一方面，半导体行业延续 2022 年行业去库存的影响，下游稼动率全年处于稳步复苏的状态，公司半导体业务呈现前低后高的趋势，全年营业收入同比稳中有升，实现小幅增长。报告期内，固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid 框粘接材料（AD 胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等获得越来越多的客户验证，部分进入小批量供应，部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破，进一步增强了公司的核心竞争力，为未来增长奠定了基础。

另一方面，消费电子行业全年处于弱复苏的态势，整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米 14 以及 VR/AR 等新品陆续推出，带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求，在多款产品、多个应用点实现新品导入，一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响，公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。

同时，新能源汽车行业增速虽然较 2022 年有所放缓，但据研究机构 EVTank 数据显示，“2023 年全球动力电池出货量达到 865.2GWh，同比增长 26.5%”。另一方面，由于整车不断降价，成本压力在产业链逐层传导，呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。

而高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会，公司在部分应用点实现产品导入、起量，高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。

不过，报告期内，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，德邦科技部分产品价格出现一定程度下调；但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效，尽最大努力降低市场端降价对利润的影响，取得显著成效，全年综合毛利率较去年同期略微下降。

为加强市场竞争优势，德邦科技加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发费用同比增加约 30%。同时，为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于 2023 年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用。