智芯公司所属杭州万高科技成果成功入选2024年度ISSCC

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集微网消息,2月18日-22日,2024年度国际固态电路会议(ISSCC)在美国旧金山召开。

智芯公司所属杭州万高科研团队的模拟芯片设计领域可扩展的高性能传感器接口创新技术论文《A 14b 98Hz-to-5.9kHz 1.7-to-50.8μW BW/Power Scalable Sensor Interface with a Dynamic Bandgap Reference and an Untrimmed Gain Error of ±0.26% from -40°C to 125°C》(一种集成动态带隙基准参考源的14位 98Hz到5.9kHz 1.7到50.8μW带宽功耗可缩放传感器接口电路:在-40°C 到125°C温度范围内实现±0.26%免校准增益误差)成功入选并获评为ISSCC 2024亮点论文之一,在模拟技术分会场汇报展示。

智芯公司消息显示,2024年度ISSCC会议收录论文总计234篇,中国国内(含港澳台地区)入选86篇,本论文是2024年度中国内地产业界唯一一篇入选论文。ISSCC是国际公认的规模最大、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议,被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”,此次入选标志着智芯公司科研团队在集成电路设计领域的创新能力已经获得国际最高学术水平的认可。

据介绍,团队主要针对当前传统的高性能传感器接口电路需要面向不同应用场景进行定制,导致成本高、维护难等问题,提出了一种新型全动态传感器接口电路架构,首次实现了传感器接口电路的带宽和功耗自动缩放,且无需片外电容,缩放范围超过30倍,能够自动适配各种复杂应用场景。论文所提出的动态参考基准电路和模数转换器一体化设计技术,有效提升了传感器在宽温度范围内的传感精度,与国际现有同类设计相比,精度提升了10倍。

该项成果可广泛应用于能源互联网和新型电力系统领域,通过高精度、高性能传感技术保障电网设施正常运行,提高发电效率,支撑电网稳定运行,促进电力供需平衡。相关技术已应用于智芯公司下一代量测及传感器芯片设计,并通过专利保护程序。

责编: 韩秀荣
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